美國最大的肉類加工公司也加入「人造肉」戰場:推出含50%豌豆的「混合肉」
美國最大的肉類加工公司也加入「人造肉」戰場:推出含50%豌豆的「混合肉」
2019.06.22 |

泰森食品(Tyson Foods)公司是美國最大的肉類加工公司,主要提供牛肉、豬肉和雞肉,《紐約時報》曾報導,這家公司一週可宰殺13.5萬頭牛、39.1萬頭豬,以及4,100萬隻雞,數字讓人震驚。

現在,這家公司也要涉足肉類替代製品了。據《CNBC》報導。近日,泰森食品公司宣布將在今年秋天推出用50%的牛肉和50%的豌豆合成的「混合肉」,隨著新產品推出的還有一個全新的品牌Raised & Rooted,字如其意,「飼養的和種植的(混合體)」。

人造肉
圖/ 愛范兒

現在,用植物蛋白替代肉類的「人造肉」市場上有兩個重要的玩家,剛剛上市的Beyond Meat 以及由李嘉誠投資的Impossible Food。前者上市首日股價飆漲163%,創下了近年來美股市場最好的IPO表現;後者也已經累計融資到了7.5億美元,是人造肉市場的有力競爭者。

食品界這樣的潮流主因於技術的成熟,目前,用豌豆蛋白作為蛋白質,椰子油作為「脂肪」,可以很好地用來模擬肉的口感。

另外,人類已經發現,肉類鮮紅的顏色以及被烤後特殊的香氣都是血紅素的功勞。現在,血紅素也已經可以從植物中提取,添加血紅素的「人造肉」更像是新鮮宰殺的肉類。

人造肉
圖/ 愛范兒

隨著技術成熟,「人造肉」的成本也已經大幅降低,目前,在美國的幾座大城市的精選餐廳中,已經有10多美元的素肉漢堡出售。

需要注意的是,「人造肉」市場中還有一個硬核的流派,用動物細胞培育,透過提取動物身上可自我複製的細胞,在試管中將這些細胞培育成可食用的肌肉組織,再加工成肉餅。它和真肉無異,營養成分也沒有流失。但是,目前它的成本還過於高昂,距離問市還有一段很長的距離。

泰森食品公司即將推出的「混合肉」和Beyond Meat的產品類似。此前,泰森也是後者的股東,持股比例一度達到5%,但在Beyond Meat上市前,泰森出售了手上的股份。

人造肉
Beyond Meat的人造肉已經問市售賣。
圖/ 愛范兒

泰森食品公司宣布涉足「人造肉」的消息也一度讓Beyond的股價大跌4%,目前,Beyond Meat的市值為91億美元,是泰森食品公司的1/3。

此外,和上述兩家兩家公司的純素肉製品不同,泰森食品公司的產品是碎肉和植物的混合物,據該公司介紹,「混合肉」的卡路里和飽和脂肪酸含量比「人造肉」更低,它的推出也主要是為了迎合人們對健康和保持身材的需求,而不是主打環保和動物福利。

有調查顯示,60%的美國人表示對「少吃肉」有興趣。研究公司的報告稱,到2030年,全球對替代性肉類的需求市場規模將達到340億美元。

推出肉類替代品和泰森食品公司的身份並不矛盾,其上任CEO,湯姆·赫斯(Tom Hayes)將公司的目標確定為長期鞏固泰森在蛋白質領域的行業領先地位。2018年9月就任的新CEO,諾埃爾·懷特(Noel White)承諾將透過「高價值食品」和全球擴張來促進公司的成長。

除了混合牛肉,泰森食品公司還計劃推出「混合雞肉」品牌Aidells Whole Blends,另外,模仿雞肉的全素「人造肉」將在更早的今年夏天和消費者見面。

本文授權轉載自:愛范兒

關鍵字: #人造肉
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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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