【觀點】力邀台積電、三星與英特爾,美國也積極扶持!印度半導體機會有多大?
【觀點】力邀台積電、三星與英特爾,美國也積極扶持!印度半導體機會有多大?

從全球供需演變的過程來看,美國、歐洲等先進國家是消費市場的引擎,帶動經濟成長。為了提供「物美價廉」的產品,製造端的供應鏈,會往工資低、勞動力充沛的地區移動。

早期日本、台灣、韓國等地區,人民教育水準高、勤奮,工資低,成為美、歐大企業製造業遷移地區的首選。

製造業逐水草而居,從東亞轉移至中國建成世界工廠

隨著經濟規模愈來愈大,以及台、日、韓等地,工業水準快速提升,工資也水漲船高,因此製造供應鏈開始往中國大陸轉移。1990年代中國積極推動社會主義市場經濟,促使世界各國,開始到中國投資設廠。

在中國積極招商引資吸引國外公司到中國的政策下,同時也帶動中國本土廠商的興起,經20多年後,中國成為世界工廠,是全世界最大的製造基地。

中國幅員廣大,人口眾多,人民勤奮,教育水準佳,是讓中國登上世界工廠的主要因素。

2019年美中關係丕變,美國開啟貿易戰,之後升級到科技戰。美國積極引導美商及其供應鏈夥伴,將製造基地遷離中國,越南、印度成為從中國遷出的新製造基地首選。

越南人口約1億,加上人民勤奮,因此有條件成為新的製造基地。

世界工廠的下一站?印度

根據4月份聯合國世界人口的數據,印度人口達14.28億,超過中國的14.25億,成為全球人口最多的國家。單以人口論,印度有資格成為第二個世界工廠。

印度是多民族、多文化的國家,各民族有各自的語言、文化,雖然是個大國,然而存在「國中國」現象,使國家政令推廣常遇到阻礙。

更麻煩的是種性制度,儘管政府明文廢除,然而根深蒂固的傳統,仍會造成社會族群的相處問題。

印度領土面積達316萬平方公里,居全球第七位。2022年印度「國內生產總值」(GDP)達3.38兆美元,超越英國,居全球第四。僅次於美國、中國及日本,預估到2028年,印度GDP有望超越日本,成為全球第三大經濟體。

印度近年來經濟快速成長,電子產業蓬勃發展,2022年印度電子製造業規模約為1400億美元,預估到2025年將大幅成長到2400億美元。受惠於經濟快速成長,印度國內電子產品市場快速成長,成為全球最有潛力的市場。

美中政治衝突後,美國政府敦促美商盡量將原來在中國的製造基地外移,印度成為國際大廠從中國遷移出的重要區域。

一方面是印度的工資、生產成本較中國低很多。另一方面是,印度有望接在中國之後,成為全球龐大重要的市場。

印度早有領先台灣的半導體製程,但最終走上不同發展路徑

以美國蘋果公司為例,印度將成為iPhone最快速成長的市場,因此將製造基地從中國遷往印度,一方面可避免印度高昂的進口關稅,有利於iPhone在印度市場的拓展,另一方面可降低iPhone對在中國組裝的依賴。

印度電子終端產品(智慧型手機、個人電腦、電視等)市場蓬勃發展,對半導體的需求也隨之殷切。

其實印度早就有半導體公司建立生產設施,可惜的是發展不順,沒有形成半導體製造產業。

1983年印度政府成立國營「半導體公司」(SCL),SCL從美國的美國微系統(American Microsystems Inc.)引進5微米技術,之後在1989年左右,升級到0.8微米。SCL的製程技術,比同期間的台積電、聯電更先進。

semiconductor
圖/ Infineon

因為發展半導體製造,需要龐大的資金,由於當時印度官僚制度制肘,無法讓SCL取得政府資金,繼續向前邁進,只能停留在實驗室階段。

2005年,SCL由印度「太空研究組織」(ISRO)接管,之後SCL專注於太空用半導體的研發生產。

SCL與台灣當年工研院由美國RCA引進技術比較,在工研院電子所建立的3吋晶圓、7.5微米製程的「IC示範工廠」,兩者皆是引進美國技術在本土建立晶圓實驗工廠。

不同之處是,台灣是將IC示範工廠的技術授權出去,成立衍生公司,然後枝繁葉茂造就台灣龐大的半導體產業,而印度SCL停留在實驗室階段。

印度的SCL起步比台灣早,當時SCL的技術比台灣好,不同的是當時印度官方沒有全力支持,造成今天印度在半導體製造業的「空白」,錯失40多年的時間,及半導體製造業的大片江山。

