量子電腦的潛力材料？科學家從樂高積木實驗發現驚人效果|數位時代 BusinessNext

科學家從「全宇宙最冷」的樂高積木，發現建造量子電腦潛力

樂高，一款大人小孩都喜歡的積木玩具，研究人員把它放入接近絕對零度的極低溫環境，發現了用於建造量子電腦的潛力。

放入極冷環境實驗，發現樂高的隔熱特性

研究人員將疊成4塊的樂高積木，以及一個樂高人偶放入稀釋冷凍器（dilution refrigerator）中，降溫至70mK至1.8K（0K代表絕對零度）的環境裡，觀察樂高積木的熱傳導效果。

根據蘭卡斯特大學介紹，他們的稀釋冷凍器是全球最強悍的冷卻裝置，可以達到逼近絕對零度的低溫，按照科學家們的比喻，如果稀釋冷凍器的溫度是一塊樂高積木，那麼外太空的溫度就是一座30公尺塔樓，室溫則是一座3,000公尺的高山。

超低溫物理研究團隊透過這項研究發現， 樂高積木在逼近絕對零度時，是極佳的隔熱材料，可作為昂貴隔熱材料的廉價替代品，大大降低製造成本 。

研究人員指出，光是一塊100平方公分Vespel（聚醯亞胺）塑膠薄板的價格，就可以購買一套完整的ABS樹脂（樂高原料）3D列印設備，根據《Wired》的計算，一塊樂高積木成本只要約10分美元。

隔熱又耐重，樂高能成為量子電腦的材料？

藉由這項研究，研究人員發現的一個可能性便是，樂高或許可以用於建造量子電腦。

高低溫物理學教授喬治．皮克特（George Pickett）表示，當處於室溫狀態，物質內的原子都太過活躍，唯有在極低溫環境原子才會變得「寧靜」，處於幾乎靜止的狀態，這正是量子電腦所需。

量子電腦必須在接近絕對零度下，才能維持量子疊加的狀態，為實現極低溫的環境，就需要近乎熱絕緣的隔熱材料，樂高這項特性賦予它成為建造量子電腦材料的潛力。

另外，樂高也擁有優秀的承重能力，一塊小小的積木可以承受300公斤重量而不致變形，是種非常高強度的材料，有相當大的發揮空間。

有趣的是，樂高或許不會是第一款讓你驚訝的量子電腦材料。「牙線」在低溫下優秀的隔熱能力，以及不致嚴重收縮的特性，讓它成為IBM捆綁量子電腦大量管線的工具。

長久以來，樂高一直是備受研究人員青睞的實驗道具。樂高有著規格統一、高精密度製造的特性，從世界各地任選兩塊積木，都能緊密貼合。過去麻省理工學院（MIT）也曾利用樂高積木，打造出一款可代替精密器材「微流控晶片」的實驗道具。

責任編輯：陳映璇

過去兩年，人工智慧技術以史無前例的速度翻轉企業營運與競爭態勢，從客服、知識管理到軟體開發，越來越多企業將大型語言模型（LLM）導入企業營運流程，隨著應用程度的深化與廣化，越來越多發現，真正的挑戰早已不只是「選擇哪個模型」，而是如何管理算力、控制成本、確保資料安全，以及讓不同世代GPU、模型與AI應用可以持續共存與調度。

代理式AI崛起後，AI應用從回答問題進展為執行任務、操作系統以及串接流程，連帶拉升對AI基礎設施的需求與架構複雜度，而這意味著，想要發揮AI綜效，光只有模型與技術尚不夠，必須將整體IT環境逐步升級為AI基礎建設（AI Infra）。

深耕AI管理領域多年的數位無限（INFINITIX），近年積極布局軟體定應AI基礎建設（Software Defined AI Infrastructure）市場，除持續深化與GPU、伺服器與AI硬體生態系的合作關係，如於2021年取得NVIDIA Solution Advisor全球夥伴資格，2025年亦獲AMD GPU生態建設夥伴獎，也因應市場需求推出AI-Stack與ixCSP兩大產品線，協助企業、雲端服務供應商（CSP）與新世代AI雲端業者，更有效率地管理跨世代AI算力資源。

