閹割版純網銀!電子支付大整合,對消費者帶來哪些好處?
閹割版純網銀!電子支付大整合,對消費者帶來哪些好處?

當外界目光都聚焦在純網銀時,金管會在同一時間,也發布「電子支付機構管理條例草案」,比較大的亮點是,未來電子支付業者可以互相轉帳、國內外小額匯兌,以及推出紅利點數整合平台。

這意味著,像是街口、LINE Pay一卡通這類電支業者,可以做到閹割版純網銀的業務,有助於進一步擴大國內電子支付發展,而究竟這款草案正式上路後,可以替民眾帶來那些好處呢?

金管會敞開電支業務大門,閹割版純網銀將誕生

街口、LINE Pay一卡通、歐付寶這些都是國內知名電子支付業者,此外像是實體卡悠遊卡、遠鑫(有錢卡)等電子票證業者,也都取得電支執照,正在建置相關系統,顯示虛實整合已成為潮流。

台灣民眾使用多元支付的習慣日趨普及,根據金管會統計,截至今年6月底,電子支付總用戶數已達540萬人,跟去年同期的266萬人相比,人數幾乎翻倍,增幅超過100%。

未來「電子支付機構管理條例草案」,會把電票及電支機關條例合併,未來支付工具不用再分得那麼細,統一都稱電支業者,打破過去的虛實界線。

純網銀大餅不是只有取得執照的三家業者吃的到,這次金管會公布的草案,將進一步擴大電支業務範圍。其中比較大的亮點,像是將開放跨機構間互通的金流服務,現在只有同一個電支機構下帳戶可互轉;未來街口帳戶中的錢,也可以轉到LINE Pay一卡通中,打破以往的限制,無論是吃飯、購物分帳,或是支付都能更方便,很像是現在的跨行轉帳。(補貼推廣奏效?QR Code支付使用率,大幅超越NFC感應

悠遊卡
金管會將電票及電支機關條例合併,未來支付工具不用再分得那麼細,避免一堆專有名詞讓民眾搞不清楚。
圖/ 攝影 / 賀大新

此外,金管會也將開放電子支付機構經營國內外小額匯兌業務,初步規劃可以做每筆10-20萬元的匯兌。目前金管會是准許電支機構設外幣帳戶,但沒有業者推出,未來用戶可直接在電支機構兌換外幣,然後把錢存在外幣帳戶中,讓跨境交易變得更有效率。

舉例來說,如果要到日本商旅,可以在街口換日幣,存在街口的帳戶中,到當地時可以直接扣帳戶先換好的日幣消費,或者業者也能跟境外的機構合作,方便民眾直接在亞馬遜、淘寶等境外平台消費,對於在台灣打拼的外籍移工來說,也能操作小額的匯款。

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光是准許電子支付機構經營國內外小額匯兌業務,就能讓業者無痛升級成閹割版的純網銀,變身成一家「微銀行」。
圖/ 吳晴中/攝影

光是准許電子支付機構經營國內外小額匯兌業務,就能讓業者無痛升級成閹割版的純網銀,變身成一家「微銀行」,不過存在電支帳戶內的錢,不像一般銀行會產生利息,消費者需要特別注意。 有業者私下表示,電支業務範圍擴大,對整體產業是好事,對於有興趣做跨境業務的業者來說,小額匯兌對相關業務布局非常有幫助。(補貼繼續、跨境支付、發信用卡?胡亦嘉透露街口支付的下一步

點數大串聯,一次消費全都能折抵

另一個亮點,是金管會開放電子支付機構辦理「紅利點數整合平台」業務。未來無論你是使用LINE Pay或街口,可折抵使用LINE Point、街口幣等點數,目前消費一次只能折抵一種點數,例如使用LINE Pay付款時,只能用LINE Point折抵,導致手上握有的點數無法發揮最大效用。

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未來紅利點數整合平台出現後,不同點數可以在同一筆消費中使用,打破過往的限制。
圖/ Shutterstock

未來紅利點數整合平台出現後,不同點數可以在同一筆消費中使用,打破過往的限制,甚至連同兼營電支業務的銀行紅利點數,也能一併納入。因為對支付業者來說,點數幾乎等同於現金,降低點數的使用門檻,將有助於支付生態系的建構。

雖說金管會開放電支業者辦理點數整合業務,不過有業者私下表示,支付業者跳下來做的意願恐怕不大,原因是整合點數相當複雜並不容易,若由支付業者來做,恐怕會因為彼此的利益不同而產生歧見,因此比較有可能是第三方的業者來做整合。

責任編輯:陳映璇

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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