博通憑什麼撂倒輝達?「半導體巨鱷」陳福陽出身馬國農家,卻用10年併購大計劍指黃仁勳
博通憑什麼撂倒輝達?「半導體巨鱷」陳福陽出身馬國農家,卻用10年併購大計劍指黃仁勳

根據《財訊》雙週刊報導,繼輝達之後,在美國,另一家值得注意的AI晶片公司已經浮現。 這家公司就是博通(Broadcom)。

過去一年,輝達股價漲破1千美元,並且在今年6月10日進行股票分拆,一股變10股。同樣受AI商機帶動,6月28日,博通股價每股站上1605美元,折合台幣每股股價5萬1千元,較4年前上漲7倍。今年7月12日盤後,博通也將進行股票分拆,將1股拆成10股。

根據Trendforce統計,博通在2023年是全世界第3大IC設計公司,營收規模僅次於輝達與高通,超越超微和聯發科;多家外資看好,博通將因為AI資料中心對通訊晶片和客製化ASIC晶片需求持續上升,加上傳統業務庫存去化完畢,在今、明年連續出現強勁成長。

10年併購,4年股價漲7倍

談博通,就不能不談這家公司的靈魂人物——執行長陳福陽。他出身馬來西亞華人農家,卻被稱作「半導體世界最凶猛的大鱷」,因為他擅長用靈活的併購策略,讓手上的事業規模快速擴張。

2006年時,陳福陽出任安華高(Avago)總裁,這家公司的前身原本是惠普的半導體部門,2014年陳福陽先完成美國晶片公司LSI的併購,2016年再以小併大,大膽投入370億美元,併購營收規模大上1倍的博通。因為博通知名度更高,併購完成後,安華高直接沿用博通的名字至今。

接下來,2017到2019年,陳福陽再併下網通公司博科(Brocade)、IT管理軟體公司組合國際(CA Technologies)和賽門鐵克(Symantec)。2022年5月,更宣布以690億美元併購基礎設施軟體公司威睿(VMware)。

《財訊》雙週刊指出,去年,陳福陽管理的博通,營收已達358億美元,比2012年時規模大上14倍;歷經10年併購,公司的業務內容,更逐漸從半導體公司,變成半導體加軟體公司。

陳福陽大力將併購的軟體公司商業模式改為訂閱制,大摩等外資公司因此看好,在陳福陽改造後,即使半導體產業遇上不景氣,博通仍可靠訂閱制軟體服務,穩定帶進高毛利的現金流。

多次併購後,博通擁有豐富的產品和IP組合,在光纖交換器、網路晶片和客製化ASIC晶片領域都擁有全球領導地位。過去一年,陳福陽也持續布局AI商機,今年6月12日,博通第2季法說會上,陳福陽揭露接下來在AI市場的擴張計畫。

進軍AI,大客戶訂單到手

法說會一開始,陳福陽表示,第2季(該季於2024年5月5日結束)博通營收較去年成長43%,若扣掉剛併購進來的VMware,營收則較去年同期成長12%,「這些成長主要由AI推動,」他表示,博通的AI業務營收較去年同期大增280%,這一季達31億美元,而2024年博通在AI產業的營收將「超過110億美元」。

在這110億美元的AI業務中,富國銀行估計,AI加速器占70%,網通產品占30%。

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圖/ 財訊

關於AI加速器的發展,目前各大公司都在打造自己的AI晶片,這種客製化的晶片被稱為ASIC,可為雲端服務公司執行專屬的運算任務。手握大量IP,讓博通成為這一波趨勢中的最大獲益者。

法說會中,陳福陽表示,「我們剛獲得為這些超大客戶訂製客製化AI加速器的合約。」雖然陳福陽沒有提及客戶名稱,但法人透露,博通已拿下谷歌的TPU和Meta的新AI ASIC晶片訂單,今年則和中國字節跳動達成協議,將用台積電製程生產AI ASIC晶片。

大摩最新報告中則指出,博通與谷歌、Meta合作打造的AI ASIC晶片將於今年中開始在台積電投產,採用3奈米製程,明年開始提高產量。大摩預期,博通的ASIC業務今年營收規模上看90億美元,並將再增加兩家採用3奈米製程的ASIC客戶,於2025年開始生產。

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谷歌和博通合作打造ASIC晶片用於AI運算,為自家資料中心提供更高效能。
圖/ 財訊

另一方面,由於AI資料中心非常需要高速網路,博通的網通業務也跟著成長。陳福陽在法說會中解釋,博通的網通產品營收較去年成長44%,第二季營收為38億美元,占博通半導體業務營收53%,博通在資料中心交換器和網路介面晶片的出貨量正翻倍成長,「我們正在讓AI資料中心網路升級到800G的規格,並且和合作夥伴一起打造1.6T的新技術,以實現更大的AI運算集群。」

博通和輝達是既合作又競爭。陳福陽表示,博通做的是ASIC AI晶片,博通無意跨入輝達擅長的GPU AI加速器領域,在這個領域「我們不會試圖成為他們的競爭對手」。但話鋒一轉,「在網路事業又不一樣,有人想從不同角度切入。」

攻防戰開打,力拚超趕輝達

他強調,「我們投資乙太網路技術已經25年,從雲端時代發展到AI,進入AI伺服器市場是很自然的事;」他說,博通雖然不做GPU,但當客戶希望串起大量的GPU時,少不了博通的角色,「全世界八個最大的AI運算集群中,有7個採用博通的網路技術。」他表示,「明年所有超大規模的GPU部署都將在乙太網路上進行,明年AI需求仍十分強勁。

換句話說,博通和輝達在AI資料中心的高速網路攻防戰已經展開。輝達推出InfiniBand搭配輝達的GPU和博通競爭,但博通的技術則更彈性,也更有成本效益。博通也加強投資矽光子技術,將大幅提高AI中心的能源效率。

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圖/ 財訊

今年上半年,博通仍受到工業產品、電信服務、儲存伺服器需求不振影響,但陳福陽表示,今年下半年,非AI業務也將觸底反彈。大摩估計,博通每股盈餘今年為47美元,明年為60美元。

《財訊》雙週刊分析,目前,各雲端業者都希望打造自主可控的AI晶片生態系,博通從運算、通訊到軟體都可受益,相關的伺服器估計要到明、後年才會大規模放量。但在輝達之外,博通代表的AI商機發展,值得投資人注意。

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本文授權轉載自:財訊

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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