日本軟銀(Softbank)、美國英特爾(Intel)傳出將攜手研發AI用新型記憶體,其耗電量將較HBM(高頻寬記憶體)減少一半。
日經新聞5月30日報導,軟銀和英特爾將攜手研發使用於AI的新型大容量記憶體、其耗電量可較現行產品減少一半,目標在2020年代實用化。軟銀、英特爾已設立一家新公司「SAIMEMORY」, 將研發用於暫時儲存數據的DRAM產品,和現行最先進的HBM(高頻寬記憶體)相比、耗電量可減少約一半。
據報導, 軟銀已決定對「SAIMEMORY」出資30億日圓、將成為最大出資者 ,而除了英特爾外,東京大學、理化學研究所、新光電氣工業等多家企業、團體也考慮進行出資或是提供技術協助。
「SAIMEMORY」將使用英特爾研發的封裝技術以及東京大學等日本國內學術機構持有的專利 ,目標在今後2年內完成試作品、研判是否導入量產。 「SAIMEMORY」將專注於智慧財產權(IP)管理以及晶片設計,生產將委由外部企業進行。
報導指出,軟銀計畫將上述研發的記憶體使用於自家的AI資料中心上。軟銀幹部表示,若研發成功、「希望能優先獲得供應」。
目前AI用HBM主要由南韓SK海力士(SK Hynix)、三星電子生產,日本廠商僅供應材料、製造設備,且HBM供應量有限、日本企業陷入難於取得的情況。
波士頓顧問集團(Boston Consulting Group;BCG)推估,2023~2027年期間,AI相關伺服器出貨量將增至6倍,DRAM出貨量也將以年平均21%的速度呈現成長。
本文授權轉載自:MoneyDJ理財網
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