蘋果M3 Max、MacBook Pro明年登場!猛獸級產品,怎麼搶救筆電銷量?
蘋果M3 Max、MacBook Pro明年登場!猛獸級產品,怎麼搶救筆電銷量?

最近蘋果公司已經開始著手測試新一代高端筆電所用的M3 Max晶片,為明年發布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準備。

蘋果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆電預計將於明年上市。來自第三方Mac應用開發商的測試日誌顯示,這款電腦搭載的全新M3 Max晶片有16個CPU核心和40個GPU核心。

在M3 Max晶片所搭載的16個CPU核心中,有12個高性能核心用於處理影像編輯等對性能要求較高的任務,4個高效核心則用於瀏覽網頁等普通應用。與目前蘋果筆電所搭載的M2系列晶片相比,M3 Max晶片不僅多了四個高性能CPU,還至少多了兩個GPU。除了性能更高的M3 Max晶片之外,正在接受測試的MacBook Pro還搭載了48GB記憶體。

蘋果可能會對搭載各種數量核心的M3晶片不同版本進行測試,M3 Max晶片只是其中之一。蘋果公司代表拒絕置評。

Apple_MacBook Pro
搭載的全新M3 Max晶片的MacBook Pro,預計明年上市。
圖/ Apple

超強性能,挽救筆電銷量

J514筆電代表了蘋果公司內部晶片研發方面的最新進展,可能有助於吸引消費者重新接受Mac產品。蘋果預計在第三季,兩款Mac電腦的銷量下滑幅度將達到兩位數,正指望通過提升產品性能來吸引用戶再次升級。

M3系列晶片應該是蘋果Mac系列產品升級的主要賣點。2020年,蘋果發布Mac電腦時首次用自研晶片取代了英特爾晶片,M3系列晶片將是自「蘋果晶片」首次亮相以來,自研方面的最大升級。自當年推出M1系列以來,蘋果陸續發布了不同版本的MacBook Air等筆記型電腦和Mac Pro等高性能桌機。截至今年6月份,蘋果的整個Mac電腦生產線都已經換用自研晶片。

M3系列晶片還是蘋果首次將Mac晶片的生產工藝轉向3奈米,有望為筆電帶來更長的電池續航和強勁的性能提升。據悉,蘋果將於今年9月份發布的iPhone 15 Pro採用了A17晶片,也是使用類似的製程工藝。

當蘋果測試即將發布的設備晶片時,都要確保它們與蘋果服務生態系統以及各種應用程式兼容。第三方Mac應用開發商的測試日誌可以顯示出蘋果正在開發哪些新款晶片,曾準確揭示出過去兩年最新Mac晶片的細節訊息。蘋果於2021年上市的首批高端Mac晶片M1 Pro、M1 Max以及蘋果過去幾款筆電和桌上型電腦的規格都是如此。

當下,蘋果正在努力應對個人電腦需求普遍放緩的大環境,公司還處於升級Mac電腦的空檔期。儘管蘋果最近發布了15吋的MacBook Air、Mac Studios和Mac Pro的升級機型,但其最受歡迎的13吋MacBook Air和13吋MacBook Pro自去年以來就沒有再更新過。而高端MacBook Pro的最近一次更新是在今年1月份。

MacBook Air
蘋果最近發布了15吋的MacBook Air。
圖/ Apple

與蘋果早先發布的Mac晶片一樣,公司正在準備一系列不同型號的M3晶片。根據測試日誌,基礎版的M3晶片配置與M2相同,擁有8個CPU核心和多達10個GPU核心;M3 Pro晶片擁有12個CPU核心和18個GPU核心。 M3 Max晶片則擁有16個CPU核心和40個GPU核心,而替代M2 Ultra的更高端M3晶片還沒有出現在測試日誌中。

蘋果可能會在今年10月份向M3系列晶片過渡,首先從公司入門級Mac電腦的升級開始。蘋果公司已經測試了基於M3系列晶片的iMac、13英寸MacBook pro、13英寸和15英寸MacBook Air以及Mac mini,這些產品都將在未來12個月內發布。全新的14英寸和16英寸MacBook Pro機型可能會在2024年上市,分別搭載M3 Pro和M3 Max晶片。

上週蘋果發布截至今年7月1日的第三財季財報,其中暗示新款Mac晶片電腦要到今年9月底結束的第四財季之後才會上市。據報導,蘋果計劃在今年10月份推出一款新產品,此前蘋果也曾在10月份發布過新款Mac晶片電腦。

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本文授權轉載自:網易科技

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #MacBook Pro #MacBook
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導航不是愈高階愈好!桃園產官資源如何賦能互宇向量,讓複雜技術真正「用得起、用得上」?
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當無人機、無人船失去衛星定位訊號,還能繼續完成任務嗎?這道問題不只考驗導航設備的精度,更牽涉不同技術如何搭配,才能兼顧成本、可靠性與實際部署需求。

