擠下星巴克!Apple Pay坐穩美國行動支付龍頭,歸功一個原因
擠下星巴克!Apple Pay坐穩美國行動支付龍頭,歸功一個原因
2019.10.24 | 蘋果

過去多年來,美國的行動支付發展相當緩慢,導致最多人使用的行動支付一直是星巴克App。現在有報告指出,Apple Pay終於超車這款咖啡App,成為全美最大行動支付服務。

即便逾8成美國人擁有智慧型手機,但礙於完善、便利的信用卡支付系統,民眾對行動支付服務興致缺缺,如今出現新變化。

店家支援比例上升,Apple Pay榮登全美最大行動支付服務

星巴克App支付功能雖僅限購買咖啡等產品,憑借其成功的會員系統與購杯優惠,仍以每3筆訂單就有1筆用App付款的高使用率,坐上第一行動支付的寶座。

不過,星巴克的王位可能坐不了太久,拜支援NFC(近場通訊)功能的POS系統(Point of sale)普及所賜 ,市場研究機構eMarketer指出,Apple Pay去年美國用戶數達到2,770萬,突破星巴克行動支付功能的使用人數。

Apple Pay正以超乎預期的速度增長,預計今年底前將在美國擁有3,030萬用戶,占近端行動支付(proximity mobile payment)的47.3%;星巴克推估將擁有2,520萬用戶,占比39.4%。

emarketer mobile payment
eMarketer估計,Apple Pay今年美國用戶數將達到3,030萬人。

近端行動支付指的是,需將行動設備靠近讀取裝置感應的支付方式,Apple Pay、Google Pay、Samsung Pay等皆屬於此類行動支付;相反則是以刷卡付款為首的遠端支付。

隨著近端支付逐漸受到重視,越來越多商家採用支援這項服務的收銀設備。Apple Pay副總裁珍妮佛.貝莉(Jennifer Bailey)曾預測,2019年底高達7成的美國商家都將支援Apple Pay付款。

超乎預期的成長,以及系統的獨占性讓分析師看好Apple Pay的發展,儘管星巴克App使用也相當高,但終究只能在星巴克內使用,成長幅度有所侷限。

Starbucks App
歸功於超高的使用比例,星巴克App過去一直是美國最多人使用的支付App。

eMarketer分析師Yory Wurmser解釋,Apple Pay是這股潮流最主要的受惠者,即使Google Pay、Samsung Pay也同樣有所成長,但它們必須在競爭者眾的Android系統中爭奪廝殺。

行動支付成長看好,Apple Pay副總裁預言5年超過信用卡

eMarketer預計,2019年美國行動支付使用人數會成長9.1%,達到6,400萬人,占整體智慧型手機用戶數近3成的比例。

美國今年近端行動支付的成交金額也將達到1,000億美元,平均每位用戶每年經由行動支付花費1,545美元(約新台幣4.6萬元),相比去年成長24%。

emarketer mobile payment 2
eMarketer預估的行動支付交易量成長。

其中25至34歲的年齡層,是最樂於擁抱行動支付的族群,人數達2,120萬,接近50%的智慧型手機人口;使用人數成長最快的則是55至64歲的中老年族群,不過由於基礎人數很少,實際成長較為有限。

與此同時,研調機構Juniper Networks預測,今年歐美地區的數位錢包支付金額會成長40%,達到7,900億美元。

在行動支付勢不可擋的發展下,珍妮佛.貝莉大膽表示,最快5年內,以Apple Pay為首的行動支付成交量,就會超越信用卡、金融卡等傳統卡片支付管道。

不過,eMarketer分析師Vincent Yip表示,雖然新世代對於行動支付的接受程度極高,但他們同樣認為信用卡非常便利。支付趨勢研究機構PYMNTS也提到,大多數人都是Apple Pay與信用卡同時使用。

蘋果在今年夏天推出Apple Card信用卡,將有助於從更多面向滿足民眾的支付需求,同時也為Apple Pay再開一扇窗,進一步擴大用戶使用自家支付服務的機會。

資料來源:eMarketerComputer World

責任編輯:陳映璇

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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