拆解iPhone 11 Pro Max,發現那些蘋果沒說的秘密
拆解iPhone 11 Pro Max,發現那些蘋果沒說的秘密

你的iPhone 11可能還剛到手,「拆解狂魔」iFixit就已經對它動手了。

和往年一樣,iFixit直播了iPhone 11 Pro Max的「開刀」過程,我們來看看它內部有趣的新變化,以及那些蘋果沒有告訴我們的事情。

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圖/ 愛范兒

先來回顧一下iPhone 11 Pro Max的配置
- A13仿生SoC與第三代神經引擎

  • 6.5英寸(2688×1242)458ppi,超級視網膜XDROLED顯示螢幕,帶有True Tone和HDR(無3DTouch)

  • 三組12MP後置鏡頭(超廣角、廣角、長焦),12MP前置鏡頭,搭配TrueDepth FaceID

  • 64GB/256GB/512GB儲存空間

  • 支援LTE,Wi-Fi6,藍牙5.0,NFC

  • IP68等級防塵防水

這次,iFixit拆的iPhone是最受歡迎的午夜綠款。

在X光透視下,我們可以看到iPhone 11 Pro Max的電池和iPhone XS的大小差不多,iPhone 11 Pro Max還為三個鏡頭騰出了一部分空間。(iOS 13正式版登場!10大系統功能更新,你試過了嗎?

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圖/ 愛范兒
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▲(從左到右)排列著iPhone XR,XS Max和11 Pro Max。
圖/ 愛范兒

電池下方,還出現了一個神秘的新板子,它可能和傳聞中的雙邊無線充電有關。後面我們再來詳細解析這個「秘密」。

拆機開始

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圖/ 愛范兒

把前面板打開,第一眼就可以看到和上一代一樣的L型的大電池,iFixit首先取出的,是今年升級最大的超廣角感測器/鏡頭。

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圖/ 愛范兒

這次iPhone的三鏡頭都被固定在了一起,但每個鏡頭都有各自獨立的電纜,因為電纜不再束縛在電池下,所以iFixit拆卸也比以往輕鬆了許多。(iOS 13升級第一手體驗!用最老款iPhone 6s的3個月實測心得

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圖/ 愛范兒

繼續拆的是主板結構。

iPhone 11 Pro Max和iPhone 11 Pro都是像一塊三明治一樣的雙重主板,而且它的集成度相較以往非常之高。

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圖/ 愛范兒

把頂板從互連板上剝離後,就可以看到最新的A13處理器,以及大量卡在這些微型板上的矽片。

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圖/ 愛范兒

iFixit用五彩斑斕的線劃出了面板上那深淺不一的黑。它們分別是:
- 紅:從SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X上分層的Apple APL1W85 A13 仿生SoC

  • 橙:蘋果APL1092 343S00355 PMIC

  • 黃:Cirrus Logic 338S00509音樂編解碼器

  • 綠:可能是U1超寬帶晶片

  • 淺藍:Avago 8100中高頻段PAMiD

  • 深藍:Skyworks 78221-17低頻段PAMiD

  • 粉:STMicrolectronics STB601A0N電源管理IC

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圖/ 愛范兒

再換一塊板,我們可以看到更多零件:
- 紅:Apple/USI 339S00648 WiFi/藍牙SoC

  • 橙:英特爾X927YD2Q調製解調器

  • 黃:英特爾5765 P10 A15 08B13 H1925收發器

  • 綠:Skyworks 78223-17PAM

  • 淺藍:81013-Qorvo信封追踪

  • 深藍:Skyworks 13797-19 DRx

  • 粉:英特爾6840 P10 409 H1924基帶PMIC

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圖/ 愛范兒

值得注意的一點是,iFixit還發現了蘋果改進的散熱系統。在上面那些晶片之外,還可以看到裡面支援RF板的幾層石墨熱傳遞材料,但比起Android手機的液體冷卻系統,石墨板似乎顯得有些落後。