要理解自主載具如何在衛星訊號中斷時持續導航,得先認識「慣性導航」。互宇向量執行長鍾宏彬拿棒球作比喻:投手把球投出去後,球沒有GPS或遙控器,仍會依照出手角度、力量與旋轉向前運動。慣性導航則透過感測加速度與旋轉變化,持續推算載具的姿態、速度與位置。不過,慣性導航的誤差會隨時間累積,衛星定位訊號一旦中斷,位置推算也可能逐漸偏移。因此,自主載具需要不同定位與感測技術相互配合。2022年成立的互宇向量,便從這項需求切入,協助客戶選擇適合的導航技術,並將系統整合到產品中。

先定義任務,再決定導航規格

「以終點當起點。」鍾宏彬如此形容互宇向量的產品開發原則。相較於先提供設備、再由客戶自行整合,互宇向量在開發初期便參與討論,了解客戶要完成什麼任務,再決定性能、材料、演算法與預算。這套方法稱為「前端部署」。

以無人機精準投送為例,客戶希望載具不只抵達指定區域,還能接近建築物完成投送。飛行距離、定位精度、是否有人遙控,以及衛星訊號中斷後需要自主運作多久,都會影響系統設計。互宇向量必須先釐清這些條件,再選擇感測元件、調整導航架構,而不是直接套用既有產品。

互宇向量的技術涵蓋光纖陀螺儀(FOG)、慣性量測單元(IMU)、姿態與航向參考系統(AHRS),以及GNSS/INS融合導航方案。團隊曾與產業夥伴在實際水域驗證無人船導航系統,也透過觀音山隧道測試,觀察衛星訊號中斷時的導航表現。

對客戶而言,驗證的重點在於系統能否在任務要求的時間內維持足夠精度。互宇向量也不一定選用最高規格的零組件,而是依照需求調整演算法、材料與系統配置,必要時整合其他供應商的技術,減少客戶自行開發、測試與整合的時間及成本。

從光纖陀螺到系統整合,互宇向量把技術推向可部署的產品

鍾宏彬2010年投入光纖陀螺核心技術研究,2016年共同創辦極星光電。當時核心元件的客戶多具備自行整合能力,應用市場相對有限。他逐漸意識到,若想讓技術接觸更多使用者,就不能只停留在零件,還得往感測模組與完整系統發展。2022年成立互宇向量後,鍾宏彬延續過去累積的技術,採取合作設計製造(JDM)模式,讓團隊從產品開發初期便參與設計與驗證。

他把這種服務形容為「高階料理包」:客戶不必自行採購所有原料、研究怎麼煮,而是由互宇向量協助整合適合的技術,完成產品部署。公司不走低價、拚量路線,而是選擇與少數具有長期需求的專業客戶深入合作。目前團隊服務約12家核心客戶,透過持續參與產品開發,累積技術與合作經驗。

航太市場考驗的不只是技術,還有供應鏈與驗證能力

航太是互宇向量積極拓展的市場。目前約四成業務聚焦航太應用;2023年,團隊也與國家太空中心(TASA)展開策略性合作,推進MIOC與FOG技術的太空應用。

航太產業尤其重視「飛行履歷」(Flight Heritage)。鍾宏彬打趣地說,普通杯子就是杯子,但如果真的上過太空,「它就變成太空杯」。設備即使通過完整的地面測試,仍不等於經歷過發射與太空環境。對國際航太客戶而言,實際飛行驗證是評估設備可靠性的重要依據。鍾宏彬回憶,團隊過去花了兩、三年尋找海外企業客戶,始終不得其門而入。後來有國際業者得知互宇向量與國家太空中心合作,反而主動找上門。這段經驗讓他體會到,進入航太供應鏈除了技術能力,還需要讓國際客戶看見合作經驗與可信度。

從中央大學到蘆竹,桃園產官資源如何成為互宇的產業支點?

互宇向量與桃園的淵源,早在公司成立前就已開始。鍾宏彬從中央大學求學、攻讀博士到投入研究,一路留在桃園;第一次創業落腳楊梅,互宇向量則從青埔搬到蘆竹,建立廠辦空間。他笑稱,自己就像桃園「生出來的baby」。

桃園及北部地區聚集電路板、電子製造與機械加工等供應商,具備成熟的產業基礎。不過,部分業者長期專注既有市場,未必想過自身技術還能延伸至無人載具與航太應用。鍾宏彬舉例,互宇向量曾與傳統機械加工業者合作,協助對方了解航太供應鏈的品質驗證與製造要求,探索跨入新市場的可能。對這些業者而言,挑戰未必是技術能力不足,而是過去缺乏接觸航太應用的機會,不熟悉相關規格與驗證流程。

創業過程中,互宇向量也持續接觸桃園市政府青年事務局及相關局處、育成體系,參與創業交流與產業展會。鍾宏彬看重的是這些場合能讓團隊認識不同領域企業,拓展未來合作的可能。包括Meet桃園+在內的創業輔導與產業交流平台,也為在地新創提供接觸產業資源的機會。

從光纖陀螺核心元件走向完整導航系統,再延伸至航太合作與海外市場,互宇向量逐步建立從任務規劃、技術整合到系統驗證的能力。接下來,如何運用桃園既有的電子製造與精密加工基礎,找到更多能共同開發產品的夥伴,將是團隊拓展國際市場的重要課題。

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