【觀點】力邀台積電、三星與英特爾,美國也積極扶持!印度半導體機會有多大?
【觀點】力邀台積電、三星與英特爾,美國也積極扶持!印度半導體機會有多大?

從全球供需演變的過程來看,美國、歐洲等先進國家是消費市場的引擎,帶動經濟成長。為了提供「物美價廉」的產品,製造端的供應鏈,會往工資低、勞動力充沛的地區移動。

早期日本、台灣、韓國等地區,人民教育水準高、勤奮,工資低,成為美、歐大企業製造業遷移地區的首選。

製造業逐水草而居,從東亞轉移至中國建成世界工廠

隨著經濟規模愈來愈大,以及台、日、韓等地,工業水準快速提升,工資也水漲船高,因此製造供應鏈開始往中國大陸轉移。1990年代中國積極推動社會主義市場經濟,促使世界各國,開始到中國投資設廠。

在中國積極招商引資吸引國外公司到中國的政策下,同時也帶動中國本土廠商的興起,經20多年後,中國成為世界工廠,是全世界最大的製造基地。

中國幅員廣大,人口眾多,人民勤奮,教育水準佳,是讓中國登上世界工廠的主要因素。

2019年美中關係丕變,美國開啟貿易戰,之後升級到科技戰。美國積極引導美商及其供應鏈夥伴,將製造基地遷離中國,越南、印度成為從中國遷出的新製造基地首選。

越南人口約1億,加上人民勤奮,因此有條件成為新的製造基地。

世界工廠的下一站?印度

根據4月份聯合國世界人口的數據,印度人口達14.28億,超過中國的14.25億,成為全球人口最多的國家。單以人口論,印度有資格成為第二個世界工廠。

印度是多民族、多文化的國家,各民族有各自的語言、文化,雖然是個大國,然而存在「國中國」現象,使國家政令推廣常遇到阻礙。

更麻煩的是種性制度,儘管政府明文廢除,然而根深蒂固的傳統,仍會造成社會族群的相處問題。

印度領土面積達316萬平方公里,居全球第七位。2022年印度「國內生產總值」(GDP)達3.38兆美元,超越英國,居全球第四。僅次於美國、中國及日本,預估到2028年,印度GDP有望超越日本,成為全球第三大經濟體。

印度近年來經濟快速成長,電子產業蓬勃發展,2022年印度電子製造業規模約為1400億美元,預估到2025年將大幅成長到2400億美元。受惠於經濟快速成長,印度國內電子產品市場快速成長,成為全球最有潛力的市場。

美中政治衝突後,美國政府敦促美商盡量將原來在中國的製造基地外移,印度成為國際大廠從中國遷移出的重要區域。

一方面是印度的工資、生產成本較中國低很多。另一方面是,印度有望接在中國之後,成為全球龐大重要的市場。

印度早有領先台灣的半導體製程,但最終走上不同發展路徑

以美國蘋果公司為例,印度將成為iPhone最快速成長的市場,因此將製造基地從中國遷往印度,一方面可避免印度高昂的進口關稅,有利於iPhone在印度市場的拓展,另一方面可降低iPhone對在中國組裝的依賴。

印度電子終端產品(智慧型手機、個人電腦、電視等)市場蓬勃發展,對半導體的需求也隨之殷切。

其實印度早就有半導體公司建立生產設施,可惜的是發展不順,沒有形成半導體製造產業。

1983年印度政府成立國營「半導體公司」(SCL),SCL從美國的美國微系統(American Microsystems Inc.)引進5微米技術,之後在1989年左右,升級到0.8微米。SCL的製程技術,比同期間的台積電、聯電更先進。

semiconductor
圖/ Infineon

因為發展半導體製造,需要龐大的資金,由於當時印度官僚制度制肘,無法讓SCL取得政府資金,繼續向前邁進,只能停留在實驗室階段。

2005年,SCL由印度「太空研究組織」(ISRO)接管,之後SCL專注於太空用半導體的研發生產。

SCL與台灣當年工研院由美國RCA引進技術比較,在工研院電子所建立的3吋晶圓、7.5微米製程的「IC示範工廠」,兩者皆是引進美國技術在本土建立晶圓實驗工廠。

不同之處是,台灣是將IC示範工廠的技術授權出去,成立衍生公司,然後枝繁葉茂造就台灣龐大的半導體產業,而印度SCL停留在實驗室階段。

印度的SCL起步比台灣早,當時SCL的技術比台灣好,不同的是當時印度官方沒有全力支持,造成今天印度在半導體製造業的「空白」,錯失40多年的時間,及半導體製造業的大片江山。