不過它的價格相對較低,iFixit認為這已經足夠讓iPhone保持A13高效冷卻,同時不會干擾RF板傳輸信號。

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圖/ 愛范兒

接下來取的,就要是新的大容量電池了。因為拉開幾條拉伸釋放膠條就可以取出電池,所以電池拆卸也變得更容易了。

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圖/ 愛范兒

iPhone 11 Pro Max電池為3,969毫安容量,是目前大電池的標準規模,比起去年iPhone XS Max 3,179毫安的電池增加了25%的容量。

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圖/ 愛范兒

蘋果試圖透過增加厚度,來解決電池容量的問題。所以比起iPhone XS Max,iPhone 11 Pro Max不僅厚了0.7毫米,體積也增加了4.2立方公分,重了13克。在A13晶片和PMU加持下,這塊電池可提供額外5個小時的續航時間。

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圖/ 愛范兒

另外,蘋果取消3Dtouch,也多增了0.25毫米的空間,這也讓蘋果有更多空間來做一塊更大的電池。

還有一個新的發現是,除了無線充電線圈確實存在,蘋果還有史以來第一次在iPhone中配置了兩個電池連接器。在主電池接頭外,還存在著第二個新的電纜接頭,iFixit表示:

出現多餘的電纜連接到充電端口可能有多種原因,雙向充電無疑是其中之一。

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圖/ 愛范兒

之前也一直有傳聞說,蘋果今年要給iPhone加上反向無線充電功能,但在最後一刻它還是沒有上線。

針對這個發現,iFixit進行了一些測試,發現第二個接頭沒插上時,手機能透過Lightning充電,但不能觸發無線充電,所以這可能只是蘋果在iPhone 11的充電方案基礎上做的一些修改,現在還無法確定這樣設計的目的到底是什麼。

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圖/ 愛范兒

還有一種解釋是,iFixit在蘋果已發布的文檔發現,iPhone 11 Pro Max具有用於跟踪和管理電池性能的新硬體。

但無論是哪種,蘋果對無線充電這一塊一直十分慎重,從擱置AirPower就可以看出來。最近還有傳聞說蘋果目前隱藏了雙向無線充電功能,會在未來透過固件更新來啟動,但對蘋果來說,要實現這個功能,也肯定是在充電效率能完全滿足要求之後才會做的事。

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圖/ 愛范兒

另外,雖然蘋果稱今年是「有史以來最防水的iPhone」,但iFixit發現顯示螢幕周圍的膠粘劑和去年的手機類似,螺絲附近的墊圈也一樣。

不過iFixit也發現手機一端的所有組件都被粘在了框架上,似乎比他們去年看到的泡沫粘合物更緊一些些,可能更好的防水性體現在這裡。

電池拿出來後,X射線發現的那塊神秘板也就出現了。

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圖/ 愛范兒

它充當了電池、無線充電線圈和Taptic Engine的互連載體。其中的晶片包含「意法半導體STPMB0929AGK HQHQ96 153915、Apple 338S00411音樂擴音器、TI 97A8R78 SN261140 A0N0T」,所以它的存在也跟充電系統息息相關。

然後拆的,就是顯示器、Lightning連接器組件等。

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圖/ 愛范兒

顯示器是手機中最易碎的部分,而這台iPhone三根柔性電纜全部匯聚在同一位置,這讓顯示器容易拆卸,因為顯示器是智慧型手機中最易碎的部分,所以這對手機維修來說也是一件好事。

到這裡,拆解差不多就結束了。

最後,iFixit給iPhone 11 Pro Max的可修復性評分為6分(10是最容易修復的),與去年iPhone XS和iPhone XS Max的得分一樣。iFixit報告說道,電池比以前更容易維修,但是如果弄碎了手機的玻璃後蓋,要卸下所有組件才能修好。

iFixit的總結中,除了關於「雙向無線充電」的發現,還有一塊就是針對近日用戶熱議的iPhone RAM究竟多大的問題。

iPhone 11 Pro Max19
圖/ 愛范兒

此前多個消息表示iPhone 11配備了6GB RAM,不過隨後中國工信部認證信息表明新iPhone只有4GB RAM,但有開發者認為新機的RAM是4+2GB,還有2GB給了相機,用戶無法訪問。

