ASML第3季營收亮眼!美國禁令加上客戶砍支出,接下來怎麼應對?
ASML第3季營收亮眼!美國禁令加上客戶砍支出,接下來怎麼應對?

美國商務部於本月7日所頒布的對中國出口禁令,對半導體設備商造成不小的衝擊。不過,EUV(極紫外光曝光機)大廠ASML(艾司摩爾)財務長Roger Dassen在今發布第三季財報時表示,「禁令對我們影響有限。」

地緣政治不會延燒ASML?分析師:仍有隱憂

Dassen表示,ASML本質上是一間歐洲企業,而在EUV中也並未包含太多的美國技術,自然受到限制的情況並不多,「但ASML還是會盡全力遵守禁令規範,並持續出口非EUV的產品到中國。」

不過,《路透社》引用一份瑞士信貸(Credit Suisse)的分析師報告指出,雖然已預期ASML本季的財務表現相當正面,不過仍預期在2023年,持續會有隱憂。其中,白宮對中國的防堵政策是其中一大考驗。

ASML財務長Roger Dassen
ASML財務長Roger Dassen認為,美國對中國的出口禁令,對本質為歐洲廠商的ASML,影響有限。
圖/ ASML提供

ASML雖然是一間歐洲公司,但在2019年時中國地區佔其營收仍已達到16%,美國政府近來更是絞盡腦汁,希望ASML停止提供機台給中國。此外,ASML也證實,已要求旗下的美國員工,停止直接或間接地,為中國客戶提供任何服務,直到另行通知為止。

延伸閱讀:美國圍堵禁令發酵!ASML要求美員工停止服務中國客戶,長江存儲也遭殃

事實上,美國禁令不只燒到ASML,一位任職中國科林研發(Lam Research)且負責長江、長鑫存儲的員工便指出,在本月12日禁令正式生效後,大部分在中國科林研發工作的人員,都已經開始撤離現場,就連之前下的訂單,也全數不可交付,科林甚至必須退回預付款項,顯見禁令衝擊在設備業者身上,已開始發酵。

台積電、美光都砍資本支出,2023年ASML情況未明

另外,隨著半導體進入週期性的景氣下滑循環,富邦投顧指出,ASML最大客戶的台積電,已在上週的法說中表示2022、2023年會下修10%的資本支出至360億美元;記憶體大廠如SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、鎧俠(KIOXIA)也將縮減資本支出。

台積電
台積電總裁魏哲家已在2022年第三季的法說會上宣布,將2022至2023年度的資本開支,從原本預估的440億美元降至360億美元。
圖/ 攝影/蔡仁譯

雖然上述ASML的客戶群不段傳出大砍資本支出,Dassen對於今年度的市場需求仍非常有信心。他指出,仍有不少客戶希望能儘快的交付產品,「目前的需求仍大於供給。」不過富邦投顧卻認為,ASML過去幾季訂單金額持續增加的狀況,在未來可能出現反轉。

而對於2023年的展望預期,Dassen則表示:「現在談還為時過早。」不過他也重申,艾司摩爾對於明年將交付60台EUV和375台DUV(深紫外光曝光機)的目標,仍未改變。

ASML第三季營收直衝58億歐元,高於市場預期

雖然在地緣政治的影響下仍有陰霾,不過ASML第三季的財務表現相當亮眼。銷售淨額 (net sales) 為 58 億歐元,其中的15億歐元來自軟體與安裝服務收入,高於ASML先前的預期,同時優於市場預期的9%。其中,第三季EUV的出貨總數為12台。

Dassen分析,本季表現強勁的原因有三。首先,安裝的速度遠高於預期,這表示營收的進帳也會跟著上升;其次,高於預期的產業升級情況,帶動了安裝收入的提升;最後,由於在過去幾季,我們祭出了一個特殊的工廠解決方案,必須先向客戶展示該方案的價值所在,因而延後的營收的貢獻時間。

ASML
ASML工程師裝機示意圖。
圖/ ASML

基於上述原因,ASML本季的毛利率也衝到51.8%,同樣高於預期。此外,Q3的淨收入為17 億歐元;而設備訂單金額也於本季再創新高,達 89 億歐元,包含38億歐的先進0.33NA(NA為數值孔徑)機台,以及和0.55NA的EUV設備,皆用於先進製程的生產。

對於第四季,Dassen表示,預估銷售淨額將落在61至66億歐元間,其中將包含16億的安裝收入,毛利率則會落在約49%。ASML並未解釋原因,僅強調預估2022全年毛利率有望落在約50%,全年營收預計將落在211億歐元。

責任編輯:錢玉紘

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
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你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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