今年1月25日，美國英特爾公司與聯電共同宣布，兩家公司將共同開發12奈米製程技術平台，以進軍具廣大市場需求的網通、WiFi、AI邊緣運算、車用等市場。
這項聯盟是以英特爾在亞利桑那州的Fab 12、Fab22、Fab 32晶圓廠作為共同研發的生產基地，在這幾個晶圓廠中， 開發12奈米晶圓代工製程技術 。
12奈米製程是14/16奈米製程的優化版本，在原有製程技術下改良，使性能提升，不過仍屬14/16奈米範疇，不是一個新的節點。
14/16/12奈米製程，可說是先進製程的起點，半導體結構由平面轉進到立體的FinFET(鰭式場效電晶體)架構。
英特爾從「領先者」變「追趕者」，IDM 2.0趕進度
英特爾早在2011年，領先全球推出22奈米的FinFET製程，英特爾可說是FinFET技術的領航者。可惜的是英特爾在14奈米製程，卡關多年，讓台積電、三星電子超車，由「領先者」變成「追趕者」。
在此提醒一下，在先進製程，各公司對製程節點的命名各有各的標準，因此英特爾的14奈米製程節點，不等於台積電、三星電子的16/14奈米製程節點。
英特爾是最早進入FinFET製程的公司，因此在FinFET製程技術累積很多經驗。不過英特爾是IDM(整合元件製造商)公司，晶圓廠主要生產自家的產品，因此與晶圓代工廠比較，生產方式相對單純很多。
英特爾執行長基辛格，於2021年年初出任執行長後，以IDM 2.0經營模式，信誓旦旦進軍晶圓代工市場，企圖在短短數年內，超越三星電子，緊追台積電，成為晶圓代工市場的老二。
不過隔行如隔山，晶圓代工市場不僅業務模式與IDM大大不同，更麻煩的是晶圓廠的運作模式，與IDM有很大的不同。晶圓代工客戶很多，每筆訂單的量不多，生產時須經常換線，管理很複雜。IDM每筆生產量通常很大，不必經常調整產線。
三星電子進入晶圓代工事業，歷經多年的奮鬥，方有今天的局面。
靠併購展現野心，但接連「碰壁」
英特爾進入晶圓代工事業後，發現自己的不足。以英特爾長年居全球最大半導體公司的架勢，購併晶圓代工公司，取得進入市場的門票，成為英特爾的最佳選擇。
因此英特爾最早動念的是企圖購併全球晶圓代工「三哥」格羅方德 (Global Foundries)，不過格羅方德無意接受。
退而求其次，2022年2月，英特爾宣布以54億美元，收購以色列晶圓代工廠Tower Semiconductor，不過因為無法通過監管機關(可能是中國政府)的許可，因此於2023年8月，主動宣布中止收購。
收購不成，英特爾與Tower Semiconductor 簽署合作協議，由英特爾的IFS(英特爾晶圓代工服務)以12吋晶圓製程技術協助Tower Semiconductor拓展晶圓代工服務市場。
透過這項協議，讓英特爾間接打入晶圓代工市場，也學習到晶圓代工的生產管理方式。不過Tower Semiconductor的製程技術停留在成熟製程，市場競爭大，對英特爾的晶圓代工事業有幫助，不過不大。
英特爾找上聯電，有哪些好處？
對英特爾而言，它企圖以2奈米先進製程打入晶圓代工市場，與台積電、三星電子，逐鹿最高階製程的晶圓代工市場。不過紅花總需綠葉相襯，有最先製程外，還必須搭配一些較成熟的製程(如12/14奈米)，讓客戶能一次購足相關的服務。
12奈米製程的市場需求很大，很多需要強大功能的晶片，不須使用到最先進製程，12奈米製程即綽綽有餘。車用晶片、WiFi、智慧家電等，對12奈米的需求相當殷切。
英特爾的Fab 12、Fab22、Fab 32晶圓廠，合計月產能約5萬片左右，更重要的是設備應該已經折舊攤提完畢，因此生產成本很低，英特爾以此與聯電合作開發，可說是讓「閒置」的晶圓廠重獲「生機」，不過量產時程定在2027年，似乎還有一大段路要走。
以FinFET製程技術來說，英特爾不論在技術、經驗方面應該較聯電好很多，不過在晶圓代工方面，聯電有很多英特爾沒有的優勢。雙方共同開發各種不同應用的製程，可截長補短。
更重要的是聯電有既有客戶的基礎，了解客需求，依此開發製程才可以在市場獲得成功。
聯電的14奈米製程營收很小，在財報內占比很低，接近零，產能很小，月產能只有幾千片。藉由與英特爾的結盟，不僅可解省開發費用，而且有現成的產能可用，不必花龐大的資本支出建廠，就能進入「先進製程」之列。
更重要的是與英特爾結盟，將來可能有更多合作的契機，說不定有意想不到的發展機會。
責任編輯：錢玉紘
《數位時代》長期徵稿，針對時事科技議題，需要您的獨特觀點，歡迎各類專業人士來稿一起交流。投稿請寄edit@bnext.com.tw，文長至少800字，請附上個人100字內簡介，文章若採用將經編輯潤飾，如需改標會與您討論。
（觀點文章呈現多元意見，不代表《數位時代》的立場）
