台積電在30日舉辦了2022年台灣技術論壇，總裁魏哲家在演說中這麼說道，「不管客戶成不成功，我們的對手都會有自己的產品。但台積電不會，我們會和客戶一起成功。」
台積電用信任串起客戶，魏哲家點出最大優勢
綜觀產業，台積電主要競爭對手三星（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）等都擁有自己的IC設計團隊，客戶投片時難免會擔心IP（矽智財）被剽竊、抄襲。畢竟當今專利認定界線模糊，尋求法律途徑又曠日費時，在科技競爭的競賽中，無法負荷耗時的司法流程。
對此，魏哲家強調：「我們的承諾是不自己設計產品，因此和各IC設計商合作，都是獨一無二，不必擔心我們會搶你的產品，肯定是各位成功後我們才有可能成功。」
現今，半導體不再只是企業間的技術競爭，更與詭譎的地緣政治捆綁在一起，因此，台積電深化晶圓代工角色，守住「僅有代工」的界線，是在商業上強而有力的優勢。這也不難理解，為何魏哲家會在演說結尾時，透過投影螢幕上大大的「Trust」字眼來表達台積電立場。
魏哲家：3DIC、數位轉型、供應鏈在地化是重點
魏哲家也在演說中，發表了對三項對先進製程發展的看法。
首先，魏哲家點出「3DIC（三維積體電路）」的重要性。他表示，現今幾乎所有的東西都與運算有關，舉凡自動駕駛、數位醫療、數位貨幣、高效能運算（HPC）都需要更好、更強的算力支持，如何提升晶片效能成為產業重要課題。
魏哲家認為，「單靠transistor（電晶體）整合已經不足以滿足我們的要求，要靠3DIC。」在系統化來臨的時代，魏哲家表示，透過這樣的方式才能提升系統性能、降低功耗。
其次，魏哲家指出，半導體市場的擴大不僅僅源自於先進邊緣設備，諸如手機、電腦等需求，在數位化的浪潮下，即使是成熟的產品，對於半導體的需求也不減反大增。魏哲家舉例，他曾經問過通用汽車（General Motors, GM）都將晶片應用於何處，「他們告訴我，現在一部車子裡需要的半導體，每年增加15%」。
最後，魏哲家談及了供應鏈變化趨勢對於擴廠的影響，「一輛5萬美元的汽車，只要少一個5毛的IC零件，就沒辦法發貨」。因疫情導致全球「斷鏈」的期間，部分企業透過庫存累積來降低此一風險，卻也促使成本上升，在這樣的情勢下，供應鏈區域化成為不少廠商的新目標。
魏哲家說：「供應鏈管理還牽扯到地緣政治，大家當然也都要區域化」。這些因素造成半導體市場成長，導致先進、成熟製程供給短缺，刺激提升產能的計畫浮現，也意味著台積電仍有著大量的擴廠需求。
3奈米將量產，2奈米將採用「最好的工藝」
此外，魏哲家也透露了先進製程的最新進度，目前3奈米確定將於今年下半量產。魏哲家說，3奈米究竟要採用哪種工藝其實「考慮了很久」，不過最終還是決定使用FinFET，「3奈米最初來還是要考慮到品質、實用性。」
至於2奈米的部分，台積電透露，將採用新的奈米片 (nanosheet) 技術，並於2025年量產。這將會是電晶體密度最高、性能最好的晶片工藝。
責任編輯：侯品如