但iFixit這次並沒找到專用的相機RAM,所以6GB目前看來也就是傳聞而已。

iPhone 11 Pro Max20
圖/ 愛范兒

總的來說,比起去年,iPhone 11 Pro Max的內部結構變化不大,不過如果明年蘋果推出5G手機的話,主板結構可能會有較大的改變,一是為了放置5G基帶,二也是為了容納更大的電池和提供更多散熱空間。

那麼,看完今年「肢解」的iPhone 11 Pro Max後,你會想「剁手」嗎?

責任編輯:江可萱
本文授權轉載自:愛范兒

關鍵字: #Apple #iPhone
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用50元硬幣大小的晶片決戰邊緣運算!鈺創科技以AI微系統概念,為百工百業插上智慧的翅膀
用50元硬幣大小的晶片決戰邊緣運算!鈺創科技以AI微系統概念,為百工百業插上智慧的翅膀

在生成式AI的浪潮下,「大模型+高算力」似乎已成為技術競賽的主軸。然而,當AI應用要真正落地,走進生活並進入裝置與第一線場域時,卻面臨高成本、高功耗與硬體無法升級等瓶頸。尤其在台灣這個製造與應用密集的環境中,產業真正需要的是兼具低功耗、高效率與易於整合特性的解決方案,也就是小而精、小而強的AI架構。這正促使鈺創科技提出以記憶體為核心的「記憶體驅動AI邊緣系統平台」(Memory-Driven AI-Edge System Platform)構想。

「我們要做的,不是一顆很炫技的晶片,而是一種AI新架構,讓現有系統都能以最輕量、最安全的方式,加上一顆AI的腦。」鈺創科技董事長盧超群表示。

一顆50元大小的AI腦,為裝置插上智慧的翅膀

手上的一枚50元硬幣,盧超群指著說:「這個AI微系統就只有這麼大而已。」他語帶驕傲地表示。這正是鈺創科技整合30年記憶體設計經驗與異質整合(Heterogeneous Integration)技術的成果結晶。其設計理念並非依賴大規模中央處理器(Central Processing Unit, CPU)資源,而是從「記憶體為核心」出發,將動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory, DRAM)與控制器進行深度整合,再透過「AI賦能器」的方式,成為主系統晶片(System on Chip, SoC)旁的一顆輕量協作處理器(Companion Chip)。

盧超群指出,不同於傳統以處理器為中心的架構,鈺創科技的「記憶體驅動」(Memory-Driven)設計能有效縮短資料傳輸路徑,大幅提升運算效率,同時顯著降低能耗與整體系統成本,這對於資源受限的邊緣裝置來說,是實現AI智慧化的重要突破。不僅如此,它還搭載鈺創科技獨有的遠端處理器通訊動態隨機存取記憶體與良品裸晶(Known-Good-Die, KGD)技術,在整體功耗與體積大幅下降的情況下,也能同時保有即時運算與AI推理能力。

換句話說,不需要拆解原有平台,也無須仰賴雲端計算,既有設備便能快速升級生成式AI功能。這不僅解決了硬體升級的痛點,更為終端裝置的資料隱私與自主運算提供堅實保障,尤其是在對即時性與安全性要求極高的工業和車用領域,其價值更是充滿潛力。盧超群形容這是「加翅膀」的概念,「你本來有輪子可以跑,我再給你加上AI的翅膀,讓你可以飛。這不是全面取代,而是一種共生的AI策略。」

在實際應用層面,這顆晶片的最大突破不只來自硬體設計,更來自於一種嶄新的AI運算思維──視覺導向記憶體(Vision-Oriented Memory, VOM)技術。簡單來說,就是讓機器不再只「看到影像」,而是能「聽懂場景」的關鍵創新。

從影像到語意:讓AI真正「理解場景」並即時行動

現場說明如何將影像內容轉化為文字,以提升AI在智慧應用中的理解與反應速度。
現場說明如何將影像內容轉化為文字,以提升AI在智慧應用中的理解與反應速度。
圖/ 數位時代

