日經（Nikkei）周三（20日）引述消息人士報導，全球第四大手機品牌Oppo也打算為旗下高階機型開發先進製程晶片，以減少對高通、聯發科的依賴，目前考慮採用台積電3奈米製程技術。
消息人士表示，Oppo計劃在2023年或2024年推出的新機使用自己的單晶片系統（SoC），推出時間則要取決於內部研發進度。自研晶片將採台積電的3奈米製程技術，意味著Oppo可望成為繼蘋果、英特爾之後採用先進製程技術的客戶。
如此一來，除了Oppo外，目前蘋果、三星、小米與Google的產品線都正在開發或採用自研晶片。Google周二推出新機Pixel6，是其首款使用「Tensor」自研晶片的機款。
自美國制裁華為以來，Oppo持續擴大晶片投資，半導體業內高層表示，該公司已從聯發科、高通和華為，以及美國、台灣和日本尋覓晶片與AI演算法開發人才。
Oppo正在積極開發AI演算法、手機鏡頭的影像處理晶片（ISP）。隨著攝影成為消費者購買手機的重點之一，競爭對手小米和Vivos目前也已推出自行開發的ISP晶片。
小米是中國最早接入IC設計市場的手機業者，但目前手機仍尚未採用自研處理器晶片。現階段Oppo、小米旗艦機款都還是使用高通的驍龍系列晶片。
Isaiah Research首席分析師Eric Tseng示警，手機製造商開始自行研發晶片存在一定風險，晶片性能可能不如原有供應商可靠，因此目前沒有看到更多企業採用自研SoC，而是先更換ISP晶片。
Counterpoint分析師Brady Wang表示，對於手機製造商而言，採用自研晶片擁有差異化、供應鏈控制的兩個優點，若每個業者都使用高通晶片，便會犧牲潛在的獨特性能差異；同時，在晶片短缺之際便需要與競爭對手搶奪晶片供給。
不過，Wang說，繼蘋果、華為、三星後，目前很少業者能從自研晶片能從中受惠，畢竟此領域仍存在技術、人才、成本等進入障礙。
本文授權轉載自：鉅亨網
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責任編輯：傅珮晴、錢玉紘
