蘋果摺疊機卡關,趕不上華為「三折機」腳步!摺疊機才占1%市場,為何走險棋?
蘋果摺疊機卡關,趕不上華為「三折機」腳步!摺疊機才占1%市場,為何走險棋?
2024.02.20 | 3C生活

蘋果有意推出摺疊手機的傳聞不斷,有蘋果最強分析師稱號的郭明錤也預測,iPhone摺疊機將於 2024年推出。先前有消息傳出軸承供應商新日興與蘋果合作密切,被認為是蘋果加速摺疊機的動作,不過中國社群媒體網站微博博主「定焦數碼」指稱,由於螢幕測試卡關,該研發計畫已遭到擱置。

近年手機市場衰退,加上一般旗艦手機產品功能面臨創新瓶頸,摺疊機雖然只佔整體出貨量的1%-2%,卻因為新型態,能夠做到單價高、毛利好的效果,吸引手機廠搶進。先前華為就準備把更特殊造型的「三折機」推向市場,有什麼優勢?

研調機構TrendForce去年11月曾指出,華為正在積極準備搶先三星,將Z型設計的「三折機」推向市場,如今供應鏈傳出消息,這台三折機最快今年Q2就會進入市場,目前已經在最終測試階段,也開始大量備貨。

一般折疊機目前僅占整體出貨量的1.6%,都還沒站穩腳跟,華為為何走「新型態機種」這一步險棋?專家認為,折疊機毛利、爭市場領導地位、吃下部分平板市場,是三大關鍵原因。

華為秘密研發「三折疊」手機,長怎樣?

華為三折機可能會採Z型設計,折起來時是一般的6.4吋手機,完全張開就是接近平板的尺寸,TrendForce認為,Z字型代表同時要滿足向外向內折疊,這對於面板的凹折工藝和機身結構的設計都是重大挑戰。

TCL三折疊螢幕
華為傳出將採用圖示的Z型摺疊結構,圖為中國電子廠TCL推出的三折疊原型機示意圖。
圖/ TCL官網

若以三星申請專利的三折機設計為參考,三折機還有可能採用兩個絞鏈都向內折的G型折法,但這種折法代表其中一側的絞鏈要夠「高」,足以包住兩層螢幕,這種設計勢必會造成難以排除的重量問題。

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三星的三折疊機有設計圖左上的Z字型折疊,和圖右上的G字型向內凹折設計。
TCL三折疊螢幕
TCL三折疊螢幕厚度展示。

過去中國電子廠TCL就曾展示過三折疊的原型機螢幕技術,但從未真正推向商用。如今華為三折機即將問世,可能代表著在折疊螢幕、絞鏈技術上的突破性進展。

華為三折手機價格策略為何?

雖然技術升級,但定價可能無法超出市場平均太多,台經院產經資料庫資深分析師邱昰芳認為,在手機市場萎縮、競爭對手降價的情況下,預期三折機價格不會太高,「尤其華為很需要銷售表現,太高價的機種僅限於宣示意味,對實質銷量沒有幫助。」

TrendForce指出,華為的三折手機設計考慮了技術能力、良率等因素,起初規模可能不會太大,但技術示範效果顯著,將對其他智慧型手機品牌產生一定壓力。

根據顯示器供應鏈顧問公司DSCC去年底公布的調查報告,去年摺疊機市場中仍然以三星6成市佔為王,華為則以3成多排名第二,其餘市場則由OPPO、vivo、Google、Motorola等業者瓜分。

還沒站穩就推三折疊,華為打什麼算盤?

當一般折疊機都還在取得消費市場的認同,華為為何選在此時「鋌而走險」,推出更特殊造型的三折機種?業界和專家推測有以下三大原因。

原因一:手機市場衰退,追求高毛利折疊機表現

近年手機市場持續衰退,加上一般旗艦手機產品功能面臨創新瓶頸,摺疊機雖然只佔整體出貨量的1%-2%,卻因為新型態,能夠做到單價高、毛利好的效果

根據Nikkei Asia 2022年的一項報告,華為的摺疊機受惠於本土供應鏈的優勢, 毛利比三星的摺疊機更高,零件成本只有零售價的30% ,另一家競爭對手小米的折疊機利潤也接近三星折疊機。

換言之,這些「非傳統」機種為品牌帶來的每單位收入,比已經存在多年的普通智慧型手機要多。邱昰芳指出,有看見今年很多品牌在調整產品組合時都有把折疊機放進來,而在市況差、量衝不出來的情況下,在力拚生存的華為,自然就會投入心思發展高毛利的折疊產品。

原因二:樹立市場區隔,左打龍頭三星、右壓中國品牌

市場規模不大,各家又進來分一杯羹,競爭自然激烈,也讓各家開始「出奇招」尋求差異化。而被各方威脅的市場龍頭三星,各界預估今年會推出「平價款」力拚鞏固市占率。

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外界預估,三星將在折疊機領域衝刺平價市場,提高滲透率和市占。
圖/ 三星

邱昰芳認為,穩坐第二名的華為想靠三折疊的新機型,直接和其他中國品牌樹立最明顯的區隔,同時趁著三星推出平價低階款的同時,靠三折疊衝刺高階機的出貨量成長。

原因三:平板市場發展好,靠大螢幕折疊吃下部分市場

三折機張開來勢必比一般側翻型的「大折疊機」更接近平板大小,有機會吃下更多大螢幕、平板消費者的市場

平板確實對華為來說也是一塊有開發價值的領域,華為去年在中國平板市場中取得相當優異的成績,Q3平板市占率從15%提升至24%,年增率高達90%,以第二名之姿積極分食蘋果iPad市場,蘋果該季市佔從38%下降至31%。

TCL三折疊螢幕
TCL三折疊螢幕張開來是近10吋的平板。

IDC更在2024年中國平板市場洞察中直言:「折疊手機可望為用戶帶來便攜又大螢幕的移動終端設備。」因為小平板正在蓬勃發展的時機點,2024年中國8到10英吋的小尺寸平板受益於遊戲娛樂和行動社交領域,將有機會達到10%以上增長。

延伸閱讀:三星S24 Ultra評測|AI補照片漏洞、10倍焦段超猛,「安卓最強旗艦」實至名歸

責任編輯:林美欣

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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