日本為台灣第4大投資來源地,為促進日商持續加碼台灣,經濟部與日本瑞穗銀行於11月22日共同舉辦「2022年臺日投資合作論壇」。並邀請台積電、聯發科及漢磊科技分享在半導體技術之最新發展。
據悉,日本台灣交流協會副代表服部崇、台北市日本工商會理事長三平拓也、SEMI台灣區總裁曹世綸均受邀出席,瑞穗金融集團行長加藤勝彥亦海外連線共襄盛舉,共吸引逾420位台日高階經理人實體及線上與會。
其中,包括台灣信越半導體、東京威力、佳能半導體設備、三井化學、三菱電機等董事長均親自出席,數家日商總社社長亦海外線上參與。
日商來台多!2022投資額成長兩倍
經濟部長王美花在致詞時指出,台日經貿關係緊密,台灣更處處可見日商投資的身影, 今年日商對台投資金額較去年同期成長2倍多 ,顯示台灣經濟前景受日商肯定。
此外,她也表示,經濟部重視與日本的產業技術合作,今年8月底其首次海外出訪即是率團赴日, 台日在半導體、電動車、5G聯網已有很好的合作關係,未來在製程設備、材料、關鍵零組件等將具很大的合作潛能 。
以電動車為例, 台廠在自駕化如影像輔助安全系統、聯網化如智慧座艙等持續切入全球電動車供應鏈,日本擁有良好汽車精密加工技術及品牌形象,是台日彼此優勢互補,爭取國際電動車市場的好時機 。
瑞穗金融集團行長加藤勝彥線上致詞時表示,臺灣晶圓代工在全球占比超過60%,臺灣半導體產業地位受全球高度重視,臺日產業供應鏈具互補關係,雙方合作在經濟或安全上均具正面意義。
加藤勝彥也提到,2020年瑞穗銀行與經濟部投資台灣事務所已簽署合作備忘錄,將全力支持日商在臺投資,對日商全球布局而言,透過論壇平台進行產業分享與交流,將有助加深日商對台灣政策及產業的瞭解,帶動台日進一步的合作。
台積電、聯發科盼5G、AI合作,漢磊瞄準碳化矽商機
台積電日本3DIC研發中心陳其賢處長表示,台積電發展3D Fabric(台積電整合旗下 SoIC、InFO 及 CoWoS 等 3D IC 技術平台,命名為3D Fabric),需要先進材料及設備的支持,日本在高分子、化學合成等材料及先進設備上有獨步優勢,透過借重日商的優勢能力,與日本業界、學界合作,希望在5G、AI、自駕車等應用技術有所突破,共同做得更好。
聯發科前瞻技術平台資深處長梁伯嵩,則從IC設計大廠觀點,說明從數位運算到AI運算,皆以半導體為基礎,AI運算因運算力的提升而獲得突破,面對愈趨複雜的設計,將在半導體生態系的支應下進行產品技術的提升,因應自駕車、AI、手機等需求。
漢磊科技副總經理張載良則提到在氣候變遷、節能減碳影響下,推動了再生能源及電動車的發展,第三代半導體化合物SiC(碳化矽)因具高效率、低耗能特性,商機不容小覷。台灣擁有完整的半導體供應鏈優勢,在SiC(碳化矽)上,以電動車為例,對於EV新創製造商,台灣將可扮演夢想實現的角色。
此次論壇是台日兩國邊境解封後,在台舉行的重要投資合作交流活動,經濟部將持續透過多元平台,創造台日產業更多的鏈結,讓日商企業對台具更多投資合作機會。
責任編輯:林美欣