《數位時代》上一回在AI概念股系列能源篇提到，輝達執行長黃仁勳將AI產業架構分成「能源、晶片、基礎設施、模型、應用」五層，最底層的地基是電，不是晶片。這一次，我們就往上一層，來聊聊大家最熟悉的AI晶片概念股。
AI晶片概念股範圍很廣，從矽智財、IC設計、晶圓代工，到封裝、載板與測試設備，數十家公司都掛著AI招牌，但實際受惠程度可能相差很大。要比較，得先把範圍劃清楚：本文聚焦在「AI運算晶片」這條線——也就是真正負責AI運算的GPU、ASIC，以及替它們做設計、製造、封裝與測試的環節。另外，為了找出最直接的受惠者，本文只用一項判斷標準：能否提出與AI相關的實際訂單、產能或營收占比作為佐證。
本文重點
- 聚焦高階資料中心AI加速器：主流GPU或AI ASIC常與HBM透過先進封裝（CoWoS）整合成「一整包」，HBM、先進封裝與先進製程都可能是供給瓶頸。
- 依AI相關的實際訂單、產能或營收占比，將AI晶片概念股分成「直接受惠」與「間接受惠」。
本文目錄
AI晶片跟一般晶片差在哪？為什麼「先進封裝」這麼重要？
本文所說的AI晶片，主要指資料中心使用的高階AI加速器。它與一般晶片的差異，不只在於運算核心，還在於通常需要將GPU（圖形處理器）或AI ASIC（客製化AI晶片），與高頻寬記憶體（HBM）整合在一起，才能滿足AI模型龐大的運算量與記憶體頻寬需求。這項整合必須仰賴先進封裝，以下以台積電（2330）的CoWoS為例。
CoWoS是一種2.5D先進封裝，透過中介層將邏輯晶片與一疊疊HBM並排連接。它的重要性不只是把不同晶片「裝在一起」，還在於讓運算核心取得足夠的記憶體頻寬，並在同一封裝內容納更多運算晶片與HBM。
台積電自2012年量產CoWoS以來，已發展出三種版本：CoWoS-S採用矽中介層、CoWoS-R採用RDL（重佈線層）中介層、CoWoS-L則以RDL中介層搭配局部矽互連（LSI）。中介層面積也持續放大，第一代CoWoS-L為3.5倍光罩尺寸，2025年已完成5.5倍認證並規劃再往上推。封裝面積愈大，能整合的運算晶片與記憶體愈多，也讓先進封裝成為AI加速器擴大效能與供給規模的關鍵環節。
2022年生成式AI爆發後，市場對CoWoS的需求跟著暴增。AI晶片近年最受關注的供給限制，主要落在HBM與先進封裝兩段；不過，實際瓶頸仍會隨製程世代、產品與時間改變，並非永遠卡在同一處。把一顆AI加速器拆成三個關鍵環節，更容易看出供給壓力來自哪裡：
| 關鍵環節 | 負責什麼 | 供給彈性 |
|---|---|---|
| 邏輯裸晶（製程） | GPU／ASIC的運算核心 | 先進製程由台積電主導，產能同樣吃緊，但可透過擴產調節 |
| HBM記憶體 | 餵資料給運算核心的高頻寬記憶體 | 由少數記憶體大廠供給，堆疊製程複雜，供給偏緊 |
| CoWoS先進封裝 | 把邏輯裸晶與HBM整合成一整包 | 產能高度集中，需等待新廠與設備到位，良率爬升也較慢，曾是主要瓶頸 |
其中，先進封裝的擴產最受矚目。摩根士丹利估計，台積電CoWoS月產能將從2025年底約7萬片，增加至2026年底逾12萬片，且新增產能逾半被輝達鎖定、博通居次。
隨著封裝面積持續擴大，台積電也在發展下一代面板級封裝CoPoS（Chip on Panel on Substrate），以方形面板取代圓形晶圓，希望進一步放大封裝面積並降低單位成本。台積電目前僅確認已建置試驗線；法人估計，CoPoS將於2027年試產、2028年下半年量產。
由於HBM與先進封裝可能限制AI加速器的供給，辨識AI晶片概念股是否直接受惠，不能只看運算晶片設計，還要往後追到製程、封裝、載板與測試。
