iPhone 15系列五大預測總整理！全系列換Type C？拍照史上最強？價格又漲了|數位時代 BusinessNext

每年的這個時候，有關下一代iPhone系列的謠言和洩密都會從四面八方傳來。iPhone 15系列什麼時候發布？它將提供哪些新功能，更重要的是，價格是多少？

然而，在這個資訊爆炸的時代，大家通常很難密切關注到每一個關於新iPhone的小爆料。考慮到這一點，我們整理了與下一代iPhone相關的所有資訊，包括其名稱、與設計相關的升級、性能、價格和發布日期。其中，有些爆料可能會讓你興奮，有些可能會讓你失望。

預測一：iPhone 15系列

i15、i15 Pro螢幕變大？

跟往常一樣，今年的iPhone 15系列可能也將包括四款機型——兩款普通機型和兩款大螢幕機型。其中，iPhone 15和iPhone 15 Pro應該會配備6.1英吋OLED螢幕，iPhone 15 Plus和iPhone 15 Pro Max配備更大的6.7英吋螢幕。一些洩露的算繪圖顯示，前兩者iPhone的螢幕尺寸可能會略微增加至6.2吋。

在2023年初，彭博社的馬克·古爾曼（Mark Gurman ）曾預測，頂級的iPhone 15 Pro Max可能會以iPhone 15 Ultra的名字首次亮相。但後來他退一步表示，除了Pro Max版，蘋果可能會在2024年發布一款更高階的Ultra版本（2023年不會發布）。

預測二：外觀

傳全配Type C、動態島螢幕、增新兩種新色

iPhone 15系列的外觀應該與前代產品類似。但標準版將捨棄以往的瀏海螢幕，採用動態島設計。Pro系列仍支援ProMotion（120Hz更新率）。

據說iPhone 15系列所有的Lightning連接埠都將轉為USB-C連接埠，但蘋果可能會為Pro系列機型保留更快的資料傳輸速度。並且差異可能很大，因為普通版iPhone可能僅限於USB 2.0標準，而Pro版本則將採用USB 3.2或Thunderbolt 3標準。

此外，iPhone 15系列支援的USB-C配件，很可能僅限於通過了蘋果自己Made for iPhone （MFi）計畫認證的USB-C配件，未經過認證的第三方配件可能會被限制功能。

延伸閱讀：iPhone 15預測圖曝光！蘋果終於肯換上type C了？還有哪些亮點？

至於配色，爆料稱iPhone 15和iPhone 15 Plus可能會新增深粉色、淺藍色兩種顏色。iPhone 15 Pro可能會新增深紅色，Pro Max新增鈦灰色。據說，Pro系列機型還將擁有更薄的邊框和鈦金屬側面，以區別於普通機型。這兩款機型的電源和音量按鈕的位置也可能會稍低一些。

預測三：相機

鏡頭將升級、i15 Pro Max有長焦鏡頭？

全新iPhone 15系列可能會配備全新、經過改進的鏡頭，讓使用者能夠在白天和夜間拍攝出更好的圖像。

其中，iPhone 15 和 iPhone 15 Plus可能將搭載iPhone 14 Pro系列的4800萬像素（f/1.78，24mm）主鏡頭，但超廣角鏡頭保持不變，只是進行一些調整。

iPhone 15 Pro預計還將配備熟悉的三鏡頭，其中包括4800萬像素主鏡頭、1200萬像素超廣角鏡頭以及高達3倍光學變焦的1200萬像素鏡頭。

但iPhone 15 Pro Max可能會配備新的潛望式變焦鏡頭，可以在不損失清晰度的情況下進一步放大。儘管該公司尚未證實這一點，但蘋果預計會將變焦範圍提高到5倍。頗受歡迎的蘋果分析師郭明錤甚至認為，iPhone 15 Pro Max將配備6倍潛望式長焦鏡頭。

iPhone 15系列的CAD渲染顯示了新機擁有更厚的相機模組，尤其是Pro系列機型，這表明新機使用了更大的感測器。前置鏡頭和Face ID感測器應該會保持不變，至少在iPhone 15系列上是這樣。此前有報導稱iPhone 15系列配備螢幕下Face ID，但這在未來幾年內不太可能發生。

預測四：性能

傳i15 Pro系列採用三奈米晶片

去年，蘋果將iPhone 14 Pro系列升級為基於台積電4nm架構的最新A16 Bionic晶片組。相比之下，普通版機型配備了增強版的A15 Bionic晶片組。這一戰略幫蘋果實現了多重目的。首先，它可以讓蘋果降低普通款iPhone機型的製造成本。其次，它在普通版iPhone和Pro版iPhone之間建立了明顯的區別。蘋果今年沒有充分理由不遵循這一策略。

