半導體大廠英特爾（Intel）於美國時間21日，在晶圓代工投資者會議上宣布， 晶圓代工服務（IFS）將分割為單獨事業體獨立運行 。知名半導體分析師陸行之指出：「IDM2.0就是百分百把代工和設計部門分割，變成純晶圓代工廠。」
過去英特爾一直都是IDM（垂直整合製造商）經營型態，一手包辦晶片設計和製造。然而近年在先進製程卡關的狀況下，分拆設計和製造部門的呼聲越來越高。財務長David Zinsner指出，未來設計和製造部門之間將轉變為供應商與客戶的關係。
英特爾分拆設計、代工部門，為什麼？有何好處？
過去由於在7奈米的製程卡關，英特爾CPU（中央處理器）多次延遲發布時間，這也導致客戶的部分流失，例如在資料中心伺服器部分就被對手超微（AMD)蠶食部分市占。
對設計端來說，新模式能夠讓他們更順利地將晶片外包、趕上產品發布時程。英特爾表示：「內部（晶片設計）將擁有與第三方晶圓代工廠合作的彈性。」
不過英特爾也強調，這並非是全新的概念，「英特爾目前大約有20％的晶片是委由外部製造。」
英特爾表示，這樣的新模式將能在2023年累計減少30億美元的成本，以及在2025年達成累計80億至100億美元的成本控制。
而在新的營運模式下， 英特爾的製造部門將從2024年起，開始負責獨立損益表 。換句話說就是要自己扛營收，由製造、技術開發和晶圓代工服務（IFS）組成，加上資料中心、AI（人工智慧、網路和邊緣運算等業務。
英特爾獨立晶圓代工，對台積電、聯電有何影響？
英特爾認為成本之所以能達到控管，主要是 節省了測試費用 。例如，減少工廠中運送急件晶圓帶來的成本節約和效率提升，長期下來預計每年將為英特爾省下5億至10億美元不等。
不過陸行之認為：「節省成本就是增加下單給更便宜的晶圓代工廠。」
那麼對台系晶圓代工廠是否會有影響？陸行之分析，英特爾下多少單給台積電或聯電，以及英特爾拿下多少客戶的兩者變化，會是一大關注重點。目前看來英特爾分割的目的就是為了要將晶片製造外包下單，「否則幹嘛要分割？」
陸行之也指出，這次的分割看起來還是比較像紙上談兵，比較像財務數字的調整，「現在英特爾還是100%持股晶圓代工製造部門，對獲利幫助不大。」
不過他也指出，要是英特爾能在兩年內將持股降到50%以下，並加速分割，經過4至5年的整頓，英特爾或許有機會回到行業水準，「設計部門對投資人來說還是很有吸引力。」
Zinsner則表示，英特爾目標在2030年前成為全球第二大晶圓代工廠，預計將於明年製造收入將超過200億美元，但目前還未透露是否已有客戶，值得持續關注。
責任編輯：林美欣
