特斯拉旗下半導體計畫Terafab，近期再度更新在台職缺。繼3月24日釋出製程整合工程師職缺後，4月16日又新增多個職位，涵蓋微影、薄膜、蝕刻、電鍍、研磨平坦化、良率與量測等，範圍已接近一座先進晶圓廠前段製程所需的核心人力配置。
由於這批職缺地點標示在新竹，加上多數條件都鎖定具備先進製程經驗的資深工程師，也讓這波徵才引發市場關注。外界除了關心Terafab的實際推進進度，也觀察這是否會進一步牽動台灣半導體人才市場。
特斯拉的Terafab要徵哪些人？
特斯拉這波在台招募，最早於3月24日釋出的職位是製程整合工程師。這個角色主要負責把各個單元製程串成完整流程，從設計規則、製程條件設定到後續量產準備，都需要統籌規劃。
到了4月16日，特斯拉又進一步更新多個前段製程模組工程師職缺，包含介電薄膜、金屬薄膜、微影、電鍍、濕蝕刻、乾蝕刻、化學機械平坦化等資深製程工程師。，幾乎涵蓋一座先進晶圓廠前段製程最重要的要素。
另一類職缺需求則是良率與量測工程師。這類人員要負責建立缺陷分析、線上量測、電性測試與失效分析等系統，目的是找出影響良率的關鍵問題，並持續提高良率，這群人也是工廠是否能順利走向量產的關鍵。
特斯拉想找「具備7奈米以下製程經驗」！台灣頂尖人才會不會被吸走？
若進一步看特斯拉這波Terafab職缺的條件，可以發現它鎖定的並不是一般生產線或初階工程人才。從多數職缺要求來看，應徵者必須具備先進邏輯、記憶體或晶圓代工環境中的實務經驗，且年資多設在5年以上的資深職位，顯示特斯拉想找的是即戰力。
從技術條件來看，這波徵才的門檻也明顯偏高。多個職缺直接寫出需要具備7奈米以下製程經驗，部分職位更進一步提到2奈米等級製程、GAAFET、High-NA，以及晶背供電等關鍵技術。
整體來看，特斯拉瞄準的是原本就已在先進製程第一線工作的工程師，尤其是熟悉邏輯晶片、記憶體、先進封裝與量產導入的人。對台灣半導體產業來說，這類人才本來就相對稀少，因此這波招募是否會牽動既有人才市場，也成為外界關注焦點。
根據LinkedIn頁面顯示，目前3月24日上架的製程整合工程師職缺，已有52人按下應徵，其餘4月16日新增的職缺，也各有7至33位應徵者。
究竟Terafab會成功嗎？
不過，Terafab能否真的落地，外界仍有不少疑問。設備取得本身就是一大難題，舉例而言，ASML的曝光機訂單往往早已排到數年之後，不是有錢就能立刻買到。
台積電董事長魏哲家針對Terafab的回應則是：「蓋一座新廠需要兩到三年，沒有捷徑。之後還需要再花一到兩年把產能順利拉升，這同樣是這個產業的基本原則。至於他們是否想把業務移回去，事實上他們現在仍然是我們的客戶。而我們對自己的技術地位非常有信心。」
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