折疊iPad兩年內登場?蘋果2024進軍折疊市場,為何不先從iPhone下手
折疊iPad兩年內登場?蘋果2024進軍折疊市場,為何不先從iPhone下手

蘋果第一款折疊產品或許不是iPhone?研究公司CCS Insight近日預測,蘋果可能將在2024年率先推出一款折疊iPad,並預計很快就會展開折疊技術的相關實驗。

CCS Insight在本週的年度報告中預測,比起外界議論已久的折疊iPhone,蘋果會在未來兩年內優先推出折疊iPad,有別於三星、華為等廠商從智慧型手機切入的作法。

蘋果為什麼可能先推折疊iPad?

為什麼CCS Insight認為蘋果從iPad切入折疊市場,而不是先推出最受歡迎的iPhone

iPhone仍是蘋果的主力業務,即使在沒有新機推出的2022年4到6月財報裡,仍然貢獻將近一半的營收。作為蘋果的招牌商品,倘若折疊iPhone出現任何小瑕疵,勢必都會被放大檢視,可能影響品牌形象。

且蘋果擔心推出折疊iPhone,會對現有iPhone市場有較大衝擊,會必須把價格設得更高。根據《CNBC》報導,CCS Insight研究主管班.伍德(Ben Wood)表示,「折疊iPhone對蘋果風險很大,為了不影響目前的iPhone市場,它的定價必須非常高。」預計可能將達到2,500美元左右,遠高於旗艦機種iPhone 14 Pro Max的1,599美元。

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蘋果近年不斷申請折疊機相關的技術專利,拉抬了外界對蘋果推出折疊設備的期待。
圖/ USPTO

然而折疊技術的趨勢已經形成,蘋果沒辦法眼睜睜錯失這片市場,因此很可能會從iPad著手,逐步學習相關技術,同時也能為iPad系列產品注入新的活力。

近年來蘋果也不斷申請折疊技術專利、傳出與供應鏈合作開發相關技術等風聲,抬升了外界對折疊產品的期待。

從2019年開始,便陸續傳出蘋果為折疊技術申請新專利的消息,例如今年7月揭露的最新專利中,蘋果就為折疊螢幕的指紋辨識、手勢控制申請專利,這些技術都適用於iPhone及iPad。

今年4月也有消息指出,蘋果已經在與面板供應商LG合作,計畫開發iPad、Macbook用的可折疊螢幕。不過當時的預測認為,這款產品最快也要2026、2027才有辦法登場。

而有地表最強蘋果分析師之稱的郭明錤,2021年時曾預測蘋果最快會在2024年推出折疊iPhone,不過今年也改口表示,他認為蘋果可能將在2025推出第一款折疊商品,有可能是iPhone或iPad,甚至是iPhone及iPad的混血產品。

折疊機市場快速成長!蘋果推折疊iPad尬三星

原先看似噱頭的折疊手機,已在以三星為首的眾多廠商開拓下,漸漸形成規模。研究公司Counterpoint披露的報告指出,折疊手機是2022年成長最快的手機類別,預計今年出貨量將成長73%至1,600萬部。

目前三星是折疊手機領域的絕對領導者,2022上半年擁有多達62%的市占率,而華為、Oppo次之。Counterpoint預期,新Galaxy折疊機登場的下半年,三星市占率更是有望達到80%以上

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三星是目前折疊手機領域的霸主,外界預期Flip 4、Fold 4登場將推動2022下半年三星折疊機市占率達到80%以上。
圖/ 蔡仁譯攝影

值得一提的,三星在開拓市場的過程中也發現,垂直折疊的Z Flip系列遠較水平折疊的Z Fold系列受歡迎,去年約70%銷量都是由Z Flip系列貢獻。除了Z Flip價格相對較低外,更便於攜帶、接近一般智慧型手機的使用體驗,都是影響消費者決策的原因。

三星及各大品牌的嘗試證明,折疊手機已經不只是花俏的新玩物,它的市場正在一點一點地擴大,吸引更多消費者掏出腰包。與此同時,折疊手機也是3C商品發展至今,每年更新幾乎了無新意的情況下,一個再次突破、創新的好機會。

先不論蘋果最終會先端出折疊iPad或者iPhone,從較慢推出5G iPhone的前例來看,現在蘋果在追求創新時也變得更為謹慎,不過隨著折疊手機市場日漸成熟、前景看好,蘋果參一腳的那天,或許已是早晚的事。

資料來源:CNBCMacrumorsCounterpoint

責任編輯:林美欣

關鍵字: #蘋果 #折疊手機
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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