預計iPhone 15和iPhone 15 Plus將運行具有6GB RAM的A16 Bionic晶片組，儘管是更快的LPDDR5。這仍然是一個非常強大的組合。iPhone 15 Pro和Pro Max應該會配備更強大的基於台積電3nm製造技術的A17 Bionic晶片組。台積電預測，新處理器的能效將提高35%，這意味著更長的電池壽命。據推測iPhone 15系列所有型號都將配備更大的電池。

此外，蘋果還可能將Pro型號的RAM提高到8GB。iPhone 15系列也將開箱即裝iOS 17，擁有許多新功能。

預測五：價格和發布日期

分析師Jeff Pu認為，iPhone 15 Pro和15 Pro Max將比iPhone 14 Pro系列更貴。

作為參考，蘋果於2022年發布了iPhone 14 Pro，128GB版本的起價為999美元（約台幣31000元）。不過，iPhone 15 Pro的起售價可能為1099美元（約台幣34000元），iPhone 15 Pro Max起售價為1199美元（約台幣37200元）。

價格上漲可能是因為高階元件，例如新晶片、潛望式鏡頭感測器、更大的電池、鈦金屬底盤等。但目前蘋果尚未證實任何這些細節。

最後，來談談預計的iPhone 15發布日期。在過去的十年裡，蘋果公司一直在9月份發布新款iPhone，我們沒有理由認為今年它不會在同一時間發布iPhone 15系列。因此，iPhone 15系列應該也將於今年9月初或中旬發布。

另外一點，可能是巧合，但蘋果總是在週二推出了新款iPhone機型，包括iPhone X、iPhone 11、iPhone 12和iPhone 13系列。iPhone 15系列正式發布後，應該會間隔十天左右發售。

延伸閱讀：iPhone15傳延後上市，這機型還沒開賣先爆缺貨！蘋果新機種發生什麼事？

本文授權轉載自：T客邦

責任編輯：蘇祐萱

2009年，芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時，數位相機市場正值鼎盛，而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術，迅速在市場上嶄露頭角，不僅長期是日系大廠的合作夥伴，更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時，我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指，特別是在處理高像素影像方面。」芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而，科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及，對數位相機市場造成衝擊，成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道，當時市場營收掉得非常快，我們真切感受到那股壓力，甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力，促使芯鼎科技痛定思痛，開始自問：「在相機領域累積了核心技術後，究竟芯鼎科技還能做些什麼？」

數位相機市場退潮，芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移，芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域，而是把多年累積的影像技術，帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時，他們看見了全新的機會點：車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈，尤其大陸廠商進入速度非常快，我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場，特別是前裝市場(Factory-installed products)^[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的，車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且，車用市場不只要看得清楚，更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到，單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求，必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

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然而，隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高，市場開始對晶片提出全新的挑戰，「比如說，如果前方突然衝出行人，晶片必須在千分之一秒內做出反應，這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍，而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說，晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用，團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術，而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求，因此，芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺，聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務，同步導入 6 奈米先進製程技術。不過，從成熟製程跨入先進製程，再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求，對一家IC設計公司而言，其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代，迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作，提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下，經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持，要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發，風險實在太高。」許英偉坦言。於是，在「晶創IC補助計畫」的支持下，一個從影像領域累積多年技術的團隊，正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路，也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

決定跨足AI視覺 SoC之後，芯鼎科技最先碰到的，就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片，要進化到AI視覺SoC，算力需求已經高出過往幾十倍，而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此，芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺，與過去的單晶片解決方案不同，新平臺導入先進的6奈米製程，讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元，同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多，傳統製程做不來，尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知，需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是，芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計，它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒，實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大，許英偉表示，若客戶只需要影像融合，可以只選擇相對應的模組；若需要 AI 推論或進階安全防護，也能彈性加進來，無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計，芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構，納入ThetaEye AI 平臺的設計考量，滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片，而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略，不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果，大幅縮短客戶導入時間，更是未來企業的競爭利基，也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路，芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像，踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場，應用場景也更多元，期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量，「我們相信，未來不只是車子，而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置，都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：芯鼎科技
- 創辦人：羅森洲
- 核心技術：影像處理晶片IC設計
- 資本額：新臺幣9億509萬元

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作，所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，目標在於藉由半導體與生成式AI的結合，帶動各行各業的創新應用，並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下，經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products)：在汽車製造過程中，由原始設備製造商（OEM）所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。