台灣產業的發展與地緣政治密切關聯，其中半導體也不例外。
在冷戰時期，美國和日本是台灣最重要的貿易夥伴和產業技術來源，台灣由日本進口原料和零組件，加工出口後外銷美國。透過加工出口，台灣企業進行技術學習，所習得的技術多數是成熟、但落伍的技術。冷戰在 1971 年有個大轉彎，當時季辛吉訪問北京，企圖拉攏中國來對抗蘇聯，台灣隨即被迫讓出聯合國席位。台灣退出聯合國後，感受到國家的生存危機，才有奮力一搏、致力於半導體發展的決心，希望在先進技術領域取得全球一席之地，「讓世界看見台灣」。
台灣雖然退出聯合國，但仍然是美國陣營的一員，美商也未停止對台投資，台灣才能順利從 RCA 公司移轉半導體技術；當初用這些技術所生產的電子產品，也多數銷售到美國。台灣半導體的冒險之旅可說始於地緣政治。
美中對抗下的台灣半導體發展
1987 年台積電成立， 1989 年地緣政治隨即丕變，柏林圍牆倒塌，冷戰體制解體，世界進入一個所謂「超全球化的世代」（ Hyper-Globalization）。 台積電的「開放式晶圓代工」商業模式，在全球化的加持下，猛爆性發展，它不只拉拔了許多名不見經傳的新創企業，使它們長大成產業巨人，台積電也在此一過程中成了晶圓製造的巨無霸。
在這段全球化的黃金時期，美國是最大的贏家，它不只從日本手中，重新奪回半導體產品霸主的地位，而且也奪回半導體設備的領先地位，在半導體材料方面也僅略遜日本，居全球第二位。掌握產品、設備、材料的控制權，等於掌握半導體生態的控制權，這也是美國今天有能力圍堵中國技術發展的原因。如果說台積電的存在和發展，扮演了美國半導體產業復甦的主要角色，也並不為過。
全球化與中國崛起
在 1990 至 2020 的全球化高峰期，冷戰的烏雲消散，中國乘著自由貿易的翅膀迅速崛起。美國的半導體產業從中國市場獲得巨大的利益，從電腦晶片、手機晶片到各種消費性電子產品，美國的半導體設計業全面滲透中國市場，此外還有悶聲大口吃飯的美國軟體業，主宰中國人的工作和生活。居中穿針引線，擔任橋梁角色的，就是以台積電為首的台灣晶圓代工廠（包括台灣人投資的中芯半導體），它們建構了史上最強大的「美國設計、台灣製造、中國組裝（或消費）」的跨太平洋生產鏈。
中國所組裝的產品，例如蘋果手機，最後又回到美國消費，完成一個封閉的循環。這個循環的最大受益者， 無疑是美國消費者。中國政府雖然很早就注意到半導體技術的重要性，但直到 2000 年以後，才發現這個跨太平洋供應鏈的強大能量，和可利用的價值，從而制定了一系列的優惠措施，吸引台積電和其他國際半導體廠商到中國投資。
中國當時的策略是融入全球化的生產體系，吸取全球生態系的養分，而不是建立自主性的供應鏈。台積電和台灣政府對中國政策的回應極為謹慎，深怕失去手上少有的籌碼。台灣政府兩次核准台積電對中國投資，都是採 N-2 的原則，也就是只能將兩世代前的技術輸出到中國。這個策略使中國在美國主宰的半導體產業大循環中，一直居組裝和消費的角色，無法突破到先進製造階段。只有少數進展快速的中國半導體設計業者，直接掛靠在這個供應鏈中，如華為旗下的海思半導體。
地緣政治變局：從「美—台—中」大循環分裂成多個小循環
2020 年以後，地緣政治再次轉變，中國由美國的合作夥伴變成戰略競爭者。美國想要重塑這個跨太平洋供應鏈，把中國踢出圈外，首先要把末端的組裝移出中國，接著要把製造移回美國，至少部分移回。日本也正積極動員國家資金，企圖重建先進半導體製造的能量；歐盟則企圖建立一個以歐洲為起點及終點的獨立循環。在美國技術封鎖下，中國則被迫要建立一個自主可控、不再被美國掐脖子的內循環。
如果這些企圖都將成真實，世界半導體將由目前的「美——台——中」大循環，裂解成三到四個小循環。值得注意的是，不論哪個循環，都將遵循設計與製造分離的原則，就商業模式而言，可以說是萬法歸一，再無差別相。
從資源整合的角度看，這種分裂是全球化的挫折，甚至有些人擔心全球化可能因地緣政治競爭而終結。不過我們認為，全球化不會終結，但將以新的形態應對地緣政治的需要。很難想像全球化的替代方案是各國自給自足，因為包括美國在內的任何國家，在目前的技術狀態下，都沒有能力獨自生產半導體晶片，而不依賴來自外國的資源。目前微晶片是由來自世界各地的礦物材料、化學材料、生產設備、人才所共同製成。
