IC設計大廠超微(AMD)於6日在美國舊金山舉辦AI晶片發佈會,繼執行長蘇姿丰在今年6月發表AI晶片產品以來,超微一直被視為輝達(NVIDIA)的AI晶片競爭者。執行長蘇姿丰更表示,未來光是晶片產業,2027年就會成長至超過4000億美元的產值,年複合成長率(CARG)逾70%。
超微更在發表會上請來微軟(Microsoft)、甲骨文(Oracle)和Meta等大客戶助陣,一掃先前無客戶的傳聞。微軟首席技術長斯科特(Kevin Scott)也在演說中表示:「微軟和超微目前擁有非常特別的夥伴關係。」
誰說AMD沒客戶?超微大咖客戶到齊,搶4000億美元商機
超微本次發佈的產品是 MI300X 和 MI300A,前者為純GPU,後者則是由GPU和CPU組成的「APU」。兩項產品雖已在6月時介紹過,然而當時超微並未公佈明確的AI策略,也未提及客戶,造成各界臆測不斷。
如今蘇姿丰帶著客戶和供應商生態系華麗現身,昭示著超微的野心和實力。在發佈會上,超微也明確指出接下來AI發展的三大策略。
AMD揭AI發展三大策略
首先,推出各種AI應用場景的應對產品。 目前超微是唯一可基於x86架構,提供從雲端、邊緣到終端如AI PC的企業,加上企業都不希望被單一供應商綁住,這意味著超微有機會從這個角度切入市場,同時發揮x86架構的生態優勢,搶佔不同應用場景中的AI商機。
其次,積極優化開發者軟體ROCm,趕上輝達CUDA。 降低AI使用者的進入門檻。超微今日所發佈最新版本開發者軟體ROCm6(對標輝達的CUDA),特別針對大語言模型(LLM)進行包含函式庫的優化,預計在12月底問世。
函式庫的成熟度是當前ROCm正努力追趕CUDA的重點之一。一名軟體開發者告訴《數位時代》,這幾年ROCm實際上已經發展的不錯。不僅如此,超微還攜手Hugging Face,讓大部分的模型都可以透過ROCm進行開發。
第三,持續深化與客戶和供應商的關係。 這當中包含雲服務供應商、OEM/ODM等組裝廠,以及軟體開發商。其中台廠如華碩、鴻佰、英業達、廣達旗下雲達、緯創和緯穎等都在MI300系列的生態系行列。
Open AI也支持!蘇姿丰:大記憶體容量是趨勢
有趣的是,超微在本場發佈會上公佈的數值,幾乎每項都與輝達的H100系列晶片旗鼓相當,甚至更勝一籌。蘇姿丰指出,MI300系列晶片在推論(inferencing)方面表現得比之前更好。
在演講中,超微還秀出將支援Open AI開發GPU的程式語言Triton,該公司則是目前輝達指標性的客戶。不難看出超微正在積極追趕輝達所拿下的市場佔比。
當前的MI300A記憶體容量高達192GB,即使是輝達明年將推出的新品H200,也未達到如此大的容量。蘇姿丰認為,人工智慧的資料負載量將持續增加,數十億的數據將流出,「從我們的角度來看,我認為生成式AI需要高效能以外,大容量記憶體以及軟體來支持。」
責任編輯:林美欣