莫迪的半導體夢?印度補助100億美金鼓勵企業設晶圓廠,砸錢背後與戰略有關
莫迪的半導體夢?印度補助100億美金鼓勵企業設晶圓廠,砸錢背後與戰略有關

由總理莫迪(Narendra Modi)帶領的印度政府曾於2014年9月推行「印度製造(Make in India, MII)」政策,吸引海外企業投資、設廠,並強化印度國內生產力與製造力,期盼亞洲第三大經濟體系成為世界工廠。近期,政府又推出100億美元的補助金,鼓勵製造商在印度設晶圓廠,以及半導體產業的相關投資。

抓緊晶片荒、中國脫鉤潮,印度力推半導體計畫

近年來,新冠疫情帶來的衝擊導致全球晶片短缺,最大半導體生產國中國在多次下令封城後,情況更是每況愈下。為應對晶片缺乏問題,許多政府與公司開始尋找替代方案,西方國家也推動供應鏈與中國脫鉤,為企圖進攻半導體製造業的印度製造了全新的機會。

印度電子與技術資訊部長Rajeev Chandrasekhar表示:「以地緣政治來看,印度非常吸引人。我們也很可能成為美國與傳統市場之外,最大的半導體客戶之一。」也就是說,如果補助法案成功推行,印度晶片製造業不只會對帶來巨大利潤,也能滿足國內外對於電子產品快速成長的需求。

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根據電子與資訊技術部的公告,此補助源於印度半導體計畫(India Semiconductor Mission),為政府成立的非營利企業數位印度公司(Digital India Corporation)內的獨立業務部門,計畫內包含:

在印度設立
1. 半導體廠
2. 顯示器工廠
3. 複合半導體/矽光子/感測器廠與晶片封裝測試設備
4. 針對積體電路、晶片等開發獎勵制度。

semiconductor
圖/ Infineon

為何不惜重金投資半導體?目的可能涉及戰略層面

來自美國的藍色巨人,曾也是老牌的晶圓製造公司IBM在2021年指出:「你永遠不會想要讓另一個國家控制你的國家正在仰賴的寶貴資源。」這恰好詮釋了美國在今年(2022)七月通過《晶片法案(CHIPS and Science Act)》,並對國內半導體產業投資520億美元的原因;同時歐盟也正在努力推行《歐洲晶片法案(European Chips Act)》,計畫投資430億歐元,提高晶片生產力,並降低對亞洲與美國的依賴。

可能是考量到其地緣政治、軍事威脅等疑慮,印度也跟著趕上此趨勢,除了推廣100億美元的補助金,總理莫迪還於今年四月在班加羅爾舉辦印度半導體會議(SemiconIndia 2022),並於七月發起數位印度週(Digital India Week 2022),推行創業平台、身分驗證系統與半導體培訓計畫等多項服務,提升生活便利與科技發展。由此可見此議題已經具有國家級重要性。

Semicon India 2022
印度半導體會議現場,螢幕上為總理莫迪。

晶片的短缺也嚴重衝擊到不少電子產業,尤其是汽車業,其中印度最大的汽車製造商風神鈴木(Maruti Suzuki India)在哈里亞納與古吉拉特的工廠產量都下降60%,位於印度的汽車零組件供應商Bosch亦受影響,並決定擴大晶片製造量,以達到市場上的大量需求。晶片不足的問題也導致信實工業(Reliance Industries)董事長Mukesh Ambani延遲推廣低價4G手機的計畫。

換句話說,此補助計畫可能不只是考慮戰略層面,也有增加晶片製造,以解決短缺問題的目的。然而印度要突破重圍在亞洲與眾多對手競爭,可能還有許多挑戰要面對。

晶片製造環境嚴苛,停電、停水恐成致命傷

目前負責全球半導體製造的地區主要為台灣、韓國、美國、中國等,印度在該產業的影響力較小,國內半導體製造商可以分成公營與民營,有政府成立的Semi-Conductor Laboratory(SCL,位於旁遮普地區)、Bharat Electronics Limited(BEL,位於班加羅爾),私人經營的則有Continental Device India Limited(CDIL,位於新德里)以及Semtronics Micro Systems(位於班加羅爾)等。

