日本為台灣第4大投資來源地，為促進日商持續加碼台灣，經濟部與日本瑞穗銀行於11月22日共同舉辦「2022年臺日投資合作論壇」。並邀請台積電、聯發科及漢磊科技分享在半導體技術之最新發展。
據悉，日本台灣交流協會副代表服部崇、台北市日本工商會理事長三平拓也、SEMI台灣區總裁曹世綸均受邀出席，瑞穗金融集團行長加藤勝彥亦海外連線共襄盛舉，共吸引逾420位台日高階經理人實體及線上與會。
其中，包括台灣信越半導體、東京威力、佳能半導體設備、三井化學、三菱電機等董事長均親自出席，數家日商總社社長亦海外線上參與。
日商來台多！2022投資額成長兩倍
經濟部長王美花在致詞時指出，台日經貿關係緊密，台灣更處處可見日商投資的身影， 今年日商對台投資金額較去年同期成長2倍多 ，顯示台灣經濟前景受日商肯定。
此外，她也表示，經濟部重視與日本的產業技術合作，今年8月底其首次海外出訪即是率團赴日， 台日在半導體、電動車、5G聯網已有很好的合作關係，未來在製程設備、材料、關鍵零組件等將具很大的合作潛能 。
以電動車為例， 台廠在自駕化如影像輔助安全系統、聯網化如智慧座艙等持續切入全球電動車供應鏈，日本擁有良好汽車精密加工技術及品牌形象，是台日彼此優勢互補，爭取國際電動車市場的好時機 。
瑞穗金融集團行長加藤勝彥線上致詞時表示，臺灣晶圓代工在全球占比超過60%，臺灣半導體產業地位受全球高度重視，臺日產業供應鏈具互補關係，雙方合作在經濟或安全上均具正面意義。
加藤勝彥也提到，2020年瑞穗銀行與經濟部投資台灣事務所已簽署合作備忘錄，將全力支持日商在臺投資，對日商全球布局而言，透過論壇平台進行產業分享與交流，將有助加深日商對台灣政策及產業的瞭解，帶動台日進一步的合作。
台積電、聯發科盼5G、AI合作，漢磊瞄準碳化矽商機
台積電日本3DIC研發中心陳其賢處長表示，台積電發展3D Fabric（台積電整合旗下 SoIC、InFO 及 CoWoS 等 3D IC 技術平台，命名為3D Fabric），需要先進材料及設備的支持，日本在高分子、化學合成等材料及先進設備上有獨步優勢，透過借重日商的優勢能力，與日本業界、學界合作，希望在5G、AI、自駕車等應用技術有所突破，共同做得更好。
聯發科前瞻技術平台資深處長梁伯嵩，則從IC設計大廠觀點，說明從數位運算到AI運算，皆以半導體為基礎，AI運算因運算力的提升而獲得突破，面對愈趨複雜的設計，將在半導體生態系的支應下進行產品技術的提升，因應自駕車、AI、手機等需求。
漢磊科技副總經理張載良則提到在氣候變遷、節能減碳影響下，推動了再生能源及電動車的發展，第三代半導體化合物SiC(碳化矽）因具高效率、低耗能特性，商機不容小覷。台灣擁有完整的半導體供應鏈優勢，在SiC(碳化矽）上，以電動車為例，對於EV新創製造商，台灣將可扮演夢想實現的角色。
此次論壇是台日兩國邊境解封後，在台舉行的重要投資合作交流活動，經濟部將持續透過多元平台，創造台日產業更多的鏈結，讓日商企業對台具更多投資合作機會。
責任編輯：林美欣
