GlobalBees不到一年就成為獨角獸，這間印度新創是何方神聖？|數位時代 BusinessNext

GlobalBees不到一年就成為獨角獸，這間印度新創是何方神聖？

GlobalBees在創立的同年，不僅完成兩輪鉅額融資，使公司估值超過11億美元，更成為獨角獸俱樂部的一員。僅花1年就成為獨角獸的印度新創是何方神聖？

僅花1年就成為獨角獸的印度新創是何方神聖？

根據《TechCrunch》在2021年12月29日的報導，GlobalBees在去年7月成功於A輪籌集1.5億美元—同時也創下印度最大金額的A輪融資後，旋即又展開B輪融資，擴展速度飛快。B輪融資由印度大亨Azim Premji掌管的投資公司Premji Invest領銜，其他的現有投資者例如軟銀、印度電商FirstCry和Lightspeed也有參與本輪融資。

GlobalBees由Edelweiss Financial（位於印度孟買的投資和金融服務公司）的Nitin Agarwal和FirstCry的創辦人Supam Maheshwari於2021年共同創立，主要負責收購經營收入大約落在1,000到2,000萬美元之間的原創品牌，領域包含美容、個人護理用品、家居和廚房、食品和營養、運動和生活等類型。

因為Agarwal回顧過往與這些品牌互動的經驗時，他發現：「這些品牌達到一定規模後，就很難繼續擴大，而且他們也發現有些品牌在各自的領域裡時常被低估，甚至連亞馬遜或其他電商公司也未曾發掘。」因此，GlobalBees希望能幫助這些公司擴大規模，並擴展至印度和南亞市場以外的通路。

目標成為印度最大的品牌平台

GlobalBees已經進行多次以上的收購，包括時尚珠寶品牌Yellow Chimes、居家護理品牌Absorbia、居家修繕產品The Better Home、女性健康解決公司&ME、千禧年護膚品牌Prolixr等，目前也正與其他20多家品牌公司進行收購談判，以強化公司的品牌組合投資報酬率。

Agarwal表示：「透過這次融資，我們已準備好成為印度最大的品牌平台，並將這些與我們合作的公司推向全球。」而公司也決定將資金運用在加強產品投資組合、產品創新、改善客戶體驗、招聘人才和擴大公司規模等項目上。

此外，公司也計劃在未來三年內，對100多個來自不同領域的品牌進行垂直投資，譬如民生消費性用品(Fast-Moving Consumer Goods, FMCG)、運動、居家收納(Home Organization)與生活風格等。

即便存有競爭者，仍可透過區隔收購品牌的營收規模和類型，創造生存空間

總部位於美國的Thrasio是在2018年推出「為原創品牌提供經營銷售的專業知識」的商業模式，被引進印度後已成功開枝散葉，例如：由前Myntra(一家印度的時尚電子商務)首席執行長Ananth Narayanan創立的Mensa Brands，是第一家仿效Thrasio，而成為獨角獸的印度新創公司，而其他競爭者還包括10Club和Goat Brand Labs。

雖然GlobalBees在印度的品牌收購市場並非一枝獨秀，但印度目前約有800多個品牌，GlobalBees仍可透過區隔品牌類型，並在亞馬遜、Flipkart和Myntra等電子商務平台上，尋找具潛力但卻成為漏網之魚的品牌進行投資。

此外，近來印度的新創熱潮在軟銀、老虎全球管理和Falcon Edge Capital等幾家國際知名投資者的資金挹注下，已幫助南亞市場的新創投資成長2倍，而僅用不到一年時間就成為獨角獸的GlobalBees，其發展前景也備受投資者期待。

責任編輯：傅珮晴、侯品如

掃地機器人也會說話嗎？或許在不久的將來，它不只會自動導航和避開障礙物，還能經由辨識主動發問：「前面是水漬，要幫您拖乾嗎？」這不再是實驗室裡的遠景研究，而是IC設計大廠凌陽科技即將推出的C5平台晶片技術中，正準備實現的日常智慧場景之一。

創立於1990年的凌陽，從消費性多媒體IC設計起家，逐步拓展至車用數位影音、沉浸式聲學系統單晶片等領域。近年來，凌陽提出「C+P Plus 1」的晶片架構策略—也就是以核心運算晶片(Computing, C Chip)加上外部裝置(Peripherals, P Chip)，形成一個策略性整合的應用單元(Plus 1)，形成模組化、可客製的系統解決方案。這樣的設計方式，不僅能透過先進製程打造更小、更有效率的小晶片(Chiplet)，還能透過與生態系夥伴共研周邊模組，降低創新應用的門檻，加快產品落地速度。

這樣的晶片模組策略，展現出凌陽對市場變化的敏銳洞察，也顯示在 AI浪潮的趨勢下企業的積極轉型。而如今打造C5平台的能力，正是建立在 C3平台的技術累積與經驗之上。