一顆AI晶片從設計到測試，會經過哪些台廠？
把一顆AI晶片從設計到出廠拆開，會經過四類台廠：1. 矽智財（IP）與IC設計／設計服務（含Retimer〔訊號中繼晶片〕等高速連接晶片）→ 2. 晶圓製造 → 3. 先進封裝、矽中介層與ABF載板 → 4. 晶圓測試與成品測試。半導體設備與材料並非其中某一站，而是橫跨上述製造環節的共同上游投入。每一類都有台廠，但AI訂單佐證的明確程度差很多。
以下延續能源篇的標準：有AI相關的實際訂單、產能或營收占比佐證，算直接受惠；只受惠整體半導體景氣、尚未單獨揭露AI貢獻的，算間接受惠。 台股沒有純EDA工具（半導體晶片設計必備的電子設計自動化）的上市櫃標的，因此設計端在台股只能由矽智財與設計服務填補。
晶片供應鏈前半段：從IP、設計到晶圓代工
代工這一段，台積電的位置最直接。它是AI加速器晶片本體與CoWoS封裝的主力代工者，並已由官方揭露AI加速器的營收占比與成長展望。設計端則以聯發科（2454）、世芯-KY（3661）、創意（3443）與晶心科（6533）較受矚目，具AI訂單相關金額、量產時程、營收成長來源或營收占比公開資料。
晶片供應鏈後半段：先進封裝、載板與測試
AI加速器需求與CoWoS擴產，帶動先進封裝、ABF載板與測試需求，也連帶推升相關設備與耗材需求。設備端，家登（3680）、中砂（1560）、辛耘（3583）、弘塑（3131）與均華（6640），分別具有先進封裝載具、鑽石碟、濕製程設備或Die Bonder等公開產品資料。封測與載板端包括日月光投控（3711）、欣興（3037）等；測試與測試介面端則有京元電（2449）、矽格（6257）與穎崴（6515）。完整名單如下：
| 供應鏈段 | 公司（代號） | AI 相關進展 | 受惠分級 |
|---|---|---|---|
| IP／設計服務 | 晶心科（6533） | AI應用約占IP授權收入四成、Meta採用的RISC-V核心已量產 | 直接受惠 |
| IP／設計服務 | 力旺（3529） | 2026首季授權收入年增58.6%，來自先進製程、AI與資安等多重需求，公司未單獨公布AI占多少 | 間接受惠 |
| IP／設計服務 | M31（6643） | 先進節點權利金成長，但沒有具名AI晶片訂單，公司也未單獨公布AI貢獻多少 | 間接受惠 |
| IC設計／ASIC | 聯發科（2454） | 與美系雲端客戶合作的客製化AI晶片，2026年AI ASIC營收貢獻由10億美元（約新台幣322億元）上調至20億美元（約新台幣645億元）、Q4起貢獻；業界估客戶為Google TPU | 直接受惠 |
| IC設計／ASIC | 世芯-KY（3661） | 3nm AI加速器2026下半年放量；全年逾15億美元（約新台幣484億元）、訂單能見度到2027年底 | 直接受惠 |
| IC設計／ASIC | 創意（3443） | 2025全年營收年增約36%、創新高，主要來自雲端運算產品（含AI ASIC） | 直接受惠 |
| IC設計／ASIC | 智原（3035） | 有14/12nm AI設計專案，但未公布客戶，也未單獨公布AI帶來多少營收 | 間接受惠 |
| 高速介面 | 譜瑞-KY（4966） | PCIe Gen5 Retimer 2025量產、打入雲端資料中心供應鏈 | 直接受惠 |
| 晶圓代工＋封裝 | 台積電（2330） | AI加速器（含AI GPU、AI ASIC與HBM控制器）、CoWoS產能持續擴充 | 直接受惠 |
