重點一： 博通（Broadcom）第一季財報超越市場預期，AI晶片需求強勁。
重點二： 博通上調第二季營收預期，AI晶片營收上看44億美元。
重點三： 博通預計第二季AI晶片營收將達44億美元，主要來自超大規模雲端業者投資客製化AI晶片，提升數據中心運算能力。

受惠於人工智慧（AI）客製化晶片需求強勁，晶片大廠博通（Broadcom）第一季財報表現亮眼，營收和獲利雙雙超越華爾街分析師預期，並釋出樂觀的第二季財測，盤後股價應聲飆高。

博通2025 Q1財報亮點

營收與獲利雙超預期：

• 第一季營收年增25%，達到149.2億美元，超出市場預期的145.9億美元。調整後每股盈餘（EPS）為1.60美元，優於預期的1.49美元。
• 淨利年增超過3.15倍，達到55.03億美元。

AI晶片營收強勁：

第一季來自AI晶片營收達41億美元，年增77%。此業務歸於公司的半導體解決方案部門，該部門營收年增 11% 至 82.1 億美元。

博通執行長陳福陽（Hock Tan）表示，預計第二季AI晶片營收將達44億美元，主要來自超大規模雲端業者投資客製化AI晶片，提升數據中心運算能力。

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博通為什麼繳出亮眼財報？

博通的AI業務成為近期成長的核心，帶動該公司股價在去年翻倍，且是AI資料中心基礎設施的主要供應商之一，與Google合作開發客製化AI晶片，同時也提供關鍵元件，協助數千顆晶片連接，以開發先進AI軟體

博通繳出亮眼財報的背後，主要可歸功於以下幾點：
- 博通的特殊應用IC（ASIC）在生成式AI領域的需求快速增長，這是推動其業績的主要動力之一。
- 在AI的熱潮之下，博通也因為AI的效應，帶動股價屢創新高。
- 成功整合VMware，顯著提升了博通的營收。博通2024年營收增長44%，半導體方案加上基礎設施軟體，讓博通的營收有大幅增長。

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博通概念股有哪些？

博通的業務範圍廣泛，涵蓋半導體和軟體兩大部分，其中半導體部門主要生產網路交換器、路由器等關鍵組件，並在乙太網路交換和無線連接晶片方面佔據市場主導地位。因此，博通的供應鏈相當多元，包括晶圓製造、封裝測試、以及相關技術服務等不同領域的廠商。

以下列出一些在台股中常見的博通概念股，並根據媒體報導其與博通的關聯性：

晶圓代工

台積電（2330） ： 作為全球領先的晶圓代工廠，台積電是博通重要的晶圓供應商之一，尤其在先進製程方面擁有領先優勢。綜觀台積電股價表現，今年至今大漲82.97%，過去5個交易日內漲幅達3.83%。

IC設計

創意（3443） ：受惠博通帶起的ASIC（特殊應用積體電路，或稱客製化晶片）熱潮，以及對AI晶片需求激增的預測，台灣的ASIC概念股創意（3443）也演強勢漲幅，成為投資人熱捧的標的。綜觀創意今年至今股價下跌約10.78%，但截至12月17日，在5個交易日內上漲逾19.68%。

世芯-KY（3661） ：同樣受惠於惠博，世芯業務聚焦於ASIC、系統單晶片（SoC），以及AI高速運算晶片設計。綜觀今年，截至12月17日下跌3.63%，但在5個交易日內上漲逾26％。

封裝測試

日月光投控（3711） ： 日月光是全球最大的封測廠之一，與博通在封裝測試領域有合作關係，特別是在高速資料傳輸晶片的需求增加下，日月光的角色更顯重要。

京元電子（2449） ： 京元電子也是博通的封測合作夥伴之一。

訊芯-KY（6451） ： 訊芯-KY 積極佈局矽光子（SiPh）先進封裝技術，已取得博通等網通大廠訂單，有望成為營運亮點。

無線通訊

立積（4968） ： 立積是台灣WiFi射頻前端模組（FEM）的領導廠商，傳出博通有望採用立積的FEM。

網路通訊

智邦（2345） ： 智邦過去專注於交換器產品，如今跨足AI伺服器領域，打造AI端到端解決方案，隨著AI加速卡在既有及新客戶拉貨增溫，加上800G交換器量產，業績可望走強。

眾達-KY（4977） ： 眾達是博通光模組供應商，隨著博通矽光元件技術領先，預期CPO將主宰資料中心市場，眾達將持續受惠。

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XPUs出貨量翻倍！Meta、Alphabet成主要客戶

博通將其客製化AI加速器稱為XPUs，與輝達（NVIDIA）銷售的圖形處理器（GPUs）不同。博通表示，本季XPUs的出貨量較上一季翻倍，主要供應給「三家超大規模客戶」。雖然博通並未透露客戶名稱，但分析師指出，這三家客戶分別是臉書母公司Meta、Google母公司Alphabet，以及TikTok母公司字節跳動（ByteDance）。

博通股價今年以來已上漲130%，週一收盤價為250美元。相較之下，主要受益於GPU廣受歡迎而掀起AI熱潮的輝達，今年以來股價上漲超過174%，市值達到3.23兆美元。那斯達克指數（IXIC）則上漲了36.6%。

什麼是XPUs？跟GPUs哪裡不一樣

其實，XPU並非正式的產業通用術語，而是博通用來指稱其客製化AI加速器的內部代號。因此，要理解XPU的含義，需要從博通在AI晶片領域的策略來解讀。

簡單來說，XPU是博通針對特定客戶需求設計的專用晶片，主要用於加速人工智慧相關的運算任務，與輝達廣泛銷售的通用型GPU有所不同，主要差異及在於「通用」與「客製化」。

換言之，XPU 的核心概念是「客製化」。博通與少數大型客戶（例如 Meta、Alphabet、字節跳動）緊密合作，根據這些客戶在 AI 應用上的特定需求，例如加速深度學習或推論等，量身打造專用的晶片，以最大程度地提升效能和效率。

相較之下，GPU 的架構設計偏向通用性，可以執行各種圖形和運算任務；而 XPU 則更專注於特定的 AI 演算法或模型，因此在特定應用場景下，可能比通用型 GPU 更具優勢。

Broadcom推出「尖端」3.5D XDSiP 技術，可在單一封裝上嵌入 4 個計算區塊和 12 個 HBM 站點。

圖／ 博通

資料來源：CNBC、博通、Wccftech