讓機器「看得見」，C3平台打開邊緣AI應用之門

「C3的任務，是要讓機器能看得見，」凌陽產品總監黃興生如此定義這款SoC晶片的角色。他表示，C3 平台是一款整合AI加速器的影像處理系統單晶片(SoC)，具備即時辨識功能，能運行CNN(卷積神經網路，Convolutional Neural Network)等深度學習模型，適用於智慧相機、掃地機器人、安防設備等場景。透過感測與辨識畫面中物體、人臉、動作等關鍵資訊，C3讓終端設備不只是可以看見，還能提升裝置主動判斷能力還具備判斷的能力，像是避障、偵測跌倒等功能。

凌陽當初推動C3平台的關鍵決策，來自對邊緣AI發展趨勢的深刻洞察：AI技術正從單純的資料擷取，邁向即時決策的全新階段。與其將大量影像資料傳回雲端進行處理，凌陽選擇在裝置邊緣端直接完成分析，不僅大幅提升反應速度，也確保資料安全性與隱私。

這項技術路線不僅展現凌陽在AI應用上的前瞻佈局，更幫助品牌客戶打造具備差異化的智慧產品，為其搶占市場先機。C3平台目前已廣泛應用於IoT、長照與消費性電子等領域，讓凌陽在相關市場搶得先機。

然而，隨著語音助理與生成式AI技術的迅速崛起，凌陽也意識到僅具備影像辨識與判斷能力的C3，已難以滿足未來市場對「互動性」與「理解力」的高度期待。下一代晶片勢必得導入語言理解與生成能力，才能真正滿足客戶對於AI在各場景應用的想像。

早在2023年中、全球掀起ChatGPT與大模型熱潮之前，凌陽就已開始密切關注生成式AI的應用趨勢。當時，凌陽團隊在分析C3平台的市場反饋時，發現儘管機器已能「看懂」影像，卻仍無法「聽懂」語言、更無法「理解」使用者的真實意圖，導致智慧裝置的互動體驗始終停留在被動回應的階段。

用C5迎戰AI互動時代，從晶片到平台加速少量多樣的AI應用

「下一代AI晶片，不該只是影像辨識的機器視覺工具，而應該是一個能『理解場景、理解語意』的互動平台，」黃興生回憶道。正是在這樣的思維驅動下，C5平台的構想逐步成形。

但這項轉型也意味著凌陽必須面對前所未有的技術挑戰。為了支援大型生成式模型運算，晶片所需的記憶體頻寬從過去的10GB/s躍升至100GB/s以上，晶片面積、功耗與資料搬運效率都成為設計瓶頸。開發C5所需的資源與技術複雜度，遠超以往，這已不再是單靠企業內部團隊即可獨力完成的任務。

因此，凌陽科技決定參與由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」)，藉由政府資源挹注，加速推動C5晶片架構的研發、IP整合及場域驗證工作。在本計畫的支持下，凌陽成功建構完整的SDK(軟體開發工具包)工具鏈、模組化平台與開源開發架構，同時擴編軟體開發團隊。「與其說C5是一顆AI晶片，更貼切地說，它是一個完整的開發平台。」黃興生表示。

面對AI應用「少量多樣、快速導入」的市場特性，C5從一開始就被定義為模組化、可擴充的開發平台。凌陽同步提供韌體、SDK、開發板與可視化工具鏈，並開放原始碼，協助不同領域的業者依場景快速部署。比起 C3強調即時影像辨識的單點功能，C5進一步整合語音輸入、自然語言處理(NLP)與大型視覺語意模型(VLM)，具備情境推論與語音互動的能力——讓機器從「能感知」真正走向「能理解」。

舉例來說，在C3的掃地機器人應用中，晶片可辨識障礙物與髒汙物並繞開它們；但在C5平台上，同樣的機器人不僅能看到，也能主動提醒使用者：「前方髒汙，是否需要啟動拖地模式？」或依據內建情境判斷，自主決策是否清理，並提供語音互動回饋。而在長照場域中，則能透過語音確認長者意識狀況，例如在偵測跌倒後主動詢問：「您還好嗎？需要我幫忙聯繫照護人員嗎？」

目前C5已完成初步晶片架構設計，預計將於2026年第二季投片，並於2027年進入應用導入階段。凌陽同步規劃將C5平台推廣至智慧座艙與工業機器人等領域，結合車內語音控制、駕駛監控與乘客情緒辨識等功能，打造真正具備語音理解與空間感知能力的智慧終端。「AI晶片的競爭力，不再只在於速度與功耗，而在於能否真正理解使用者與環境。」黃興生強調。 C5 不只是凌陽邁向 AI 世代的關鍵一步，更代表台灣 IC 設計產業朝整合平台與價值鏈重塑的重要實踐。。當晶片能讓終端設備具備說話、回應與推論的能力時，象徵的將不再只是技術進化，更是人機關係的重新定義。

｜企業小檔案｜
● 企業名稱：凌陽科技
● 董事長：黃洲杰
● 核心技術：車用智能座艙系統、先進駕駛輔助系統、無線音頻系統、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。
● 資本額：新台幣59億8000萬元
● 員工數：320人

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下，經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。