| 設備與材料 | 家登（3680） | CoWoS／CoPoS先進封裝載具已出貨驗證 | 直接受惠 |
| 設備與材料 | 中砂（1560） | 最大客戶先進製程與先進封裝合計約占營收六成 | 直接受惠 |
| 設備與材料 | 辛耘（3583） | 濕製程設備已用於CoWoS／3DIC量產，動能來自AI與先進封裝 | 直接受惠 |
| 設備與材料 | 弘塑（3131） | CoWoS／SoIC濕製程設備、AI急單、產能滿載 | 直接受惠 |
| 設備與材料 | 萬潤（6187） | CoWoS檢測／點膠設備，受惠台積電先進封裝擴產 | 直接受惠 |
| 設備與材料 | 志聖（2467） | CoWoS壓合／貼合設備，切入HBM與AI載板設備 | 直接受惠 |
| 設備與材料 | 均華（6640） | 先進封裝設備占營收比重約85~90%、Die Bonder用於CoWoS | 直接受惠 |
| 設備與材料 | 均豪（5443） | 有先進封裝設備定位，但未單獨公布AI／CoWoS帶來多少貢獻 | 間接受惠 |
| 先進封裝／載板 | 日月光投控（3711） | LEAP先進封裝與測試2025約502億元、占封測事業6%升至13%、2026拚翻倍 | 直接受惠 |
| 先進封裝／載板 | 欣興（3037） | 2026整體AI營收占比目標60%以上、切入次世代AI平台 | 直接受惠 |
| 先進封裝／載板 | 南電（8046） | AI與HPC為成長動能、美系ASIC放量 | 直接受惠 |
| 先進封裝／載板 | 景碩（3189） | HPC應用約占營收24%、為AI擴產ABF載板 | 直接受惠 |
| 封測／測試 | 京元電（2449） | 資料處理／儲存（含AI）占營收32.8%、GPU／ASIC測試為成長主軸 | 直接受惠 |
| 封測／測試 | 矽格（6257） | AI、ASIC、矽光子與高速運算合計占2025年前三季營收21%；2026年前5月占比為23%，高於2025年同期的19% | 直接受惠 |
| 測試介面 | 穎崴（6515） | 測試座＋MEMS探針卡切入先進製程AI／HPC測試、客戶集中北美 | 直接受惠 |
| 測試介面 | 精測（6510） | 探針卡約占營收近三成、AI／HPC訂單為成長引擎 | 直接受惠 |
| 測試介面 | 旺矽（6223） | 探針卡受惠HPC／AI晶圓測試需求、帶動稼動率 | 直接受惠 |
表格說明：佐證強度分三種——「公司已揭露數字」「公司展望指引」與「市場／外資推估」。
另外，聯電、世界先進這兩檔晶圓廠也常被列進「AI晶片概念股」，它們做的同樣是晶片，但AI相關產品主要用於光通訊、供電等功能，不是負責運算的晶片，與上表「AI運算晶片供應鏈」的比較基準不同，因此不列入上表分級：
| 公司（代號） | AI 相關產品 |
|---|---|
| 聯電（2303） | 矽光子晶片（光通訊用，2026年已量產出貨） |
| 世界先進（5347） | 電源管理IC（AI伺服器供電用） |
AI五層蛋糕的第二層拆到這裡。伺服器、網卡、交換器、光模組、電源與散熱等「晶片裝上板卡之後」的環節，將留到下一層的基礎設施篇討論。《數位時代》AI概念股系列，接下來會繼續往上拆解，提供讀者一張完整的AI概念股全圖。
本文為產業與個股資訊整理，非投資建議。
延伸閱讀
資料來源：黃仁勳「AI五層蛋糕」架構（輝達官方部落格）、台積電CoWoS技術頁
本文初稿為AI編撰，整理．編輯／林育萱
