【專欄】上一秒大單、下一秒砍單!需求反覆不定,傳統製造業如何站穩腳步?
【專欄】上一秒大單、下一秒砍單!需求反覆不定,傳統製造業如何站穩腳步?

全球供應鏈版塊洗牌,疫情衝擊的缺料、缺工、塞港, ESG要求等。終端需求瞬變,訂單資訊流從最下游用戶端,一路向上游供應鏈傳遞時,各個節點的廠商將需求一點一點放大,到了最上游將產生巨大扭曲,導致需求預測嚴重失準。這兩年宅經濟創造驚人需求,卻又因為通膨急遽升溫,需求快速萎縮,大單、砍單恐成反覆不定的常態,企業意識到數位轉型勢在必行,考驗著轉甚麼?怎麼轉?

中南部是傳統產業聚落的大本營,但九成以上是中小企業,水平分工的產業結構,產業鏈各司其職,近期一個個案,因上述的長鞭效應,天上掉下的大單,是企業大賺機會財的紅蘋果,還是引爆庫存危機的毒蘋果?

筆者多年來協助製造業導入數位應用,觀察到以下四大現象:
1.製造商對於市場,過於被動,僅管訂單跟產能卻未對客戶跟市場的覺察?
2.資訊不對稱,供應商為此卻備了大量庫存
3.有否觀察庫存週轉天數的變化?企業的現金水位是否足夠讓企業持續營運?
4.客製化少量多樣,料件品項多,有否模組化? 是否有針對企業的庫存帳齡作分析,呆滯料重新配對,讓存貨的週轉靈活度拉高?

歸結以上,就能判斷企業能否成為一個「善用數據,快速決策」的韌性企業。

疫後供應鏈新常態
疫後供應鏈新常態。
圖/ 智慧製造促進會提供

轉型往哪裡轉?聚焦三大核心優勢

適合中小企業的「韌性企業」是指整體潛在市場規模小,但保有利基產品、關鍵或特殊零組件市場或服務價值,兼具客製化與差異化優勢,長時間維持高毛利率,更是多個價值溪流的彙整,是完整生態協作與配合,各自領域具不可取代性,穩固永續發展之道。

回到運用數位科技讓製造業活化企業現金流,歸納三個核心優勢,越是現金滿手的公司,越有能力用賒銷方式進行生意的拓展,同時也才能建構新的智能化工廠

第一:降低庫存,企業為了訂單達交,常採用的高存貨策略,衍生庫存呆滯及庫存損失及管理成本提高的風險,塞港問題,物流供應鏈混亂引發倉庫爆倉,高庫存歸因,可能是買太早,買太多,買了未使用,或買了卻無效停等,需先理解機制,再搭配數位工具,例如ERP中可做庫存呆滯分析/庫存帳齡分析等WMS儲位管理,搭配移動載具,快速掌控供應商交貨資訊,不良蒐集改善,揀貨系統,規劃揀貨路徑,提高人員效率與倉儲周轉率,也改善爆倉。

第二:提升良率,轉型邁向產業高值,以台灣的扣件產業「一顆人工牙根單價是傳統工業用螺絲的175倍」,台灣扣件平均每公斤單價為中國的1.5倍,許多扣件業者至今多還是仰賴人工品質檢驗與巡檢模式,然而北美三大車廠與歐洲四大車廠幾乎都是台灣扣件產業的大客戶,甚至電動車大廠Tesla在台也有兩間一階供應商,預計未來就會被要求產品溯源履歷資訊透明,品管機制,全檢且兼顧產能,品質系統可搭配視覺或設備,監控數值,提升良率。

第三:提升毛利,很多經營績效分析,誤踩了業績數字的陷阱,只看同期相比的銷售數量或營業金額,卻忽略毛利率?企業須檢視有否做成本分析與管控的能力,標準成本是成本管制的量尺,很多數據都存在ERP當中,只是有否往下做數據的探討與解析?當今課題可思考開源的佈局,讓服務走向國際,轉型線上線下全渠道營銷模式,創造高毛利。

製造業活化企業現金流核心優勢
製造業活化企業現金流的核心三大優勢。
圖/ 智慧製造促進會提供

責任編輯:侯品如

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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