台積電23日於新竹舉辦2024年技術論壇台灣場次，開場由台積電亞洲業務處長萬睿洋致詞，後由台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清發表市場展望。
本次活動中深受關注的，當屬台積電近期公布的「埃米級」A16製程。台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，這是半導體下一個新時代的開始，是非常重要的技術革新。
2026年量產A16製程
針對台積電目前兩奈米製程最新進展，張曉強表示，進展非常順利，奈米片轉換表現達到目標90%、良率超過80%，可如期於2025年下半量產。
今年4月底的北美技術論壇中，台積電發表最新A16製程技術，宣告半導體進入埃米（angstrom）時代。埃米為奈米的十分之一的長度單位，是繼2025年2奈米製程量產後的下一世代技術，A16可視為1.6奈米製程。
台積電表示，A16製程結合2奈米的奈米片電晶體以及創新的背面電軌技術，速度將提升8至10%，功耗降低15至20%，晶片密度則提升至最高1.1倍，預計將於2026年量產。
競爭對手英特爾及三星，先前曾相繼宣布埃米時代的製程藍圖，英特爾預計明年量產18A製程、2027年前將開發出14A及14A-E製程，三星則規劃於2027年量產SF1.4製程，標誌著晶圓製造的三雄爭霸，延燒到埃米戰爭。
目標是單晶片整合1兆電晶體
開場致詞上，萬睿洋表示，今年技術論壇主題聚焦於AI人工智慧，並指出AI帶動了繼蒸氣機、電氣化、半導體以來的第四次工業革命。
萬睿洋提到，AI的自動化決策能力改變了世界，不論是衛星追蹤冰山變化、預測致病基因等，而在AI裝置端的發展，據研調機構預測，今年底將有2.4億支的AI手機出貨，到了2030年將有10萬個人型機器人，需求十分強勁。
由此在AI新時代下，先進製程技術的電晶體成為關鍵，不僅用於訓練大型語言模型的高效能運算，在車用也需龐大算力，因為要達到L4、L5等級的自動駕駛，需用到5奈米、3奈米的先進製程技術。
萬睿洋並強調，3D晶片堆疊及先進封裝日趨重要，是振奮人心的新技術，「未來幾年內將實現單晶片整合2000億個電晶體，以及透過3D堆疊整合1兆電晶體的目標！」
晶圓代工年成長率上看20%
針對半導體市場展望，侯永清表示，經過充滿挑戰的2023年，市場於AI強勁需求下進入了復甦，預期AI加速器今年將成長1.5倍。
對於不同應用別今年的表現，侯永清表示，PC及手機溫和復甦，估成長1至3%；物聯網（IoT）及智慧車用相較過往疲軟，物聯網估成長7至9%、較先前的20％衰退，車用則年減1至3%。
廣泛來看，2024年半導體產業（不包括記憶體）預估將成長10%，晶圓代工將成長15至20％。放眼至2030年，全球半導體產業產值估將達到1兆美元，晶圓代工則佔其中的25%，約2500億美元。
責任編輯：李先泰
