Intel靠小金雞補充設廠銀彈無望?傳Mobileye上市延後到2023,估值大砍40%
Intel靠小金雞補充設廠銀彈無望?傳Mobileye上市延後到2023,估值大砍40%

Intel旗下自駕技術公司Mobileye原先預計今年上市,然而在經濟環境的動盪下,Mobileye的上市計畫可能將推延到2023年,同時估值恐怕也會大砍40%以上,降至300億美元左右。

估值大砍40%、IPO可能延後到明年,經濟動盪讓Mobileye上市受阻

根據《彭博社》報導,Intel本來計畫在今年年中左右推動Mobileye上市,估值可能達到500億美元。Mobileye提供的自駕晶片被看好能夠推動自動駕駛,是現在各家車廠湧向自駕技術時,不可多得的重要技術。

除了業界的期待,Intel本身也需要依靠Mobileye上市以籌措更多資金。Intel執行長帕特.基辛格(Pat Gelsinger)曾表示,Mobileye上市能夠為擴大產能補充一部分的資金,並在今年3月時正式向美國證券交易委員會提交了IPO申請。

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Intel執行長基辛格認為,Mobileye上市可為Intel的擴廠計畫提供更多資金。
圖/ Intel

近幾年基辛格為帶領Intel重返榮耀,公佈了IDM 2.0計畫及後續一系列的產能擴充布局,然而每一樣都需要龐大的資金。近日位於俄亥俄州的新廠才正式動土,預計該廠房會僱用3,000名人力,投資金額達到200億美元。

Intel在2017年以150億美元的價格收購了Mobileye,倘若能夠按照之前估計的價值上市,可望帶來豐厚的投資回報,也大大緩解不斷建設新廠房擴充產能的資金壓力。

消息人士指出,Intel延後Mobileye上市主要原因在於半導體股市低迷。個人電腦、智慧型手機等3C市場都在今年出現下滑,且外界認為半導體供應過剩的日子可能即將到來,使得半導體股市走下坡。

包含台積電、intel、Nvidia、AMD、ASML等半導體巨頭的費城半導體指數,邁入2022年後已經下滑超過30%。《彭博社》指出,Mobileye延後上市消息曝光後,Intel的股價也一度下滑1.1%至盤中低點。

全球IPO數量大減,新創上市環境艱困

另外,經濟衰退也導致風險較高的創投投資領域,在2022上半年表現不佳。GlobalData資料指出,美國新創在2022上半年獲得的融資較去年同期下滑21.7%,跌至1,231億美元。

安永的資料也指出,2022上半年全球IPO市場呈現大幅衰退,總計只有630起IPO、年減46%,而募集資金也只有95.4億美元、年減58%。

即使是有創投之神稱號的軟銀執行長孫正義,也不得不在大環境下低頭,今年第二季繳出有史以來最慘烈虧損,願景基金面臨裁員,還得出售Uber、阿里巴巴的持股彌補虧損。

SoftBank
軟銀也計畫讓旗下晶片設計公司Arm IPO,假如Mobileye上市順利可能會是一劑強心針。

值得一提的是,軟銀同樣也在計畫讓旗下晶片設計公司Arm上市,假如Intel的Mobileye有辦法IPO成功,對於像軟銀這些有意推動半導體公司上市的企業來說,無疑是一劑強心針。

且Mobileye成功上市代表Intel取得更多資金,也會讓外界更願意相信Intel的轉型計畫有機會成功。Intel近來財務狀況表現不佳,不僅第二季營收遠低於分析師預期,毛利率更從57.1%大幅衰退至36.5%,迫使他們喊出第四季產品漲價。

Intel資料中心業務也受到AMD、Nvidia等競爭對手的蠶食,在財報會議上坦承,對手正在擠壓他們的營收,許多客戶都轉向競爭對手的供應商下單,並使得調漲資料中心產品時受到限制,沒辦法全面漲價。

相較之下,Mobileye正處於快速成長的階段,今年第二季營收達到4.6億美元,較去年同期成長41%,並創造1.9億美元營業收入,較去年同期成長43%。上市後Intel仍會保留Mobileye的多數股權,未來兩者的合作也有助於Intel在自動駕駛的發展。

資料來源:BloombergSeekingAlphaTheRegister

責任編輯:侯品如

關鍵字: #Intel #自動駕駛
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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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