從內需下手!莫迪的印度製造政策,讓電子產業重新快速發展

2014年莫迪(Modi)當選印度總理,在他務實雷厲風行的政策下,印度的官僚政治效率,獲得很大的改善。莫迪推出「印度製造」政策,以稅賦減免鼓勵外國公司在印度製造產品,有效地提升印度製造業規模及水準。

如今印度在電子產業,已經有很大的規模,尤其是在地緣政治的衝突下,印度受惠於美商,將供應鏈由中國轉移到印度。

加上印度內需市場持續快速成長,目前是全球第二大智慧型手機市場,個人電腦、電視、穿戴式裝置等消費電子產品,在印度的市場持續成長,全球市占率皆名列前茅,品牌商也積極在印度布局生產產品。

預估到2025年,印度電子產品的市場規模,將達到2400億美元。這些電子產品將需要約550億美元的半導體,這將會是規模不小的半導體應用市場。

除了內需市場外,美國政策鼓勵印度發展半導體製造業。美國商務部長雷蒙多,於今年3月率團訪問印度,簽署半導體合作備忘錄。

美國企圖扶植印度的半導體製造業,以避免過度依賴台灣及韓國。不過目前印度半導體製造業規模幾乎為零,美國想依賴印度取代台、韓,恐怕還需很長的一段時間。

先進製程三雄觀望中,半導體製造生態系非一蹴可幾

印度政府於2021年底,編列7600億盧比(約92億美元)支持印度半導體及顯示器製造生態系統的發展。印度政府力邀台積電、三星電子及英特爾等指標半導體廠,赴印度投資設廠。不過目前這些大廠尚「按兵不動」,審慎評估中。

除這三大廠外,目前已有數家公司表態,宣布將在印度投資興建晶圓廠。

較具體的有鴻海與印度Vedanta,於2022年9月,宣布共同投資195億美元,在印度興建晶圓廠,預計於2025年量產,初期產能每月4萬片晶圓。可惜的是,迄今尚未獲得印度政府核准。

延伸閱讀:鴻海傳與印度跨國集團Vedanta簽MOU,投入200億美元要建半導體廠

由阿布達比投資公司,與以色列Tower Semiconductor,合資的ISMC,於2022年5月,宣布將投資30億美元,在印度興建晶圓廠。

半導體製造業不是一蹴可幾的產業,它需要許多配合的條件。水、電是最重要的基礎設施。早期印度的基礎設施不是很理想,缺電是普遍的現象,加上供電品質不佳,無法滿足晶圓廠的基本需求。

近年來由於有許多外商在印度投資電子組裝製造,使印度在基礎設施的條件大幅提升,有利於印度發展半導體製造業。

不過印度從幾乎是「空白」的階段,發展半導體製造業,除了引進外來技術外,相關配套的材料、支援產業,也必須靠進口或引進,這會耗費很多的時間。

印度人的工作習性,也會是發展半導體製造業的罩門。雖然印度人聰明人很多,美國大科技公司的執行長有很多印度人,如微軟、谷歌、IBM、美光科技等,不勝枚舉。

然而印度製造業員工普遍不是很仔細,做事不夠嚴謹,這對晶圓廠的運作有很大的障礙。在印度建立晶圓廠,學習曲線很可能會拉得很長。面對24小時不間斷的工廠運作,印度員工恐怕很難適應輪班工作,有較高的進入障礙。

短期雖仍未成氣候,但印度產業發展值得台灣留意

因此印度半導體製造業,如果能在2026年,就會有晶圓廠進入量產階段,這將會是很大的成就。個人預估印度在2030年前,半導體製造業恐怕還無法成氣候,頂多只有幾座成熟製程的晶圓廠進入量產。

從印度的觀點來看,它們最希望台積電能到印度設廠,因為台積電擁有卓越的技術,以及一流的晶圓廠運作經驗,將會是幫助印度進入半導體製造業的最佳幫手。

然而印度的官僚制度雖有改善,但仍有諸多不符時宜之處,能否跟上半導體產業的快速運作節奏,仍將會是很大的問題。加上目前印度政府提出的補貼方案,金額不夠大,無法發揮積極的作用。

