AI晶片掀起的算力軍備競爭持續升溫，Google（谷歌）殺出重圍，積極推廣TPU（張量處理器）等自研晶片，輝達感受到正面壓力，市場傳出，相關台廠明年在議價上明顯受限。業者指出，GPU迭代速度過快，讓折舊提列週期大幅縮短，直接侵蝕系統業者獲利。
台灣ASIC供應鏈加速浮上檯面
法人分析，這波雲端服務供應商（CSP）自研晶片浪潮下，台灣ASIC設計服務供應鏈正加速浮上檯面。包括世芯-KY、創意、聯發科等指標性廠商，都有望在CSP追求客製化與成本效率的策略中顯著受惠。
GPU目前仍是資料中心標準配備，但其「經濟壽命」已明顯縮短。晶片業者坦言，在AI訓練的高強度負載下，AI伺服器折損率確實比一般伺服器高；加上GPU迭代愈來愈快，也迫使整體伺服器換代週期同步縮短。
半導體業者表示，新一代AI伺服器在系統性價比上更具優勢，特別是功耗效率提升後，同樣用電量可以跑出更高效能。IC設計業者補充，這並不代表上一代GPU已無法使用，舊世代AI伺服器仍持續產出價值；長期來看，CSP能否有效降低建置與折舊成本，將成為競爭關鍵。
Google TPU加入戰局後，也讓輝達提高警覺。據悉，輝達近期在供應鏈管理上更趨緊縮，部分台廠在明年議價面臨更大壓力。業者分析，輝達此舉是為因應Google等CSP自研晶片的競爭，提前鞏固既有生態系；但在OCP（開放運算）推動開放硬體與協作潮流下，其封閉式生態系正面臨更大挑戰。
法人指出，輝達長期享有的GPU高溢價空間（毛利率約7成），未來可能將部分轉移至ASIC業者，CSP若選擇與ASIC夥伴合作，能將節省下的預算保留，投入更核心的模型研發。 台系ASIC供應鏈，更因背後有台積電等晶圓代工大廠的強大支援，在CSP自研晶片潮流中擁有先天優勢。
本文授權轉載自《工商時報》，原標題為：谷歌輝達開戰 ASIC台廠「靠什麼」竄出頭？法人曝1先天優勢
