美超微股票快變壁紙!拆解下市未爆彈:坦白「不能說的秘密、可疑金流」換從寬處理
美超微股票快變壁紙!拆解下市未爆彈:坦白「不能說的秘密、可疑金流」換從寬處理

美超微(Super Micro Computer)股票快變壁紙!

截至11月15日,美超微股價再度下跌11.4%,來到18.01美元,相較於今年3月份最高點118.81美元,整整下跌逾80%。由於對會計問題的擔憂 ,美超微的市值已蒸發了超過約530億美元,為新台幣1.72兆元。

美超微不斷下跌的原因包括3大因素。首先是 財務報告延遲 ,公司因多次延遲提交截至2024年9月的第三季度財報,導致投資者信心受挫;再來, 安永會計師事務所於10月底辭去審計工作 ,進一步加劇市場對財務狀況的擔憂。

最後,由於財報延遲, 美超微面臨納斯達克交易所的退市警告 。據《BARRON’S》報導, 若美超微未能在11月16日前提交10-K年報,可能面臨下市風險。而該公司正在急尋新的會計師,但因選擇有限,因此並不容易。

美超微若退市,將提前償還560元債務

面對退市的美超微,究竟有多大的危機?

《彭博社》報導,若美超微因會計問題被納斯達克交易所停牌,可能需提前償還高達17.25億美元的債券,約為新台幣560億元。而根據債券文件,持有美超微該批2029年3月到期的可轉換債券(convertible Bond)之投資者,若公司被退市,將有權選擇提前贖回其投資。

那麼,為何美超微的財報如同燙手山芋,讓專業會計師如此難尋?據傳並非技術或獲利問題,而是因為把貨品賣到中國和其他受管制國家,因此觸及政治紅線,以致獲利在財報上難以合理呈現,而成為「不能說的秘密」。

事實上,知名賣空機構興登堡研究(Hindenburg Research)8月底時就在報告中揭露美超微可能透過合資公司,向被美國政府列入黑名單的中國國有企業「烽火通信科技股份有限公司」(Fiberhome)提供高技術產品,該公司因參與對新疆少數民族的壓迫行動而被制裁。

此外,報告還提到,美超微的元件可能透過新成立的香港空殼公司,運往俄羅斯最大的軍民兩用晶片進口商;報告也指出, 自俄羅斯於2022年2月入侵烏克蘭後,至少有46家處理美超微產品運往俄羅斯的公司,現已被美國財政部海外資產控制辦公室(OFAC)制裁,或列入美國政府觀察名單。

踩政治紅線!梁見後是否揭露「地下金流」成發展關鍵

其實,美國商務部在日前也抓出本土晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries),在2021年2月至2022年10月間,向黑名單的中芯國際旗下的盛合晶微半導體售出74批、總價1710萬美元的貨物。

據報導,業內人士指出, 現在的問題癥結在於美國政府要求業者提供上下游名單,如果能把幕後的人都抓出來,就有希望大事化小。 例如格羅方德,在高度配合下只被罰了50萬美元。

因此,美超微的這場下市危機裡,關鍵恐在於梁見後是否願意揭露諸多可疑、未在財報之中的地下金流,以換許美國政府的從寬處理。

延伸閱讀:梁見後家族一圖看懂!美超微AI生態系背後藏管理黑洞,會走向這兩大結局嗎?
美超微遭爆會計異常、延後發布年報,股價5天嚇跌29%!發生什麼事?

本文初稿為AI編撰,整理.編輯/ 李先泰

資料來源:彭博社興登堡

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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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