亞洲開發銀行(Asian Development Bank,ADB)統計學家兼研究員Mahinthan Joseph Mariasingham指出,雖然印度尚未將晶片製造商業化,但是國內強大的軟體對於半導體設計依然有所貢獻。但是在製造方面,印度仍落後許多國家,原因在於其缺乏便利的基礎設施。

一般來說,製造晶片需要極高的精準度,對於工廠的條件也相當嚴格,一旦電力或供水中斷短短幾秒,就可能瞬間損失數百萬美元,然而印度大部分地區經常停電,這對於當地製造商來說是個很嚴重的致命傷。因此,許多公司選擇建立自己電力系統防止斷電。

根據官方資料,儘管全球有20%的半導體工程師都來自印度,但印度在製造業方面仍受困於環境,而落後中國等亞洲國家。有些專家認為,比起自己建廠製造晶片,印度更應該花錢培養IT人才,加強國家優勢;前歐洲貨幣央行行長Raghuram Rajan也建議,與其模仿大廠的蓋廠路線,政府應專注於人才培養,將這筆錢投入教育領域,從大學開始廣泛訓練學生在工程領域的能力。

國際晶片製造商計畫進駐印度設廠,官方看好產業前景

即使有人認為印度無法與其他高產能的國家競爭,政府祭出的高額設廠補助金仍相當受企業與地方政府歡迎,目前已經有不少製造商開始與官方單位合作,排隊等待領取100億美元的補助。像是新加坡IGSS Venture和泰米爾納德邦(Tamil Nadu)政府簽訂了合作備忘錄(MOU),創辦人兼執行長Raj指出,他們很可能在三年內就會完成興建晶圓廠。

由以色列高塔半導體(Tower Semiconductor Ltd.,稍早已被Intel收購)與阿布達比投資公司Next Orbit Ventures合資成立的企業ISMC,也與位在號稱「印度矽谷」班加羅爾的卡納塔克邦政府簽署合約,預計建立一座價值30億美元的半導體工廠,州政府亦表示此建設會帶來數千個工作機會。

鴻海集團則與印度大型跨國礦業公司韋丹塔(Vedanta)合作,計畫投資1.6兆盧比(約新台幣六千億),在印度西部馬哈拉什特拉省(Maharashtra)普恩(Pune)市建設新廠,打造半導體生產與測試產業,並協助當地生產電子產品。董事長劉揚偉還在八月的投資人會議上指出:「印度會在未來扮演很重要的角色。」

鴻海董事長劉揚偉
圖/ 簡永昌攝影

此外,摩根大通印度執行長Madhav Kalyan指出,他們正在與一些公司討論有關印度晶片產業的融資服務。新德里IT部長Ashwini Vaishnaw也在去年12月向製造商宣傳印度半導體計畫,希望可以擴大並深化電子產業生態,並提供那些撤廠中國的企業更多樣化的選擇。

除了中央政府補貼,印度西部與南部的商業友好州,也各自公布福利政策來吸引投資者,像是稅收、對於土地、水、電力的保證等。泰米爾納德邦財政部長、雷曼兄弟銀行前銀行家P Thiaga Rajan表示:「我們提供了許多獎勵,尤其是針對供不應求的『土地』,積極鼓勵投資者來設廠。」

電子與資訊技術部在2021年底發布的報告中,指出印度2020年的半導體市值為150億美元,預測會在2026達到630億美元,且在2030年時,其半導體市場將在全球無線通訊、消費電子產品、電動車三項領域中占有24%、23%與20%的份額,可見政府相當看好未來印度的晶片產業發展。

晶片
圖/ 愛范兒

根據Indiatimes的報導,在印度半導體會議中,莫迪也表示,希望印度成為全球半導體供應鏈的重要一員,同時呼籲來自全球各地的公司考慮在此設廠,並希望可以吸引到Intel、台積電或美光科技等半導體大廠。IT部長Rajeev Chandrasekhar也透露,各大廠都積極探索在印度開發的機會。

資料來源:Financial TimesThePrint

責任編輯:侯品如

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HiNet 30週年:以 3 個 10 引領台灣數位進化,打造智慧網路未來
HiNet 30週年:以 3 個 10 引領台灣數位進化,打造智慧網路未來

