掛牌第一天大漲30%的松果購物,為何是四年來台股唯一電商新兵?
掛牌第一天大漲30%的松果購物,為何是四年來台股唯一電商新兵?

B2B2C電商平台松果購物於今(16)日正式登陸興櫃,成為台股自2015年以來首家登陸興櫃的電商公司,掛牌第一天以參考價26元來說,松果盤中最高達33.79元,漲幅30%,相當驚人。

松果購物總經理吳佩雯表示,台灣上一個登錄興櫃的電商是母公司創業家兄弟。松果掛牌,可說是牢牢地保持住了「最快上櫃電商集團」的紀錄。

松果購物今年前三季的累計交易額超過11億元,年增92%;營收則為1.99億元,也較去年同期增加了97%。松果購物的表現,某種程度上反應了台灣電商市場的穩定成長。

根據經濟部統計處資料顯示,台灣電子購物業營業額近8年平均每年成長8.1%,優於整體零售業之1.1%,顯示電商產業仍在高度成長段。而今年台灣電子購物業更預估將突破2,000億元大關。

然而,既然餅一直在變大,那為何新加入者稀?松果購物董事長郭家齊點出矛盾點: 「小而美的電商很難獲利。但在台灣,沒有獲利的公司難得到資本市場的支持。」 他說,越來越少新創團隊願意做電商了,因為像我們這樣量體的電商,幾乎都是賠錢的,更不要說上櫃了。

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松果購物董事長郭家齊表示:「小而美的電商很難獲利。但在台灣,沒有獲利的公司難得到資本市場的支持。」
圖/ 蔡仁譯

那麼松果購物到底做對了哪些事情呢?答案大概可以簡約為四點。除了松果購物一直以來強調的手機原生App策略、輕資產導向以及AI推薦機制的研發投入以外,特殊的收費制度也是關鍵因素。

特殊收費及分潤制度,打造平台廠商雙贏的B2B2C電商

松果購物自2016年成立以來,便看見了手機購物市場的發展性,一推出就是在手機App上提供服務,至今下載量已突破200萬次,行動端的業績佔比將近八成。他們從母公司承繼而來的輕資產策略,則成功讓他們省下倉儲、物流的成本,讓支出可以集中於人力、廣告及AI研發的投資上。

至於AI推薦機制部份,去年起松果購物也與台大國際產學聯盟合作研發AI技術,目前AI已讓公司的交易額成長了200%,AI精準度則達四成。郭家齊表示,松果購物鼓勵工程師自己做實驗和決策,省去了一般組織內工程師、主管及PM三者間來回的溝通成本,讓AI模型的調整能夠更快速。

此外,松果購物也引進了一套有別於其他B2B2C平台的收費制度。首先,他不跟廠商收取上架費、月租費或廣告費,只收取分潤費,也就是說廠商開店沒有成本,令他們只靠「電話業務」的招商方式就找來了4,700間廠商。

而今年四月起他們也 引進了新的分潤方式,分成15%、30%、40%三個分級,越高的分級得到的行銷資源與流量會更多。 以採15%分潤級距的廠商銷售量為基準來說,30%的平均銷售量多了2.7倍、40%的則有3.8倍,讓廠商可以做不同的策略規劃。

松果購物
今年四月起松果購物也引進了新的分潤方式,分成15%、30%、40%三個分級,越高的分級得到的行銷資源與流量會更多。
圖/ 蔣曜宇/攝影

四月剛推出時,選擇後兩個高分潤級距的廠商只佔7.7%,半年後這個數字已提升為25.3%。郭家齊認為這代表了廠商對該制度所帶來的績效表現感到認同。而這個分潤制度對松果購物來說是一種雙贏的局面—— 光這25.3%的客戶,就為整個平台貢獻了3/4的營業額。

但即便是分潤級距高的「白金級廠商」,若是產品有疑慮,松果購物仍保留將廠商下架的權利。「我們同時也有顧客評價機制,調查消費者的售後體驗。我們會以消費者的權益為主,」郭家齊說。

畢竟,消費者在平台上有了一次不好的消費體驗,很可能往後都不會再回來消費,而這是松果購物最極力避免的事情。

2020展望:增加SKU數、持續投資AI

展望2020年,松果購物將目標放在增加SKU(商品數)上面。 「我們希望從今年的25萬項,放大到100萬項。」 郭家齊說。這是因為他預期未來消費者的網購趨勢會越來越破碎化,需求更加多樣。而要做到這件事,他必須和各個廠商透過API做系統ERP的串接,讓他們可以將商品直接拋轉到松果的系統上,快速增加商品數。

郭家齊表示,目前內部的API串接已完備,在第四季開始會提供廠商使用,「但接下來的難題就是要向廠商做教育跟推廣了,」他說。

AI的研發也將持續是公司重點發展項目,郭家齊說,未來必要時會擴增AI團隊,但他也表示其實AI的技術很仰賴內部的幾位核心成員,人力擴編不一定是重點。面對越來越多專職研發AI推薦系統的外部新創團隊,要維持AI技術上的優勢,將會是松果購物未來的一大戰場。

如同郭家齊所說,他們就如同大象旁邊的老鼠,努力找到生存空間、成長茁壯。「大公司不會模仿我們,(後進的)小公司也很難卡到跟我們一樣的位置,爭取到和我們一樣強的商品議價能力。」能分到台灣電商市場的餅,松果購物起跑得夠快。

至於是否會想要拼創業家兄弟的最快IPO記錄?郭家齊笑說:「我一般都只看未來兩個禮拜要做什麼的。一切順其自然。」

責任編輯:張庭銉

關鍵字: #IPO #創業家兄弟
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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