AI伺服器GPU功耗急遽飆升，資料中心邁向「兆瓦（MW）級機櫃」，帶動[功率半導體進入新一輪成長循環][1]。台灣從碳化矽（SiC）基板、晶圓、磊晶、晶圓代工，到功率模組與電源系統整合，已建立完整供應鏈，環球晶、合晶、嘉晶、漢磊及台達電等正加速布局，有望搶攻新市場。
法人指出，AI單一機櫃功率已由過去數十kW，朝數百kW、甚至1MW等級發展，為降低大電流傳輸造成的損耗，資料中心電源架構也由傳統低壓供電，逐步轉向800V高壓直流供電（HVDC），推升MOSFET、功率IC、SiC元件及功率模組的使用量與單機價值。
上游到下游 台廠供應鏈布局一次看
台廠上游供應鏈中，環球晶布局SiC基板及晶圓，合晶投入碳化矽材料與晶圓；嘉晶發展SiC、氮化鎵（GaN）及矽光子相關磊晶技術；漢磊則具備6吋SiC及GaN量產代工能力，並持續推進8吋SiC製程及產線商業化。
下游方面，台達電已切入車用SiC功率模組、資料中心電源及800V直流供電系統，整合功率元件、模組、電源轉換與系統設計能力，台灣產業鏈已由上游材料及晶圓製造，進一步延伸至高附加價值的終端系統應用。
功率半導體市場規模 2030年上看615億美元
依市場統計，全球功率半導體市場規模預估將由2024年的357億美元，成長至2030年的615億美元，年複合成長率約9.5％。
目前汽車及工業是最大應用市場，合計占整體需求逾7成；不過，AI伺服器、資料中心電力基礎設施及再生能源需求快速成長，正成為產業新的成長引擎。
法人指出，SiC具備耐高壓、耐高溫、低損耗及高效率等特性，相較傳統矽基元件，可降低電能轉換損耗、縮小系統體積及散熱空間，並提升整體能源效率，適合應用於800V電動車、高壓工業電源、再生能源設備，以及AI資料中心HVDC供電架構。其中，800V電動車平台可透過提高系統電壓，縮短充電時間並降低線路損耗，帶動SiC逆變器、車載充電器及DC-DC轉換器需求。
AI資料中心則因伺服器功率密度急升，對高效率電源轉換與散熱管理的要求同步提高，進一步擴大SiC功率元件的潛在應用空間。
本文出自工商時報