而且半導體技術日新月異，技術的突破，通常是由分布在全球各地的頂尖研究人員和研究機構，共同努力而實現。重組這個複雜的技術網絡，由一個大循環分解成少數小循環是可能的，但要求供應鏈的每一個環節都位於同一國家內，則是不可能的任務。美國如此，中國也是如此。
全球半導體壟斷加劇，台積電、英特爾、三星主導市場地位
迄今為止，隨著全球化以及生產規模的擴大，半導體產業各個領域的市場集中度不斷增加，並且到了極限。不僅尖端晶片只在一、兩個國家生產，在尖端設備和先進材料的市場上，壟斷或寡占生產已經是常態。這些生產者成功地整合全球資源，突破了製造極精密產品的技術障礙。
由於技術極端複雜，只有少數人能夠做到。有些技術資源非常稀少，只有少數生產者可以有效利用。例如， ASML 是EUV 機器的壟斷供應商，因為它能夠整合來自美國、歐洲和亞洲的不同技術，而許多供應商在各自的領域中也都居於壟斷地位，包括光源、鏡頭、光阻劑、晶圓塗佈材料等，都是單一供應商，且橫跨美、歐、亞三洲。
因為技術太過複雜、技術研發的成本太昂貴，這種「獨占者聯合」的結構，未來也不可能改變，如果強迫 ASML 只從歐洲採購技術，將會阻礙其未來的技術進步，導致它的獨占地位崩塌，被其他公司取代。
同樣的道理，在半導體製造的領域，全球化創造了尖端晶片的三個壟斷企業，即台積電、英特爾和三星，分占三個不同的專業化領域。美國、日本和歐盟目前制定的新政策，企圖重新劃分全球製造版圖，特別是針對尖端晶片的製造。然而執行版圖移動任務的，也不外乎這三家企業。
換言之，在短期內，全球尖端晶片製造比例的重新分配，只會發生在這三個領先企業之間，即使 Rapidus 神奇的獲致成功，也只會是第四個競爭者。史無前例的國家補貼，幾乎肯定會提高這三家壟斷企業的生產規模，儘管它們的市占率可能有增有減。換句話說，補貼可能會改變這三者的相對位置，但補貼肯定會強化它們市場的主導地位，尤其是相對於二線的廠商。換言之，這三家原本全球化的贏家，正因為地緣政治改變，獲得巨大的利益，地位更形穩固，它們勢將延續全球化的營運模式。
台積電的全球化進程：地緣政治與自由貿易的博弈
以台積電為例，這家以台灣命名的公司，自始就自我定位是一家全球企業，不是台灣企業。它的董事會成員，多數是外國人，開會用的是英語，不是中文；它的客戶，多數是外國公司；生產所使用的設備、材料，多數來自國外，很少照顧台灣在地企業；生產所需技術，除少數自行研發的製程技術外，其餘來自授權和客戶的分享。唯有在製造這個領域，絕大多數工程師來自台灣，生產線上使用的語言是中文，不是英語，製造基地也集中在台灣。
2020 年地緣政治變化以後，台積電從董事會到生產技術的取得，都沒有太多變化。最大的改變將是製造活動全球化。未來將增加海外生產的比率，也將僱用更多的外國工程師。換言之，地緣政治變化以後，台積電的全球化程度將進一步深化而非退化，原來以服務美國客戶為主的業務，顯然將增加日本和歐盟客戶的份量，而且產品也延展到如汽車晶片這樣的新領域。
地緣政治並未終結全球化，但卻可能終結了自由貿易，這才是正題。美國強迫台積電，不能為中國半導體設計業者提供 7 奈米以下的製程服務，以及禁止台積電，在中國投資 14 奈米以下的晶圓生產線，都是對自由貿易的干預。美、日、歐等國以強大的財政補貼，吸引台積電前往當地投資，也是對自由貿易的干預。
無論用棒子或胡蘿蔔，干預顯然將降低全球生產的效率，但對個別國家或個別企業的影響，因情境而異，無法一概而論。台灣的半導體產業，因地緣政治而生，因全球化而發展，但與自由貿易關聯不大。台灣的晶圓代工模式，因為不行銷自身產品，與商品自由貿易與否本來關係有限，而且台灣政府也從未允許半導體業自由對中國投資。
我們只能說，各國政府新型的干預模式，對台灣半導體產業是一項嚴肅的挑戰，但是福是禍，猶未可知。台灣企業規模一般不大，產業地位卑微，或許有優良技術，但從來不是核心，甚少受到地緣政治的關注。像台積電這樣動見觀瞻，成為地緣政治關注焦點的企業，對台灣而言，是嶄新的經驗。如何因應，才能轉禍為福、化危為安，不只是台積電的挑戰，也是國家整體的挑戰。
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本文授權轉載自《從邊緣到核心：台灣半導體如何成為世界的心臟》，史欽泰、陳添枝、吳淑敏著，天下文化出版
責任編輯：蘇柔瑋