從內需下手!莫迪的印度製造政策,讓電子產業重新快速發展

2014年莫迪(Modi)當選印度總理,在他務實雷厲風行的政策下,印度的官僚政治效率,獲得很大的改善。莫迪推出「印度製造」政策,以稅賦減免鼓勵外國公司在印度製造產品,有效地提升印度製造業規模及水準。

如今印度在電子產業,已經有很大的規模,尤其是在地緣政治的衝突下,印度受惠於美商,將供應鏈由中國轉移到印度。

加上印度內需市場持續快速成長,目前是全球第二大智慧型手機市場,個人電腦、電視、穿戴式裝置等消費電子產品,在印度的市場持續成長,全球市占率皆名列前茅,品牌商也積極在印度布局生產產品。

預估到2025年,印度電子產品的市場規模,將達到2400億美元。這些電子產品將需要約550億美元的半導體,這將會是規模不小的半導體應用市場。

除了內需市場外,美國政策鼓勵印度發展半導體製造業。美國商務部長雷蒙多,於今年3月率團訪問印度,簽署半導體合作備忘錄。

美國企圖扶植印度的半導體製造業,以避免過度依賴台灣及韓國。不過目前印度半導體製造業規模幾乎為零,美國想依賴印度取代台、韓,恐怕還需很長的一段時間。

先進製程三雄觀望中,半導體製造生態系非一蹴可幾

印度政府於2021年底,編列7600億盧比(約92億美元)支持印度半導體及顯示器製造生態系統的發展。印度政府力邀台積電、三星電子及英特爾等指標半導體廠,赴印度投資設廠。不過目前這些大廠尚「按兵不動」,審慎評估中。

除這三大廠外,目前已有數家公司表態,宣布將在印度投資興建晶圓廠。

較具體的有鴻海與印度Vedanta,於2022年9月,宣布共同投資195億美元,在印度興建晶圓廠,預計於2025年量產,初期產能每月4萬片晶圓。可惜的是,迄今尚未獲得印度政府核准。

延伸閱讀:鴻海傳與印度跨國集團Vedanta簽MOU,投入200億美元要建半導體廠

由阿布達比投資公司,與以色列Tower Semiconductor,合資的ISMC,於2022年5月,宣布將投資30億美元,在印度興建晶圓廠。

半導體製造業不是一蹴可幾的產業,它需要許多配合的條件。水、電是最重要的基礎設施。早期印度的基礎設施不是很理想,缺電是普遍的現象,加上供電品質不佳,無法滿足晶圓廠的基本需求。

近年來由於有許多外商在印度投資電子組裝製造,使印度在基礎設施的條件大幅提升,有利於印度發展半導體製造業。

不過印度從幾乎是「空白」的階段,發展半導體製造業,除了引進外來技術外,相關配套的材料、支援產業,也必須靠進口或引進,這會耗費很多的時間。

印度人的工作習性,也會是發展半導體製造業的罩門。雖然印度人聰明人很多,美國大科技公司的執行長有很多印度人,如微軟、谷歌、IBM、美光科技等,不勝枚舉。

然而印度製造業員工普遍不是很仔細,做事不夠嚴謹,這對晶圓廠的運作有很大的障礙。在印度建立晶圓廠,學習曲線很可能會拉得很長。面對24小時不間斷的工廠運作,印度員工恐怕很難適應輪班工作,有較高的進入障礙。

短期雖仍未成氣候,但印度產業發展值得台灣留意

因此印度半導體製造業,如果能在2026年,就會有晶圓廠進入量產階段,這將會是很大的成就。個人預估印度在2030年前,半導體製造業恐怕還無法成氣候,頂多只有幾座成熟製程的晶圓廠進入量產。

從印度的觀點來看,它們最希望台積電能到印度設廠,因為台積電擁有卓越的技術,以及一流的晶圓廠運作經驗,將會是幫助印度進入半導體製造業的最佳幫手。

然而印度的官僚制度雖有改善,但仍有諸多不符時宜之處,能否跟上半導體產業的快速運作節奏,仍將會是很大的問題。加上目前印度政府提出的補貼方案,金額不夠大,無法發揮積極的作用。

儘管如此,我們仍不可忽視印度的潛力。美國企圖幫助印度建立半導體製造業,達到減少對台灣半導體倚賴的政策,值得我們深思。

最近美光科技宣布將投資逾8億美元,在印度興建1座總投資額達27.5億美元的半導體封測廠(其餘50%資金由印度中央政府投資,20%由地方政府投資)。應用材料計畫投資4億美元在印度建造1座半導體製造設備協作工程中心。在在皆彰顯美國企圖協助印度建立半導體產業的決心。

「半導體地緣政治」發展到這種地步,台灣半導體業界應未雨綢繆思考如何突破此困境。

延伸閱讀:莫迪的半導體夢?印度補助100億美金鼓勵企業設晶圓廠

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責任編輯:蘇祐萱

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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