直擊鴻海電動巴士Model T!最快明年高雄搭得到,首款落地的新車有哪些特色?
直擊鴻海電動巴士Model T!最快明年高雄搭得到,首款落地的新車有哪些特色?

銀色金屬的車身,在舞台燈光的照射下閃閃發亮,科技日上,鴻海特別將13噸重的電動巴士Model T,搬到了南港展覽館二館的場地內,以圓圈路線反覆繞行的方式,讓現場媒體搶先試乘。

比起一般乘用車,電動巴士因為行車環境單純、路線固定,且車速不用太快等特點,會最快商用落地,也是一般民眾在生活中最先接觸到的電動車類型,以台北市來說,目前已經有12%的巴士完成電動化。

公共運輸載具電動化可以起到示範作用,對鴻海來說,商用的電動車無論是技術練兵,或是未來輸出到海外市場都很有幫助。今日,《數位時代》也登上了Model T,帶讀者體驗搭乘感受,並解析未來鴻海的布局。

電動巴士Model T,搭起來什麼感覺?

登上Model T,給人的感覺是舒服、安靜,內裝採白、灰色調,導覽人員解釋,從座椅到扶手欄杆,全部都是以人體工學角度設計,確保乘客搭乘的舒適度。

Model T
白灰色系內裝,讓人相當舒服。
圖/ 侯俊偉

Model T配有可傾斜式電子氣壓懸吊系統,停靠車站時,車身可以微微傾斜,不需要跨太大步就能上車,在司機座位上方則有48吋的電視,讓乘客掌握所有行車資訊。

Model T
48吋的電視,將所有重要行車資訊集中顯示。
圖/ 侯俊偉

Model T外觀設計非常方正,車內挑高也比一般公車更高,乘坐起來沒有壓迫感,行車過程非常的安靜、平穩,就算站著也感相當舒適。同時,也是全台首輛搭配內輪差警示系統的巴士,在司機左手邊有一塊長條形的螢幕,可以隨時提醒司機,避免交通意外發生。

Model T
Model T是全台首度搭配內輪差警示系統巴士。
圖/ 侯俊偉

途中,司機還示範加速到40公里車速,可以感受到加速時非常有力,過程中車身維持平穩,相較於一般公車,減少了震動的不適感,這是因為Model T整合電子液壓轉向系統、防鎖死碟煞系統等,提升行駛間穩定性,能滿足客戶不同營運模式的需求。

Model T
Model T配有多塊螢幕,協助駕駛掌握行車資訊。
圖/ 侯俊偉

50%零件來自台灣,李秉彥:整車生產必須在地化

Model T是第一款以MIH商用車平台為基礎,所生產出來電動巴士,以自主研發技術為核心,鴻華先進總經理李秉彥說,這輛巴士從設計到製造,全部都是在台灣完成的,車上所使用的零組件,有超過50%是由台灣廠商提供。他認為,整車生產必須在地化,才能用最短路徑得到最佳效率,不只是在巴士、乘用車也是一樣。

鴻海表示,Model T的續航力超過400公里以上,若從台北走高速公路一路南下,全長也才397公里,以市區接駁運作來說相當足夠。而在斜坡且滿載條件下,爬坡能力也能達到25%以上,最高可以達到每小時120公里。目前,Model T在車輛研究測試中心(ARTC)測試期間,已完成20萬公里加速耐久測試,以及1,000小時以上的剛性強度測試。

Model T
鴻華先進總經理李秉彥說,Model T從設計到製造,全部都是在台灣完成的,車上所使用的零組件,有超過50%是由灣廠商提供。
圖/ 侯俊偉

行政院副院長沈榮津表示,Model T現在已經通過交通部的審驗,預計最快明年就會在高雄試營運提供服務。在政策方面,政府將利用內需市場,提供國產電動巴士在台灣練兵的機會,希望藉此帶動經濟成長新動能。

包括台灣,電動巴士在許多國家都已經落地營運,在中國有許多業者在生產製造,鴻海未來在商用電動巴士市場,有何優勢呢?

郭台銘
鴻海創辦人郭台銘,也親自登上Model T試乘感受。
圖/ 侯俊偉

鴻海董事長劉揚偉說,「巴士智慧化」一定會是一個主要方向,他認為:「電動化是大勢所趨,智能化則是決勝關鍵。」他認為,台灣在ICT產業非常有實力,把台灣在半導體、軟體、硬體上力量整合,並放在一個平台上,就會非常有競爭力,但在訪談中,他並未詳細說明巴士智慧化的方向與細節。

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責任編輯:錢玉紘

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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