重點一：蘋果執行長庫克受訪坦言，記憶體與儲存晶片成本飆漲，調漲產品價格已「無可避免」；他未透露時間、幅度或受影響產品。
重點二：記憶體與儲存晶片價格自去年以來翻了四倍，研究機構 TechInsights 估下一代 iPhone Pro 為維持利潤率須多加約 270 美元（約新台幣 8,540 元）。
重點三：摩根士丹利估 2027 年消費性 DRAM 晶圓供給最高短缺 15%，供應商把新增產能優先供 AI 伺服器，連蘋果都得「排隊等貨」。
蘋果 (Apple) 執行長提姆·庫克 (Tim Cook) 接受《華爾街日報》獨家專訪時表示，由於記憶體與儲存晶片成本飆漲，公司調漲產品價格已無可避免。
「很遺憾，漲價無可避免，」庫克說，「我們已盡力吸收轉嫁過來的巨額成本、盡力不讓消費者承擔，但情況已經難以為繼。」
庫克沒有透露漲價的時間點、幅度或哪些產品會受影響。蘋果下一場重要產品發表預計落在 9 月，外界預期屆時可能推出 iPhone 18 系列，並包含一款全新折疊式 iPhone。
蘋果已於 2026 年 4 月宣布，庫克將在 2026 年 9 月 1 日轉任執行董事長，由硬體工程資深副總裁 John Ternus 接任執行長。
不過 Mac 與 iPad 的調漲可能來得更早，蘋果上個月才在發表會空檔調高了 Mac mini 的起售價。
把成本轉嫁給消費者、同時維持利潤率，意味著售價得明顯上調。研究機構 TechInsights 估計，下一代 iPhone Pro 機型為維持利潤率，價格須多加約 270 美元（約新台幣 8,540 元）；《華爾街日報》據此推算，即將登場的 iPhone 18 Pro 售價可能來到 1,299 美元（約新台幣 4 萬 1,074 元）。
庫克形容當前局面前所未見。他說，從 IBM、康柏 (Compaq) 到蘋果，自己投身電子供應鏈四十多年，從沒見過像過去半年這樣的商品價格波動。「這是百年一遇的洪水，」庫克說，「四十多年來，我在任何領域都沒見過這種狀況。」
AI 伺服器排擠消費性供給，蘋果也得排隊等貨
記憶體（業界稱 DRAM）與儲存（業界稱 NAND）是智慧型手機、筆電、遊戲主機乃至汽車等多數運算裝置的關鍵零件。可以把記憶體想成一張辦公桌，攤著員工當下工作要用的所有文件；儲存則是收納其他東西的檔案櫃。手機用 DRAM 跑正在使用的 App，用 NAND 存放照片與影片。
問題出在 AI 伺服器正以驚人速度吞下這兩種晶片。自去年 Google、微軟 (Microsoft)、Meta 與亞馬遜 (Amazon) 接連宣布大幅拉高資本支出後，記憶體與儲存晶片價格雙雙翻了四倍，TechInsights 預期兩者價格還會一路漲到 2027 年。
庫克特別點名 DRAM 市場，指出愈來愈多產能被分配給 AI 伺服器專用的高頻寬記憶體（HBM，一種專為 AI 運算設計、傳輸速度更快的記憶體）。
「消費者想要裝置，供給卻變少了，記憶體廠商還在大幅漲價，」庫克說，「我們真的需要記憶體的價格與供給回到合理水準。這就是癥結所在。」
連蘋果這樣的大客戶都吃不消。據知情人士透露，蘋果每年在記憶體與儲存上的支出達數百億美元，是全球數一數二的大買家，過去常靠採購規模壓低價格、讓供應商互相競爭。如今 AI 公司大舉湧入，蘋果反而得排隊等貨。
願動用資產負債表幫忙，但不蓋自家記憶體廠
DRAM 市場由三家公司主導：南韓的三星 (Samsung)、SK海力士 (SK Hynix)，以及美國的美光 (Micron)；NAND 儲存則另有鎧俠 (Kioxia) 與 Sandisk。過去 12 個月，這些公司股價與獲利均大幅成長；其中，美光與 SK海力士股價漲逾 800%，鎧俠與 Sandisk 更飆漲 4,600%。
供需缺口短期難解。摩根士丹利 (Morgan Stanley) 預估，DRAM 晶圓產能到 2027 年雖可成長 30%，但因供應商優先供應 AI 專用記憶體，消費性產品用的晶圓屆時供給最高仍將短缺 15%；該機構並估計，美國今年智慧型手機與 PC 價格將上漲約 15%。惠普 (HP)、戴爾 (Dell) 與任天堂 (Nintendo) 等廠商已陸續調漲產品售價。
庫克表示，蘋果願意出手協助擴大供給。「我們願意動用自己的資產負債表，成為解決方案的一部分，」他說，「顯然需要更多產能。」不過他也劃下界線，蘋果不會用自家現金與晶片設計能力去蓋記憶體與儲存工廠。「我們不可能什麼都做，」庫克說，「我們清楚自己擅長什麼。」
本文初稿為 AI 編撰，整理・編輯／李先泰