儘管如此,我們仍不可忽視印度的潛力。美國企圖幫助印度建立半導體製造業,達到減少對台灣半導體倚賴的政策,值得我們深思。

最近美光科技宣布將投資逾8億美元,在印度興建1座總投資額達27.5億美元的半導體封測廠(其餘50%資金由印度中央政府投資,20%由地方政府投資)。應用材料計畫投資4億美元在印度建造1座半導體製造設備協作工程中心。在在皆彰顯美國企圖協助印度建立半導體產業的決心。

「半導體地緣政治」發展到這種地步,台灣半導體業界應未雨綢繆思考如何突破此困境。

延伸閱讀:莫迪的半導體夢?印度補助100億美金鼓勵企業設晶圓廠

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責任編輯:蘇祐萱

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從 Raise Day 出發,方睿科技如何打造商用地產的 AI 企業服務生態系?
從 Raise Day 出發,方睿科技如何打造商用地產的 AI 企業服務生態系?

AI 與數據正快速落地至各行各業,從製造、金融、電信、醫療到零售,應用速度不斷加快。但在每年交易規模至少新台幣 1900 億元的商用地產領域,卻長期受到數據破碎且不透明的限制,只能仰賴人力蒐集資訊,再憑直覺和經驗去解讀資訊、做出決策,使 AI 潛在價值難以真正發揮。為回應產業轉型的核心痛點,方睿科技首度舉辦「商用地產生態系年會 2026 Raise Day」,以開放式平台為核心,串聯專業地產服務商、空間相關企業服務商、產業專業人士等多元角色,勾勒出 B2B 企業服務生態系的全貌,希望能透過科技促進數據流動,為商用地產企業協作模式開啟新的可能性。

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方睿科技首度舉辦 2026 Raise Day,以開放式平台為核心串聯多元角色,推動商用地產邁向產業共好的新階段。
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方睿科技雙軌策略,讓 AI 成為商用地產的決策引擎

方睿科技創辦人暨執行長吳健宇指出,在 AI 時代,人應該專注於「最有價值」的工作;然而在商用地產業中,專業人士卻有約 70% 的時間耗費在資料蒐集與整理上,真正用於判斷與決策的時間僅約 10%。方睿科技希望翻轉這樣的時間分配,讓人力從低價值的資料處理中解放,將更多心力投入在判斷、溝通與決策等創造價值的商業活動。

方睿科技
方睿科技創辦人暨執行長 吳健宇
圖/ 數位時代

為此,方睿科技提出兩條實踐路徑。第一條是建構出具備完整性、易用性與進化性的商用地產智慧平台,運用 AI 技術,將過去產業中破碎、非結構化的資料,重塑為可被運算、可驗證的標準化數據,並結合圖表與互動式介面,讓使用者能夠快速得到完整市場資訊,實現「用戶即專家」的目標。

第二條則是推動生態系聯盟,將不動產視為企業服務的核心載體,串聯設計、家具、搬遷、清潔等多元服務夥伴,使空間不再只是靜態標的,而是承載案例、服務與數據回饋的生態系節點。透過生態系夥伴累積的實務資料與服務紀錄,平台得以發展「資料即推薦」模式,推動商用地產從單點交易,邁向可擴張的 B2B 服務網絡。

獨創「資料飛輪」機制,實現用戶即專家目標

在 AI 模型日益普及的當下,真正的競爭關鍵已不在模型本身,而是能否有效率地收集資料、提高資料品質,並將其與實際決策流程緊密結合。為此,方睿科技獨家設計出一個由「資料收集、資料精煉、專家把關、決策反饋」組成的資料飛輪,回應商用地產長期面臨的資料破碎與決策效率低落問題,成為方睿科技實踐願景的第一條路徑。