數位無限執行長陳文裕表示：「我們的目標是協助客戶打造軟體定義AI基礎架構，讓其可以視需求向下整合不同世代GPU、儲存與網路設備，同時，向上鏈結模型、Token跟AI應用，加速企業的AI創新轉型腳步。」

從AI模型到AI經濟，企業競爭焦點轉向算力與Token調度能力

過去市場談AI，焦點多半放在模型參數、推論效能與模型能力，但在大型語言模型推論需求暴增的現下，AI Infra早已從單純GPU採購演變成涵蓋機櫃、網路、儲存、散熱與電力的整體工程；企業真正需要的，不是更多GPU、而是如何更有效率地調度與利用算力。

尤其在NVIDIA提出Token Factory概念後，全球AI產業正逐步從模型競賽轉向「AI經濟」，亦即，影響企業AI決策的再也不是使用哪個模型、部署多少GPU，而是消耗多少Token、產生多少AI服務，以及算力是否能被有效共享與調度。

換言之，在AI新世界，算力調度能力的重要水漲船高。對此，陳文裕十分認同的說：「企業想要提升AI競爭力，不僅要掌握模型與應用，還必須進一步思考如何有效切割GPU資源、讓不同部門甚至集團子公司共享算力、延長舊世代GPU的使用壽命，甚至是如何將閒置算力轉變成可交易的資源等。」

事實上，這也是大量AI資料中心（AIDC）跟新世代AI雲端服務（Neo Cloud）業者出現的原因，包括CoreWeave、Nebius、Lambda Labs、GMI Cloud等業者皆試圖以更具彈性的方式，提供企業所需的GPU服務與AI算力平台。

看準這波趨勢，數位無限除透過AI-Stack提供GPU切片、模型部署、模型管理與MLOps等服務，協助客戶提升GPU使用率，更進一步推出ixCSP平台，讓雲端服務供應商與新世代AI雲端業者，能從過去單純販售GPU資源轉型為提供GPU as a Service、Token as a Service與Model as a Service等創新AI服務。

以Software Defined AI Infrastructure助企業以「通用化、鬆耦合」迎戰瞬變AI世代

因應AI新世代帶來的挑戰：模型快速升級、算力需求攀升、GPU世代交替迅速，企業在追逐AI落地的同時，勢必得面臨基礎建設更新速度過快、硬體投資壓力升高，以及資源利用效率難以最佳化等挑戰。

為協助企業在AI快速演進與基礎建設投資之間取得平衡，數位無限的作法是，透過AI-Stack將底層硬體抽象化，以Token或模型服務形式提供，讓企業客戶、AIDC與Neo Cloud業者可以延長不同世代與不同品牌的AI硬體設備的生命週期、創造更高的使用價值、甚至是展開更多元的營收模式。

例如，高雄醫學大學附設中和紀念醫院便透過數位無限的AI-Stack解決GPU資源調度效率不彰問題，加速39項AI模型進入臨床應用階段，成功建立起「從模型開發到臨床落地」的完整生態系統。而日本精密製造大廠–Union Tool Co.–則是透過AI-Stack簡化GPU資源共享、加速AI模型的開發與測試腳步，為提升生產效率做最佳準備。

「如果大型企業或AIDC業者擁有閒置資源，也可以透過ixCSP平台，把算力共享或調度給集團內部團隊、子公司，甚至上下游合作夥伴使用，進一步提升整體資源利用率。」數位無限執行長陳文裕如是說道。

隨著AI從工具演變成企業核心基礎建設，企業真正需要的，也不再只是單一模型，而是一套能持續適應AI快速演進的AI Infra，而這與數位無限近年來的重要轉型方向一致：從AI管理軟體提供者轉型為軟體定義AI基礎建設供應商，更好協助客戶打造具備「通用化」與「鬆耦合」特性的AI基礎建設。

除以AI-Stack與ixCSP協助客戶提升算力使用效率與價值，數位無限亦計畫與硬體合作夥伴推出Agentic AI一體機方案，協助企業快速建立可驗證、可部署、可切割、可共享的AI運算環境，降低企業從PoC走向實際導入的門檻，加速AI落地。

總的來說，隨著AI競爭從模型能力延伸到算力治理，企業比拚的不僅是導入速度，而是能否建立一套足夠彈性、可持續演進的AI Infra，而這與數位無限的發展目標一致，將持續不斷優化產品服務，化身企業搶進AI新世代的關鍵合作夥伴。