在全球數位浪潮席捲下,網路基礎建設已成為國家競爭力與社會進步的關鍵指標。中華電信HiNet於1995年服務正式商用營運以來,便以台灣數位發展的堅實後盾為目標,持續完善台灣的網路建設。如今正值HiNet服務屆滿30週年之際,中華電信特別舉辦「HiNet 30週年研討會」,以「迎接高速上網 邁向AI智慧科技新世代」為主題,邀請數位發展部次長葉寧、國家通訊傳播委員會委員王怡惠及產官學研各界菁英,共同回顧台灣網路演進軌跡,並聚焦全光網路、AI應用與智慧生活等關鍵議題,勾勒未來智慧時代的網路藍圖。

中華電信HiNet三十週年研討會,聚集齊聚產官學界(由左至右分別為,:中華電信個人家庭分公司總經理胡
中華電信HiNet三十週年研討會,聚集齊聚產官學界(由左至右分別為:中華電信個人家庭分公司總經理胡學海、台灣諾基亞通信公司總經理劉明達、國科會科技政策諮詢專家室主任蔡志宏、國家通訊傳播委員會委員王怡惠、中華電信董事長簡志誠、數位發展部次長葉寧、中華電信總經理林榮賜、DIGITIMES副總經理黃逸平、中華電信網路技術分公司總經理賈仲雍)
圖/ 數位時代

回顧30年歷程,看HiNet網路服務發展的3個10

中華電信董事長簡志誠以3個10來概括HiNet從過去到現在的發展。第一個10是指「30年如一日」的服務理念,從撥接網路時代開始至今,中華電信始終堅持提供最快速度、最好品質與最大涵蓋率的網路服務。

第二個10意味著「十足韌性」,透過整合海纜、光纖、行動網路、微波及低中高軌衛星,打造出海地星空的綿密網路架構,同時全力投入全光網路發展,確保個人、家戶與企業在各種環境下或面對外在各種變化時,皆能享有穩定連網服務。

第三個10則象徵「十分智慧」,中華電信以穩定可靠的網路建設為根基,積極拓展AI應用領域,推出Hami Video、防駭防詐等創新服務,為民眾生活與企業營運注入智慧動能,創造更便捷高效的數位體驗。

中華電信董事長 簡志誠
中華電信董事長 簡志誠
圖/ 數位時代

HiNet 30年,驅動台灣數位服務新未來

中華電信總經理林榮賜以「HiNet 30年:驅動台灣數位服務新未來」為主題進行報告,內容涵蓋HiNet三十年來的發展歷程、技術演進、網路韌性、數位應用推動、資安防護與前瞻佈局。

首先他回顧HiNet連網技術的發展歷程,從市話撥接、ADSL/VDSL寬頻上網、光纖到樓、光纖到府到目前發展中的全光網路,不僅讓骨幹頻寬成長150倍、連外頻寬增加了200倍,更有效縮減城鄉間的數位落差,使山區、偏鄉皆能享有完善的網路服務。這些關鍵建設讓台灣可以緊密連結全球,在數位競爭力與科技整備度等國際評比中始終名列前茅。

在推動台灣網路普及與高速化的過程中,中華電信也不忘與產業共榮共生的理念,藉由在地採購策略及終端設備領域優先選用台灣品牌的做法,讓本土設備商得以藉此機會測試與國際設備的互連能力,累積搶占國際市場的產品競爭力,進而加速台灣資通訊產業的蓬勃發展。

不斷強化網路韌性,提供不中斷的連網服務

除了完善網路基礎建設,中華電信近年來亦積極打造海地星空的網路架構,並導入雲端技術去強化網路韌性,以便更從容的因應極端氣候與地緣政治風險。

林榮賜說明,中華電信在「海地星空」網路架構的布局上不遺餘力,已投資超過30條國際海纜、於偏遠地區建置微波通訊系統,並與One Web、Astranis 等國際衛星通訊業者合作等,透過異質網路架構打造具強大韌性的通訊網路。在雲端技術應用上,中華電信導入網路功能虛擬化(NFV)的機制,將網路服務從硬體中抽離,達到快速延展、隨需部署及異地災備的目標,確保在各種情況下,網路服務仍能維持不中斷,全面強化台灣數位基礎建設的韌性與可靠度。

