離岸風電跨大步!中鋼結盟CIP造百架國產風機,拚「全球之最」在地化風場
離岸風電跨大步!中鋼結盟CIP造百架國產風機,拚「全球之最」在地化風場

「歡迎參加中鋼、CIP的大婚!」哥本哈根基礎建設基金(CIP)執行長侯奕凱開心的說,自2016年CIP從丹麥遠赴台灣籌備開發離岸風場,第一個結識的公司就是中鋼,雙方更共同投資中能發電股份有限公司(簡稱中能公司)開發位於彰化離岸的300MW裝置容量中能風場,這也是國內唯一的台、歐組合,且順利通過工業局國產化審查的離岸風場計畫。

CIP聯手中鋼拚離岸風場
CIP聯手中鋼拚離岸風場。
圖/ 陳映璇攝影

拚風機國產化,中鋼、CIP採聯合開發離岸風場

繼外商沃旭能源、達德能源、麥格理、JERA等業者,去年在離岸風電投資合計達18億美元(約新台幣540億元)後,CIP與中鋼團隊也跟進帶動台灣綠能投資。

中鋼與CIP開發的中能離岸風場,預計在2024年併網發電,由於併網的時間較晚,需要達成的國產化要求也更高,其中最為艱難的是高達16項「風機零組件」;兩者歷經一年多來跟風機系統商及零組件廠商展開多次的協商,最終敲定本土風機方案,於2月3日跟全球知名風機系統商MHI Vestas(三菱重工維特斯)簽訂優先風機採購合約。

CIP與中鋼將採取 聯合開發 的模式,所謂的聯合開發,也就是共同採購風機相關零件及共用設備。

中鋼總經理兼中能公司董事長王錫欽表示,300MW的中能風場,加上600MW的CIP彰芳暨西島風場,總計900MW、近百架風機的需求,能夠達到本土產業鏈的經濟規模,可提高風機零組件廠商的投資意願,這也是國內第一個台廠與歐廠的組合,可透過丹麥開發風場的專業經驗,進而協助台廠。

中鋼下個50年,攻風電、太陽能

王錫欽表示,在離岸風電上,中鋼將負責建立 風機零組件產業鏈、水下基礎、風場開發3件事 ,而開發風場就是為了建立風機零組件、水下基礎練兵。

中鋼總經理王錫欽
中鋼總經理王錫欽表示,中鋼下一個50年發展,精緻鋼廠、再生能源為兩主軸。
圖/ 陳映璇攝影

在建立本土風機產業鏈上,由於建造風場需龐大資金,中能風場預計2022年完成融資。

除了風機已與MHI Vestas簽訂優先採購合約;海事工程上,中鋼與台船環海簽訂水下基礎安裝工程及風力機安裝工程的優先承攬商合約;陸上電力工程則由中宇、華城、星能、東元4家簽優先承攬,採用本土變壓器、開關設備及配電盤等設備。

水下基礎方面,中鋼旗下專攻水下基礎的子公司興達海基,目前已承接沃旭能源大彰化風場56座水下基礎,預估年中產出第一套水下基礎,到2021年底前陸續完成56套交貨,之後便能穩定量產。

明年中鋼即將邁入50週年,將透過「智能創新,成為精緻鋼廠、發展再生能源」為兩大主軸,發展下一個50年。王錫欽解釋,全球面臨氣候變遷、極端氣候等問題,發展再生能源是大勢所趨,太陽光電、風力發電等綠能將是未來20~30年的趨勢。

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CIP預告融資將到位,逐一實現國產風場

隨著中能風場、CIP彰芳暨西島風場通過國產化審查後,CIP表示,彰芳暨西島風場計畫的融資即將到位,隨著融資到位後,先前所簽下的水下基礎、海事工程、風機零組件等本土化訂單將成真,風機系統商MHI Vestas將實現在台設置風力機機艙組裝線的承諾,相關細節預告最快4月公告。

CIP、中鋼也一再強調台灣離岸風場的在地化要求是「全球之最」,CIP與中鋼的風場陸續將在2021到2024併網發電,王錫欽引用英國離岸風電報吿指出,預估英國在2023年風場在地化可達到60%,但中鋼的風場有望超越60%在地化。

最後,王錫欽喊話,希望在下一階段的離岸風場開發政策,政府能延續對於國產化項目的要求,才能穩定國內廠商對離岸風電的投資信心。

責任編輯:張庭銉

關鍵字: #離岸風電
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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