方睿科技技術長郭彥良進一步說明,資料飛輪機制的運作架構。首先在資料收集階段,必須系統性蒐集公開資料、內部檔案與報告,並透過 AI 協作將圖片等非結構化資訊轉換為可用的結構化數據。接著進入資料精煉,透過資料清洗與實體對齊,將原始資訊從單純的可閱讀升級為可比較、可推論的決策依據。第三步專家把關,則引入不動產專家進行校正與產業判讀,補上模型難以理解的規則與慣例,確保關鍵數據的正確性。最後的決策反饋階段,藉由收集使用者提問與行為,檢視現有資料是否足夠精準,再回到專家校正與補齊流程,使整個系統能隨使用頻率提升而持續進化。

在資料飛輪的運作基礎上,方睿科技正積極研發商用地產智慧平台 PickPeak。郭彥良表示,PickPeak 並非單純的物件搜尋工具,而是結合深度資料與 AI 的決策輔助平台。使用者可透過自然語言互動,提出人數、預算、區位、產業屬性等多重條件,再由系統動態生成可比較、可驗證的選址方案,真正將 AI 從「回答問題的工具」,轉化為「陪伴決策的數位專家」。

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方睿科技技術長 郭彥良
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創新 Data to win 模式,讓 AI 深入商用地產各階段決策流程

不過,單靠數據整合與 AI 應用仍不足以支撐產業全面升級,因此,方睿科技提出的第二條路就是,推動產業生態系聯盟,整合商用地產市場上不同角色的數據,讓 AI 能夠真正成為商用地產決策時的智慧引擎。

方睿科技不動產知識創新中心總監曾凡綱指出,目前在企業、房東或物業主與各類服務供應商之間,缺乏有效的整合機制,導致企業在選址與空間規劃過程中,難以快速找到真正合適的服務與解決方案,形成明顯的產業斷點。

為解決這些斷點,方睿科技提出「Data to win」模式,以資料取代傳統「Pay to win(付費買廣告)」思維,讓真正具備經驗與實績的服務夥伴,在適當的決策節點被看見。

曾凡綱說明,在廣告投放效益越來越低的情況下,企業服務商面臨的問題已不只是「如何曝光」,而是「如何在對的地方被看見」,這將是未來的市場勝出指標;而 Data to win 正好可以協助企業服務商建立此能力,方睿科技將生態系夥伴所擁有的案例、服務紀錄與產業知識等資料,經過去識別化與結構化處理後,再嵌入企業決策流程中,讓推薦不再來自廣告投放,而是真實、可被驗證的使用經驗,透過這樣的機制,不僅提升企業決策的準確度,也能同步放大生態系夥伴在合作中的實質價值。

舉例來說,方睿科技整合辦公傢俱夥伴 Backbone 班朋實業長期累積的辦公室規劃案例與平面圖資料,讓企業在選址階段,就能同步評估空間規劃方案,加速決策流程。又如,整合出行服務夥伴 USPACE 悠勢科技的服務資料,並呈現在地圖上,協助企業評估辦公據點的交通便利性,優化員工日常通勤與出行體驗。此外,平台也可整合大樓的 ESG 認證、公共設施與服務層資訊,協助企業快速篩選符合需求的辦公大樓,提升進駐媒合效率。

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方睿科技不動產知識創新中心總監 曾凡綱
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「Raise Day 只是這場變革的起點。」吳健宇強調,方睿科技已經透過投資與合夥模式,將布局延伸至專業地產服務與空間經營領域,至今旗下已有商用不動產仲介、顧問與估價等專業服務的宇豐睿星,以及聚焦商用地產代銷市場的希睿創新置業。透過直接參與第一線實務運作,方睿得以更深入理解產業真實痛點,讓科技不只是工具,而能真正回應實際決策與服務需求。

此外,方睿科技未來也將持續擴大「商用地產 x 企業服務生態系」聯盟,目前包括 Backbone、USPACE、IKEA For Business、潔客幫等企業服務夥伴已率先加入;接下來,方睿科技將邀請更多擁有關鍵數據與專業能力的企業服務商加入,讓數據在安全、可控的前提下流動,進一步釋放商用地產在選址、營運與企業服務等全生命週期中的結構性價值,為產業轉型啟動下一個關鍵階段。

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右起方睿科技共同創辦人暨營運長陳致瑋、USPACE悠勢科技共同創辦人暨執行長宋捷仁 、Backbone班朋實業創辦人暨執行長廖家葳,透過企業服務生態系合作共同為產業啟動下一個關鍵階段。
圖/ 數位時代

方睿科技官網: https://www.funraise.com.tw

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