中華電信總經理 林榮賜
中華電信總經理 林榮賜
圖/ 數位時代

推動數位應用與智慧生活,引領智慧未來

中華電信以穩定可靠的網路建設為基礎,推動HiNet加值應用服務,包括MOD、OTT影音(如Hami Video)、數位音樂(KKBOX)、消費資安、Google One雲端空間及智慧醫療、智慧交通、智慧農業等企客應用,形塑全方位智慧生活生態圈。同時,中華電信也積極投入影視投資與元宇宙應用,推動文化創新,並協助企業數位轉型,例如透過多雲交換平台 CMCX無縫串接三大國際公有雲與中華電信雲平台hicloud,再結合資安、數據等專業顧問服務,協助企業上雲,目前雲與IDC部門已成為中華電信首個營收突破百億元的業務單位。

資安防護與數位信任

面對日益嚴峻的資安威脅及詐騙風險,中華電信建構7x24資安防護體系,不只推出相對應解決方案,從防駭守門員、偵測偽冒網站與國際詐騙電話,到建立多層防線與資安監控機制,全方位守護個人與企業的數位安全,更運用AI阻擋惡意連線、詐騙簡訊與駭客攻擊,2024年成功攔阻威脅數達數十億次,現更推動後量子密碼技術,強化數位信任與資料主權。

國科會科技政策諮詢專家室主任蔡志宏認為,中華電信提供從連網、雲服務、AI應用到資安的完整解決方案,使其在台灣AI發展上扮演著多元且關鍵的角色,加速從政府部門的公共服務AI化到百工百業的AI轉型。

國科會科技政策諮詢專家室主任 蔡志宏
國科會科技政策諮詢專家室主任 蔡志宏
圖/ 數位時代

未來10年,把握,6G、AI和全光網路3大重點

中華電信網路技術分公司總經理賈仲雍於高峰對談時展望未來,他表示6G、全光網路和AI是中華電信的3大發展重心,尤其全光網路高速傳輸的特性,讓企業可以把敏感資料留在地端,同時仍可運用遠端資料中心的GPU進行運算,這種資料與算力資源分離的架構,有效降低企業對資料安全的疑慮,進而提高導入AI的意願。

中華電信獨立董事杜奕瑾則從另一角度闡述全光網路的價值,他指出此技術讓AI不需直接存取原始資料,就能進行跨國、跨企業間的聯邦式學習,大幅提升AI系統的智慧化程度。

台灣諾基亞通信公司總經理劉明達亦建議,中華電信可攜手產業發展垂直產業的AI應用,並積極拓展國際市場,有效掌握未來AI時代的龐大商機。

賈仲雍總經理最終以「穩」、「韌」、「新」、「安」四字精闢總結HiNet未來10年的發展方向,也就是確保網路服務穩定可靠、提升網路韌性、持續引進創新技術及強化上網安全,期望能繼續為台灣寬頻網路建設而努力,讓台灣網路產業在全球數位經濟浪潮中持續發光發熱,共創智慧台灣的美好未來。

走進HiNet時光隧道,體驗AI智慧生活新境界

本次研討會場外精心規劃「HiNet 30週年回顧」與「AI智慧家庭新世代」兩大展區。前者帶領參觀者重溫HiNet三十年來的輝煌歷程,後者為智慧家庭創造無限可能,展區除攜手全球電信設備領導廠商Nokia,率先於國內完成 50G PON高速光纖接取技術及Wi-Fi容器化架構服務驗證,可全面提升家庭網路的速度、穩定性與延展性。展區同時展示智慧家庭應用與消費性資安解決方案,並設有互動問答與導覽模擬體驗,讓參與者能親身感受未來智慧生活的全貌。透過實體展示與沉浸式互動,中華電信不僅彰顯其於網路建設及 AI 應用領域的創新實力,更強化與大眾的溝通連結,展現推動數位轉型的決心與執行力。

HiNet 連網技術不斷追求新的突破,從市話撥接、ADSL/VDSL寬頻上網、光纖到樓、光纖到府到目
HiNet 連網技術不斷追求新的突破,從市話撥接、ADSL/VDSL寬頻上網、光纖到樓、光纖到府到目前發展中的全光網路,強化台灣在國際上的數位競爭力。
圖/ 數位時代

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