舉例來說,以保全場景的網路攝影機發生異常為例,過去往往只發出警報,還需人力再去翻看影像辨識,既耗時又費力,但若能導入VOM技術,系統可即時將畫面影像以文字化方式標籤出來,如「左上角有一名戴帽子的人走進來」,有效減少誤報並提高反應速度。此外,在智慧機器人應用中,VOM技術則能讓機器人精準理解周遭環境的動態變化,例如「貨架上少了3個藍色盒子」,進而做出更精確的判斷與協作行為,大幅提升自動化效率。這種「影像語意化」的轉譯能力,將成為工業自動化、零售門市、智慧監控等領域的重要人機介面革新。

盧超群進一步指出,這種以記憶體為基礎、貼近任務特性化的設計,也為邊緣AI運算帶來新的效率模型。與其將所有任務丟上雲端處理,不如讓裝置本身就具備一定的感知與語意運算能力,使AI不僅強大,更能即時、節能且安全,這也呼應了當前AI發展從雲端走向邊緣的趨勢,而鈺創科技的解決方案將成為推動AI應用廣泛落地的關鍵推手。

鈺創科技以這顆AI微系統作為主題,向經濟部產業發展署申請114年驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱晶創IC補助計畫)。盧超群表示這不僅是晶片的創新,更是一種能被多場域導入、易於整合且可廣泛擴散的AI架構策略。

「我們提供的不是單一產品,而是一種讓既有系統升級AI功能的解決方案。」盧超群指出,在晶創IC補助計畫資源的資源挹注下,不僅能讓公司擴大研發量能,也加速推動與軟體業者、新創團隊及終端應用方的合作對接,進一步將創新技術拓展至智慧家電、工業設備、服務業終端等百工百業。這樣的發展策略,也讓鈺創科技的晶片自一開始便具備可插拔、可搭載、可快速部署等模組化思維,成為推動AI普及化過程中的「加速器角色」。

不只晶片創新,更是主權產業的戰略佈局者

鈺創科技展現其在AI微系統領域的創新與領先地位。
鈺創科技展現其在AI微系統領域的創新與領先地位。
圖/ 數位時代

從打造這個AI微系統的概念便可看出,鈺創科技的發展歷程從來不只是為了追隨趨勢,而是在每一個技術躍進的節點上,選擇為台灣半導體產業開創另一條路。盧超群有感而發地表示,從1999年提出KGD概念、2004年於國際固態電路研討會大會(ISSCC Plenary Talk)發表系統積體電路(System IC)解決方案,再到近期推動異質整合與生成式AI應用的結合,鈺創科技始終扮演著最接地氣的創新者角色。正是這份堅持,讓鈺創科技不隨波逐流,反而能開闢出獨特的技術道路,為產業帶來真正具差異化的解決方案。

也正因如此,盧超群始終強調「主權產業」的概念。他直言,若AI是全球未來20年的鑽石產業,那麼台灣不能只有護國神山,還必須擁有屬於自己的產品、平台與價值鏈,才能藉此掌握從設計到應用的一條龍自主能力。

「台灣擁有設計能量與製造基礎,理應能做出最適合邊緣裝置與在地應用的AI微系統,這不只是為了競爭力,而是責任感。」他說。展望未來,鈺創科技也提出「Six-I's」作為下一階段技術布局藍圖,亦即人工智慧(Artificial Intelligence)、積體電路(Integrated Circuit)、半導體(Semiconductor)、異質整合(Heterogeneous Integration)、記憶體內嵌(DRAM-In)與個人智慧(Personal Intelligence)等6大面向。其廣泛的涵蓋範圍,將從雲端到邊緣端展開全方位布局,試圖在AI浪潮中建構出屬於台灣自己的創新戰略陣地。

|企業小檔案|
- 企業名稱:鈺創科技
- 創辦人:盧超群
- 核心技術:專精型緩衝記憶體產品、USB高速傳輸產品及3D感測影像產品
- 資本額:新台幣32億5600萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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