環球晶董事長徐秀蘭於今(26日)現身台灣國際光電大展,表示日月光將會在明年完成8吋碳化矽(SiC)的客戶驗證,良率已突破50%,預定在2025年量產。徐秀蘭在今日推翻先前預期,表示8吋需求比原本想像得更早到來,預估於2026年時,8吋碳化矽出貨量將超越6吋,兩者合計年出貨量達100萬片。
8吋碳化矽有望降低設備壁壘!
8吋碳化矽主導大廠為Wolfspeed,目前已率先步入量產。徐秀蘭指出,從6吋跳到8吋,當中最高的門檻就是設備。由於目前6吋碳化矽無論是在長晶(磊晶)還是後段如切割的處理設備都已被IDM大廠把持,新進玩家很難與大廠匹敵,自然產量也會受限。
不過,徐秀蘭表示:「現在8吋比較沒有這個問題。」由於碳化矽的長晶過程相當困難,晶體生長的品質、良率和均勻度是關鍵,當前環球晶已自行開發長晶爐的熱場設計及坩堝材質,希望跳脫歐美大廠的箝制,進一步降低長晶成本。
環球晶也可以趁機縮小和對手的差距,徐秀蘭表示,無論是磊晶還是後段的切割、研磨或拋光,6吋和8吋的難度不同,不同尺寸也會有專門的設備,「例如8吋要用8吋的設備來切,才可達到最好的效率。」
從成本來看,亞系外資法人分析,基板成本占碳化矽元件總成本比重高達47%,磊晶成本占碳化矽總成本比重也有23%,基板和磊晶合計成本比重達70%,基板是碳化矽元件製造流程最具投資價值的環節。
車用客戶都已在驗證!環球晶薄化技術再上層樓
除此之外,由於碳化矽比傳統的矽晶圓更硬,如何切割也是關鍵,「碳化矽很難加工,要用鑽石切,太用力還會裂開。」加上晶圓製造商加工的過程中勢必還會再研磨,「客戶當然都會希望你出給他的碳化矽晶圓越薄越好,一方面能省料錢,再來他本來就要加工,太厚反而不好。」
目前6吋碳化矽市場以350um(微米)為主流厚度,未來將推出90um產品。8吋在初期會以500um開始,持續加強薄化技術,未來將推出350um的厚度。徐秀蘭認為,350um應當會是業界對於8吋晶圓所預期的主要厚度。
現場展示出的晶柱為5000美元,約可切成20片,隨著環球晶薄化技術的精進,可切出的片數也會增加。
徐秀蘭透露,8吋碳化矽開始量產之後,第一波的客戶會是tier 1(一級供應商)及IDM大廠等車用客戶。目前環球晶碳化矽基板以台灣為主要據點,磊晶則會在美國進行。考量到8吋將來需求的爆發力,徐秀蘭表示,之後會再擴張兩個基板廠、兩個磊晶廠,地點或許會在義大利或日本,增添供應鏈韌性。
責任編輯:林美欣