郭明錤8日發布最新研究報告。他表示，最新調查顯示高通已經停止開發Intel 20A晶片。
他認為，（英特爾）欠缺與高通這樣的一線IC設計業者合作，將不利於RibbonFET與PowerVia的成長，進一步使得Intel 18A研發與量產面臨更高不確定性與風險。
郭明錤指出，先進製程進入7nm後，一線IC設計業者的高端訂單對晶圓代工廠來說更為重要。
據稱，一線IC設計廠商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著改善代工廠的技術實力，這也是台積電迄今為止領先其他競爭對手的關鍵，同時也是高通停止開發Intel 20A對英特爾造成的最大負面影響。
他表示，7nm之後IC設計商的開發成本大幅增加，難以與不同代工廠在同一節點上合作。
以高通3nm晶片開發為例，由於該公司已經與台積電、三星建立合作，加上裁員以及智慧手機市場仍在下滑，並沒有足夠的資源再來針對Intel 20A（約等同於台積電3nm）開發晶片。
參考IT之家此前大量報導，英特爾規劃從Intel 10逐漸邁入到Intel 7、Intel 4 近幾年製程技術製程，接下來要還要向著Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 製程不斷發展。
據英特爾，Intel 7已經大規模量產，Intel 4將於今年下半年上場，將用於酷睿處理器（Meter Lake），Intel 3正在按計劃推進，Intel 20A、Intel 18A的測試晶片已經流片。
雖然英特爾在去年公布Arrow Lake的時候，宣佈它的CPU模塊會使用Intel 20A工藝，但後續不斷有消息稱會改用台積電的N3工藝，目前有消息稱Intel已經放棄在Arrow Lake使用20A工藝，它上面的所有小晶片都會交由台積電生產。
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責任編輯：錢玉紘
