台積電要在鳳凰城加蓋3奈米廠區?台積電回應了:尚未確定
台積電要在鳳凰城加蓋3奈米廠區?台積電回應了:尚未確定

2022.11.09 更新
對於近日台積電將在美國鳳凰城生產3奈米製程的傳言,台積電於今日傍晚回應如下:
台積公司目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠,包含一部份可能用於二期廠房的建築,透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建築能夠讓我們保持未來擴張的靈活性。
但就目前為止,台積公司尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對台積公司先進製程的強勁需求,我們將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。

台積電赴美設廠的計畫,可能正陷入延宕。有媒體披露受到人力不足、疫情衝擊等影響,整體安排會比預期的要來得晚。

根據《日經亞洲》報導,有消息人士指出,台積電原先計畫今年9月就會將設備搬入新廠房,但現在又延後至2023年2、3月左右,延宕了近半年時間,推測原因應是美國反反覆覆的疫情,再加上人力不足等因素影響。此外,新廠房需要不同類型的執照,繁複的申請過程也被認為是導致計畫沒辦法如期實施的原因之一。

全球晶片短缺促使各國燃起危機意識,紛紛尋求廠商在國內設立製造廠,確保未來的半導體供應,而美國在疫情下也希望台積電能夠在當地建設廠房,遂達成於鳳凰城建設新廠房的計畫。

對半導體旺盛的需求,也推動去年半導體產業產值首度突破5,000億美元,較前一年成長26.2%至5,559億美元。半導體協會更預估,未來幾年內半導體需求還會持續上漲,各大半導體巨頭的設廠計畫已刻不容緩。

疫情衝擊、與Intel搶人才……台積電美國設廠陷入延宕

先前台積電似乎就已預見在美設廠的不確定性,以及為了降低施工成本,去年8月就傳出採用「台灣製造、美國組裝」的形式,在台灣完成部份建設,再以貨櫃將半成品運輸至美國,估計需要花費4,000至5,000個貨櫃。

不過,這次的延宕被認為不一定會影響後續的生產計畫,因為先前台積電在規劃時程時,就已經有預留緩衝的空間,計畫2024年才會啟動生產,但一切若能準時按照計畫進行,他們能有更充裕的時間測試新的生產線,確保萬無一失。

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Intel也預計在亞利桑那州建立新廠房,可能會與台積電爭奪半導體人才。
圖/ intel

台積電在美國設廠花費的準備時間,遠遠超過了在台灣,甚至亞洲其他地區。
《日經亞洲》指出,台積電建設新廠房時,所需的時間約在12至15個月不等,例如規劃中的台積電高雄廠,就預計是2022年動工,2024年投入生產。

但亞利桑那州鳳凰城的設廠計畫,從2021年6月就正式展開,現在來看可能要2024上半年才有可能完工,整整花費超過2年時間。

半導體人才短缺早已不是新聞,近年來半導體產業一直苦於人力不足,根據勤業眾信(Deloite)的報告,半導體產業面臨的最大難題,就是無法吸引新鮮人與年輕人加入

尤其亞利桑那州的半導體人才,又面臨Intel的競爭。Intel先前也宣佈IDM 2.0計畫,將投資200億美元在當地建設新廠房,該廠房距離台積電的廠房只有50公里,還預計為該工廠招募3,000名員工。

值得一提的是,張忠謀去年曾在玉山科技協會20週年晚宴上,談到未來台灣如何管理美國廠房的人才也是個難題,不可能像美國管理跨國企業般有效,也難以比上Intel在當地的管理能力。

另外,供應鏈的布局也是赴美設廠的一大難點,台積電的合作夥伴都在亞洲,除非供應鏈願意跟隨台積電遠赴美國,否則也必須在當地尋找新的供應商,雙方的磨合勢必花上一段時間。

台積電日本夥伴+1,Denso宣佈投資當地設廠計畫

除了在美國設立的新廠房有消息外,台積電攜手Sony,計畫於日本熊本合資建立的新廠房,也傳出了新的進展。Toyota旗下Denso也宣佈加入台積電的日本設廠計畫。

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台積電與Sony在日本合資設廠的計畫,新增了一位合作夥伴,日本Denso宣佈投資3.5億美元加入計畫。
圖/ Sundry Photography via shutterstock

Denso預計會投資台積電與Sony的合資公司JASM(Japan Advanced Semicondutor Manufacturing)3.5億美元,獲得超過10%持股。因此除了原先規劃的22至28奈米產線外,還會建立12至16奈米晶片的生產線。

Denso希望能藉由投資半導體廠房建設,確保發展電動車、自動駕駛所需的半導體,Denso執行長有馬浩二就表示,這次合作有助於保證中長期的半導體供應,進而助力汽車產業

最初該設廠計畫的規模為8,000億日圓(約70億美元),現在已達到86億美元,該廠房將在今年正式開工,預估2024年底投入生產。

資料來源:Nikkei Asia(1)Nikkei Asia(2)Tom's HardwareCNBC

責任編輯:侯品如

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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