汗水如何變紅利？第一張結合穿戴裝置的信用卡上市|數位時代 BusinessNext

汗水如何變紅利？第一張結合穿戴裝置的信用卡上市

讓你的汗水不白流，永豐銀行在今天宣布，將推出全台第一張結合穿戴式裝置的信用卡，卡友可以直接把消耗的卡路里直接轉換成紅利點數，一次整合消費、物聯網與金融支付。

與穿戴式裝置結盟，汗水直接變紅利

根據體育署數據，台灣每週約有三成人口有規律運動的習慣，「國內每年運動消費商機，可以高達新台幣1,200億元。」永豐銀行總經理莊銘福談到，正因為近年台灣運動風氣興起，運動產業潛在商機龐大，市面上卻沒有一款可以激勵運動的金融產品，這就是「永豐SPORT 卡」誕生的原因。

過去台灣其實已經有非常多跟球隊、運動員合作的聯名卡、認同卡，通常會在運動賽事傳來捷報時，以紅利回饋卡友，「這是一張不需要靠運動員，靠自己努力就能得到回饋的信用卡。」萬事達卡台灣區總經理陳懿文說。

「永豐SPORT 卡」會在取得卡友授權同意後，讓永豐的平台系統與穿戴式裝置串接，每月卡友如果消耗三千卡洛里，就能得到三倍紅利回饋，以此類推五千卡就回饋五倍，最高可以回饋到七倍紅利。永豐消費金融處長吳建毅表示，目前會先支援Garmin、Fitbit的穿戴式裝置，明年會陸續開始支援蘋果、Android系統的健康App，讓卡友無論使用哪一種穿戴式裝置，都能蒐集運動數據賺紅利。

整合健康數據，永豐準備了足足一年

「以我自己配戴智慧手環的經驗來說，一天下來沒特別運動消耗的卡路里都有到2千卡。」吳建毅想說的是，其實要達到賺取紅利回饋的門檻並沒有很困難，推這張信用卡的目的，是想要以金融回饋鼓勵更多民眾運動，且永豐結合了Garmin Pay「健身房出來後，可以直接用手錶支付買東西。」透過與穿戴式裝置品牌結盟，打造金融運動生態系。

吳建毅透露，籌備一年的「永豐SPORT 卡」投入最多金錢與資源的，就是在與穿戴式裝置資料庫串接，因為健康數據屬於個資，銀行必須先取得卡友的授權才能取得數據，「而且每個品牌的資料庫都在不同地方，需要花時間整合在一起。」信用卡結合穿戴式裝置是一個創新的商業模式，卻也代表需要分享更多的個人隱私，尤其銀行結合穿戴式裝置後，健康數據必須要跟第三方分享，背後有許多問題值得深思。

舉例來說，一款穿戴式裝置若可以追蹤六項健康數據，但銀行計算紅利回饋可能只需要其中兩項，那麼你我是否擁有選擇哪些資訊可以被分享的權利？而銀行有沒有可能利用這些數據，去做其他的商業行為呢？對此吳建毅表示，在穿戴式裝置取得用戶授權時，就是會記錄跟紅利兌換有關的數據，永豐銀行無權存取其他健康數據，「我們推這個產品只是想鼓勵大家多運動，沒有想將蒐集的數據做其他應用。」永豐銀行總經理莊銘福說。

穿戴式裝置結合金融產品成趨勢

穿戴式裝置與金融產品結合，在國外已經有許多案例，例如擁有156年歷史的美國人壽保險巨頭John Hancock（恆康保險），最近宣布推出一款「互動式保單」，廣義來說，就是保險公司會根據穿戴式裝置所蒐集到的數據，以及顧客設定的健康目標、生活方式，來調整保費或給予折扣。

John Hancock執行長Brooks Tingle認為，其實所有保險公司都是希望顧客長命百歲的，因為只要顧客活得越長壽，保險公司就能收到越多的保費，「過去保險業都沒投資我們真正應該需要保護的東西，那就是生命。」因此從John Hancock的角度來看，保險公司應該透過各種方式來提醒客戶保持健康，才能夠從中謀取最大的利益。

在醫療方面，先前中國眾安保險就曾結合小米手環，推出「步步保」保險方案，會依據用戶加入計畫前 30 天步行量來決定保額和運動目標，只要保戶每達標一天，保費就免費一天。

你是否曾好奇，為何今日的手機能在艷陽下持續運作，而電動車也能從零下的極地順利駛出，精準感測周遭環境？

看似尋常的應用場景背後，其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」，是電子元件穩定運作不可或缺的一環。然而，這塊高階驅動IC的研發，長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節，使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商，在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP，要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域，其實有很多世界第一，例如在全球市佔率領先的振盪器，但始終難以打進高階產品線，就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋，許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力，但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠，而國際大廠往往不願開放最先進技術，臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權，只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術，成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立，正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業，當AI運算與電動車市場爆發性成長，矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案，成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛，就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理，提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」，透過溫度補償即時調整參數，即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境，訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容。

他進一步解釋，晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度，並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析，數位電路再發出指令，精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數，確保其在不同溫度下都能提供正確值，避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失，例如手機熱當或汽車失靈。這種「類比感知＋數位判斷校準」的整合能力，正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示，矽眾科技之所以選擇IP這條賽道，正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司，其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程，客戶可根據自身產品需求快速整合，大幅縮短開發週期。這種靈活性，不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群，也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援，矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而，IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言，由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性，但要達到這個門檻需反覆測試與驗證。他透露，矽眾科技的IP中，每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試，而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到，」陳世綸感念地表示，而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)，讓團隊得以持續突破與精進，追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助，不僅加速矽眾科技的測試進程，也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場。陳世綸說明，此IP主要針對高階MEMS零組件，特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器。同時，它也符合嚴苛的車用認證，確保車載系統在極端溫度下的穩定性。此外，此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器，因未來的電子產品將大量使用這類元件，且需具備溫度補償能力以維持精準度。

如今，矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示，許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場，現在矽眾科技的IP補上了這一塊，他們也終於能進軍高毛利產品線。目前，已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程，未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場，與全球MEMS企業共舞

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式，IP公司更像是站在舞臺後方的設計者，協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果，讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品，但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用，不再只是代工。」陳世綸堅定地說，矽眾科技的策略，是站在面對未來5到10年需求的位置上，看見即將來臨的市場缺口，然後在它出現前就先把技術準備好。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞，」陳世綸生動的描繪出公司的願景，矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援，不僅成功在利基市場中站穩腳步，更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑，也證明臺灣的IC設計實力，已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置，從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」，引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：矽眾科技
- 創辦人：陳世綸
- 核心技術：5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額：新臺幣1仟700萬元
- 員工數：6人

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下，經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。