環球晶董事長徐秀蘭於今（26日）現身台灣國際光電大展，表示日月光將會在明年完成8吋碳化矽（SiC）的客戶驗證，良率已突破50%，預定在2025年量產。徐秀蘭在今日推翻先前預期，表示8吋需求比原本想像得更早到來，預估於2026年時，8吋碳化矽出貨量將超越6吋，兩者合計年出貨量達100萬片。
8吋碳化矽有望降低設備壁壘！
8吋碳化矽主導大廠為Wolfspeed，目前已率先步入量產。徐秀蘭指出，從6吋跳到８吋，當中最高的門檻就是設備。由於目前6吋碳化矽無論是在長晶（磊晶）還是後段如切割的處理設備都已被IDM大廠把持，新進玩家很難與大廠匹敵，自然產量也會受限。
不過，徐秀蘭表示：「現在8吋比較沒有這個問題。」由於碳化矽的長晶過程相當困難，晶體生長的品質、良率和均勻度是關鍵，當前環球晶已自行開發長晶爐的熱場設計及坩堝材質，希望跳脫歐美大廠的箝制，進一步降低長晶成本。
環球晶也可以趁機縮小和對手的差距，徐秀蘭表示，無論是磊晶還是後段的切割、研磨或拋光，6吋和8吋的難度不同，不同尺寸也會有專門的設備，「例如8吋要用8吋的設備來切，才可達到最好的效率。」
從成本來看，亞系外資法人分析，基板成本占碳化矽元件總成本比重高達47%，磊晶成本占碳化矽總成本比重也有23%，基板和磊晶合計成本比重達70%，基板是碳化矽元件製造流程最具投資價值的環節。
車用客戶都已在驗證！環球晶薄化技術再上層樓
除此之外，由於碳化矽比傳統的矽晶圓更硬，如何切割也是關鍵，「碳化矽很難加工，要用鑽石切，太用力還會裂開。」加上晶圓製造商加工的過程中勢必還會再研磨，「客戶當然都會希望你出給他的碳化矽晶圓越薄越好，一方面能省料錢，再來他本來就要加工，太厚反而不好。」
目前6吋碳化矽市場以350um（微米）為主流厚度，未來將推出90um產品。8吋在初期會以500um開始，持續加強薄化技術，未來將推出350um的厚度。徐秀蘭認為，350um應當會是業界對於8吋晶圓所預期的主要厚度。
現場展示出的晶柱為5000美元，約可切成20片，隨著環球晶薄化技術的精進，可切出的片數也會增加。
徐秀蘭透露，8吋碳化矽開始量產之後，第一波的客戶會是tier 1（一級供應商）及IDM大廠等車用客戶。目前環球晶碳化矽基板以台灣為主要據點，磊晶則會在美國進行。考量到8吋將來需求的爆發力，徐秀蘭表示，之後會再擴張兩個基板廠、兩個磊晶廠，地點或許會在義大利或日本，增添供應鏈韌性。
責任編輯：林美欣
