白話科技|「掃臉、指紋」比傳統密碼更安全!免密碼時代來臨,FIDO是什麼?應用在哪裡?
白話科技|「掃臉、指紋」比傳統密碼更安全!免密碼時代來臨,FIDO是什麼?應用在哪裡?

密碼外洩頻繁,各大網站動輒就要求更換密碼,金魚腦的你,是否難以招架?事實上,比起頻繁更換日益複雜的超長密碼,生物辨識會是身分認證更理想的選擇。

例如,報稅會用到的安全性與隱私性最高身分驗證方式為「行動自然人憑證」,其背後採用的 FIDO線上身分驗證機制 ,在近年已被政府單位、多家大型金控、科技巨頭例如蘋果(Apple)、谷歌(Google)、微軟(Microsoft)積極採用。

究竟FIDO是甚麼?為何它對生物辨識至關重要?在產業中的實際應用情況如何?一起來解密FIDO吧!

非蘋陣營也想掃臉?就得靠FIDO

FIDO的全名是(Fast Identity Online),是一個線上快速認證身分機制的技術標準。2012年由第三方支付公司PayPal發起,目標是讓用戶在行動裝置上綁定個人資訊、信用卡,並完成生物特徵辨識(指紋、臉部識別、虹膜、甚至是聲音)

等行動身分建立後,就可以直接利用綁定的裝置與生物辨識特徵進行多重要素驗證(MFA)登入帳戶。

FIDO意味著用戶不必再攜帶任何實體證件,也不用費時輸入帳號和密碼,就能快速通過身分認證,存在易用性(ease to use)的特點。

而且理論上,FIDO的安全係數更高。傳統密碼雖然可以混合符號、大小寫、英數字來增加密碼強度,但會同時被儲存在使用者的終端裝置與伺服器兩端,等於互相知道帳號密碼,使駭客有機會發動網路釣魚、暴力破解或撞庫攻擊。

圖解FIDO如何運作

FIDO則是使用「公開金鑰加密」的方式來驗證用戶資料。當用戶註冊資料時,行動裝置會產生一個包含公鑰與私鑰的FIDO憑證,公鑰會傳送到網路服務的伺服器端,用來驗證用戶身份,私鑰與用戶的生物辨識資料則保留在使用者的電腦、手機,或passkey(通行金鑰)等終端裝置上。

簡單來說, 透過FIDO認證機制,使用者的機敏個資不必上傳到雲端,而是被分散保存在使用者裝置端 ,能有效降低被駭客入侵與盜用的風險。

FIDO
FIDO訴求分散式的處理方式,在伺服器端僅保存相對應的公鑰,不再保存用戶的私鑰,而私鑰只儲存在使用者的裝置端上。
圖/ FIDO聯盟/數位時代製作

金融、保險、電商領域,逐漸走向「免密碼」

有關FIDO的具體應用場景,以手機版報稅為例,民眾需要先開啟「行動自然人憑證」網頁,以實體卡註冊/綁定後,網頁畫面會顯示專屬QR code。

接下來,透過「行動自然人憑證」App,啟用生物特徵識別進行驗證即註冊成功。「往後透過行動自然人憑證App時,只要完成生物辨識(目前有指紋辨識、臉部辨識等2種方式),確認是本人後,就能快速登入網站。」

目前,FIDO認證技術也已經被廣泛應用在金融、保險、電商等不同產業領域。

比如中信、國泰、台新等金融業者都陸續導入FIDO機制,鼓勵使用者將實體晶片金融卡綁定行動裝置,並透過生物辨識註冊指紋、人臉等生物特徵。

未來登入使用金融服務時,只要透過手機搭配生物辨識進行身分驗證,不需要再設定或輸入帳號密碼,從而降低密碼外洩的風險。

兆豐金融FIDO.jpg
以兆豐金融為例,民眾如果使用FIDO的身分驗證機制,透過臉部掃描即可完成登錄。
圖/ 兆豐金融

至於電商產業,包含誠品、露天市集、開店平台91APP、HyRead ebook電子書店都已經導入FIDO免密碼身分識別,希望藉此提升用戶的信用卡交易安全。

FIDO技術標準仍在推廣中,最終就看社會大眾、裝置端支援能不能共同跨過技術採用的早期階段,無痛進入免密碼時代。

延伸閱讀:白話科技|主權AI是什麼,為何輝達敢喊百億美元營收?

責任編輯:李先泰

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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