市值破2.5兆！股價井噴的輝達可以笑到何時？盤點3大成長隱憂，GPU盛世盡頭在哪？|數位時代 BusinessNext

隱憂一：輝達GPU需求恐降低

儘管如此，高昂的利潤自然也會吸引競爭者覬覦，甚至原先的客戶也會選擇自行開發降低成本。再加上，儘管AI熱潮還會延燒一陣子，多家新創公司已漸漸開始轉變方向，對輝達GPU的需求可能降低。

在AI引發對該領域新創的龐大投資熱潮後，似乎越來越多公司注意到，現有模式難以收回投資硬體設施的龐大成本。

據《華爾街日報》報導，紅杉資本今年3月估計， 業界已經花費多達500億美元購買輝達GPU訓練大型語言模型，但AI新創只繳出30億美元的營收成績。

且有幾家使用輝達GPU的新創公司狀況不對勁。Inflection AI共同創辦人和主要員工都跳槽到了微軟，幾乎成了空殼，未來營運方針將大受影響，甚至輝達本身也有投資這間公司；曾開發影像生成AI工具Stable Diffusion的Stability AI，近幾個月宣佈裁員10%、執行長莫斯塔克（Emad Mostaque）走人。

隨著AI新創越來越需要找到有效的商業模式，盲目投入需要高成本的大型語言模型領域可能不是上策，《華爾街日報》指出，許多公司開始轉向小而精的模型，專注在特定的任務上，無須依賴輝達產品強大的運算能力。

隱憂二：主要客戶投入AI晶片研發

並且輝達的競爭對手──甚至客戶──也不會放過這麼高利潤、高需求的產品。目前輝達在AI晶片領域的市占率達到80%以上，隨著競爭對手的增加，要繼續維持如此高的占有率也將變得更為困難。

AMD曾在去年12月發表新款MI300晶片，毫不掩飾想搶AI伺服器市場的野心，執行長蘇姿丰也預估，2024年AI晶片得收入將達到40億美元；而英特爾也在今年4月發表新款AI晶片Gaudi 3，預估今年會創造5億美元收入。

許多雲端巨頭正積極開發自家的AI晶片。今年4月Google就發表了Arm架構CPU Axion及下一代AI加速器TPU v5p；微軟則在去年推出首款自研AI晶片Maia，同月亞馬遜也端出第二代AI晶片Trainium2。

研究公司TechInsights預計，Google在2023年成為了第三大資料中心晶片設計商，僅次於輝達及英特爾，其主要合作夥伴博通也透露，協助Google製造AI晶片為他們每個季度帶來超過10億美元的營業利益。

外媒TheRegister指出，這些雲端巨頭也都是輝達最大的客戶。雖然不知道確切比例，IDC 歐洲、中東及非洲（EMEA）資深研究總監安德魯．柏斯（Andrew Buss）表示，輝達雖然表現強勁，其成長主要來自6名客戶， 「一年前沒有任何客戶占輝達營收10%以上，但現在出現了這種情況，這對輝達是種風險。」

隱憂三：AI訓練需求降低

另外，目前對輝達晶片的巨大需求，是建立在訓練AI模型的需求，一旦AI產業的重心從「訓練」轉向實際推出、納入應用，進到「推理」的階段時，輝達的GPU就沒有那麼重要了。

不過，縱使輝達的前景存在一些挑戰，無法永遠維持成長幅度，外界仍然看好他們會繼續引領AI產業發展，研究公司伯恩斯坦分析師史黛西．拉斯岡（Stacy Rasgon）認為，「他們有必要確保能維持護城河，現在的話我會說他們做得非常好。」

責任編輯：李先泰

打造AI無法取代的人才力，聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

AI新世代浪潮，兼具軟實⼒與硬實⼒的「T型⼈才」已躍升為企業⼈才培訓焦點。看聯發科技攜⼿ Hahow 推出的「SPARK 實習⽣跨域軟實⼒學習計畫」。

在AI新世代浪潮下，兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例，正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進，正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉，企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中，擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰，相反的，具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例，雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎，但往往在進入職場後，因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱，面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力，聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」，將工程師的個人效能訓練藍圖，提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略，打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環，全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信，每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力，只要能匯聚多元能力，即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計：6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐；而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力：問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑，結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業，同時搭配實體知識萃取工作坊，形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能，並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說，線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具，並在為期兩個月的實習中，透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告，系統化強化關鍵軟實力，讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說：「能進入同一間公司，代表大家的硬實力相差不大，真正決定我們能否做對事情、把事情做好，是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理，建議從大學三年級開始培養，並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說：「在學校，教授指派任務通常有明確的評分指標，但在實習時，主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間，為確保彼此有共識，我的作法是主動思考任務的目的，以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯，在與主管進行口頭報告時，則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通，持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語，但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示，有效的溝通應該要跳脫技術本位，站在對方角度，說出讓目標聽眾共鳴的話，才能推進合作。「透過這次實習，我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力，以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達，就算面對全新的領域，也能快速盤點重點，並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%；而在實習階段，儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務，平均完課率仍高達 87%，並獲得大量正面回饋。許多實習生分享：「無論未來職涯選擇何種方向，這段期間累積的軟實力，都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標，支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育，積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合，以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標：首先建立創新與成長心態；其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作；最後，培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示：「實習期間，我必須同時處理三個專案，時間被各種會議切割得十分零碎，參加每場會議前，我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度，改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後，只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況，執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為：「軟實力之所以重要，不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度，更關鍵的是，隨著這些能力不斷累積，將更有勇氣面對挫折與挑戰，不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言，聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作，不僅著眼於短期彌補能力缺口，更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力，學用落差得以有效縮減，人才成長曲線隨之加速，產業也能在新世代人才的驅動下持續創新，形成良性循環，進一步鞏固組織的核心競爭力。