（2025/07/01 15:00更新）
重點一 ：美國碳化矽晶圓龍頭Wolfspeed申請破產，計畫削減46億美元（約新台幣1,342億元）債務，預計第三季末完成重整。
重點二 ：重整方案獲多數債權人及主要客戶瑞薩電子（Renesas Electronics Corp）支持，將聚焦200毫米碳化矽晶圓製造。
重點三 ：公司去年獲美國政府CHIPS and Science Act（晶片與科學法案）7.5億美元（約新台幣219億元）補助，但僅部分到帳，現正與新政府協商。
早已傳出破產風聲的Wolfspeed，於台灣時間7月1日正式申請破產保護，啟動債務重整程序，計畫削減高達46億美元債務，並預期於2025年第三季末完成重整，重新出發。
根據Wolfspeed執行長Robert Feurle聲明，重整方案獲得多數債權人及日本主要客戶瑞薩電子支持。公司將聚焦於200毫米碳化矽（Silicon Carbide）晶圓的製造，藉此強化核心競爭力。
值得注意的是， 在Wolfspeed宣布申請破產後，其股價在盤後交易中上漲逾70%。
過去數月，Wolfspeed積極與阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）等債權人協商，並計畫以債轉股方式減輕債務壓力。此外，公司近期亦進行管理團隊調整，並聘請顧問協助財務重整。
為擴大產能，Wolfspeed於2024年獲得美國政府晶片與科學法案7.5億美元（約新台幣219億元）補助。然而，隨著美國總統政黨輪替，新政府對相關補助政策進行調整，導致公司僅收到部分款項，目前正與政府協商剩餘補助的發放事宜。此一變動對公司資金調度及重整進度產生一定影響。
5/9財報已透露破產端倪
Wolfspeed倒閉消息最早於5月中時由《華爾街日報》報導，當時指出Wolfspeed計劃在數週內申請第11章破產保護後，公司股價一度在5月20日盤後暴跌超過60%，而自2025年至今的跌幅更高達93.98%。
事實上，Wolfspeed早在5月9日公布財報時就已透露經營風險，並預警2026財年營收將降至8.5億美元，遠低於市場預估的9.59億美元。
面對危機，Wolfspeed財長Neill Reynolds日前在財報電話會議上坦言，公司可能需尋求法院介入進行債務重整，相關風險將反映在季度財報中。此外，他已宣布將於近期離職；董事會執行主席Thomas Werner則宣布， 公司將削減高階管理團隊30%的規模以因應危機。
值得注意的是，曾於2024年積極施壓Wolfspeed改革的激進投資機構Jana Partners，已於2025年第一季全數清倉持股，出售近500萬股，這被市場視為對Wolfspeed未來發展潛力的徹底失望。
事實上，Wolfspeed作為碳化矽產業龍頭，其市占率寡佔超過五成多年，但近3年卻一路從逾60%降到近34％，背後到底有何因素？
Wolfspeed破產危機的3大成因
原因一：市場需求疲軟
Wolfspeed的困境首先源自工業與汽車市場需求的持續疲軟。特別是電動車市場，原本被視為碳化矽半導體的主要成長動力，但近期歐美電動車市場卻未如預期般快速發展。主要客戶如通用汽車與賓士汽車也相繼調降或撤回2025年財測，進一步打擊Wolfspeed的訂單展望。
原因二：中國競爭對手的價格戰
Wolfspeed面臨來自中國競爭對手的強大挑戰， 包括天岳先進(Sicc Co)與翰天天成電子(EpiWorld International)等廠商以低價晶圓搶市，加劇了公司的營運壓力。
而晶圓是製造晶片的關鍵材料，價格競爭正侵蝕Wolfspeed的市占率。分析師指出，市場價格可能降至中國廠商的現金成本價，而Wolfspeed的現金成本價又高出一大截，迫使公司賣在現金成本價格之下，情況類似於當年的LCD產業。
原因三：產能擴張與資本支出壓力
Wolfspeed在全球進行大規模的產能擴張，包括在美國紐約州莫霍克谷(Mohawk Valley)建立200mm碳化矽晶圓廠，以及在北卡羅萊納州查塔姆郡(Chatham County)建造碳化矽材料製造工廠。
然而，這些投資計畫耗資巨大，且存在量產時程遞延、良率爬升較慢等問題。例如，Wolfspeed的Mohawk碳化矽8吋晶圓廠目前產能利用率僅16%，遠低於預期，造成大量資本支出難以獲得有效回報。
Wolfspeed市占率連年滑落
根據集邦科技 (TrendForce) 最新研究顯示，2024年在全球碳化矽 (SiC) 基板市場中，Wolfspeed 仍以 33.7% 的市佔率穩居龍頭。 然而，中國的競爭對手如 TanKeBlue (天科合達) 和 SICC (山東天岳) 迅速崛起，分別以 17.3% 和 17.1% 的市佔率，緊追在後，位居市場第二和第三名。
而在僅僅3年前的2022年，集邦科技的報告當時指出，Wolfspeed 當年以 62% 的市佔率位居榜首，其次是 II-VI (貳陸) 佔 14%，SiCrystal (羅姆集團旗下) 佔 13%，SK Siltron (韓商愛思開矽得榮) 佔 5%，而天科合達則佔 4%，可見Wolfspeed在市占率的衰退頹勢。
Wolfspeed前身為Cree, Inc.，成立於1987年，於2021年改名為現在的Wolfspeed。作為一家美國半導體公司， Wolfspeed業務聚焦於寬帶隙半導體，特別是碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)材料與元件。 其在碳化矽功率半導體領域擁有超過35年的研發歷史，並於2011年商業化首款通過全面認證的碳化矽MOSFET，樹立了高效能功率開關標杆。
2025年2月份，Wolfspeed才推出了全新Gen 4 MOSFET技術平台，旨在全面提升系統能效並延長系統壽命，該平台導通電阻降低21%，切換損耗減少15%，擁有高達2.3μS的短路耐受時間。
Wolfspeed有哪些主要產品？重要性為何？
Wolfspeed的產品系列主要包括：
- 碳化矽和氮化鎵材料 ：包括碳化矽裸片、外延片以及碳化矽片上的氮化鎵外延層。
- 功率器件 ：包括碳化矽蕭特基二極體、金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、功率模組和柵極驅動板。
- 射頻(RF)器件 ：包括用於電信基礎設施、軍事和其他商業應用的GaN晶片、高電子移動率晶體管(HEMT)和MOSFET功率晶體管。
一言以蔽之，碳化矽（SiC）的重要性在於，它是一種「第三代半導體」材料，和傳統矽（Si）相比，它能承受更高的電壓、更高的溫度，而且能量損耗更低。 這代表用碳化矽製作的電力元件（像是電動車馬達控制器、太陽能逆變器），可以讓電能轉換效率更高、發熱更少，減少能源浪費 ，因此，在以下四種領域，碳化矽的應用至關重要：
- 電動車 ：碳化矽能讓電動車馬達控制器、充電樁等設備變得更小、更省電、更耐用。這是推動電動車普及的核心關鍵。
- 再生能源 ：太陽能、風力發電系統大量用到碳化矽，能提升發電設備效率，延長使用壽命，降低維護成本。
- 5G通訊與高頻設備 ：碳化矽的高頻特性，讓5G基地台、通訊設備能傳輸更快、更穩定。
- ** 工業與航太** ：在高溫、高壓、強腐蝕環境下，碳化矽的穩定性與耐久度遠勝傳統材料，適合用於化工、冶金、航空航太等產業。
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責任編輯：李先泰
