拚離岸風場國產化，丹麥商CIP聯手中鋼開發風場並採購近百架風機|數位時代 BusinessNext

離岸風電跨大步！中鋼結盟CIP造百架國產風機，拚「全球之最」在地化風場

丹麥商CIP聯手中鋼共同開發900MW裝置容量離岸風場，近期雙方都通過工業局的國產化審查，面對「全球之最」的國產化要求，兩家公司如何合作實現目標？

拚風機國產化，中鋼、CIP採聯合開發離岸風場

繼外商沃旭能源、達德能源、麥格理、JERA等業者，去年在離岸風電投資合計達18億美元（約新台幣540億元）後，CIP與中鋼團隊也跟進帶動台灣綠能投資。

中鋼與CIP開發的中能離岸風場，預計在2024年併網發電，由於併網的時間較晚，需要達成的國產化要求也更高，其中最為艱難的是高達16項「風機零組件」；兩者歷經一年多來跟風機系統商及零組件廠商展開多次的協商，最終敲定本土風機方案，於2月3日跟全球知名風機系統商MHI Vestas（三菱重工維特斯）簽訂優先風機採購合約。

CIP與中鋼將採取 聯合開發 的模式，所謂的聯合開發，也就是共同採購風機相關零件及共用設備。

中鋼總經理兼中能公司董事長王錫欽表示，300MW的中能風場，加上600MW的CIP彰芳暨西島風場，總計900MW、近百架風機的需求，能夠達到本土產業鏈的經濟規模，可提高風機零組件廠商的投資意願，這也是國內第一個台廠與歐廠的組合，可透過丹麥開發風場的專業經驗，進而協助台廠。

中鋼下個50年，攻風電、太陽能

王錫欽表示，在離岸風電上，中鋼將負責建立 風機零組件產業鏈、水下基礎、風場開發3件事 ，而開發風場就是為了建立風機零組件、水下基礎練兵。

在建立本土風機產業鏈上，由於建造風場需龐大資金，中能風場預計2022年完成融資。

除了風機已與MHI Vestas簽訂優先採購合約；海事工程上，中鋼與台船環海簽訂水下基礎安裝工程及風力機安裝工程的優先承攬商合約；陸上電力工程則由中宇、華城、星能、東元4家簽優先承攬，採用本土變壓器、開關設備及配電盤等設備。

水下基礎方面，中鋼旗下專攻水下基礎的子公司興達海基，目前已承接沃旭能源大彰化風場56座水下基礎，預估年中產出第一套水下基礎，到2021年底前陸續完成56套交貨，之後便能穩定量產。

明年中鋼即將邁入50週年，將透過「智能創新，成為精緻鋼廠、發展再生能源」為兩大主軸，發展下一個50年。王錫欽解釋，全球面臨氣候變遷、極端氣候等問題，發展再生能源是大勢所趨，太陽光電、風力發電等綠能將是未來20～30年的趨勢。

CIP預告融資將到位，逐一實現國產風場

隨著中能風場、CIP彰芳暨西島風場通過國產化審查後，CIP表示，彰芳暨西島風場計畫的融資即將到位，隨著融資到位後，先前所簽下的水下基礎、海事工程、風機零組件等本土化訂單將成真，風機系統商MHI Vestas將實現在台設置風力機機艙組裝線的承諾，相關細節預告最快4月公告。

CIP、中鋼也一再強調台灣離岸風場的在地化要求是「全球之最」，CIP與中鋼的風場陸續將在2021到2024併網發電，王錫欽引用英國離岸風電報吿指出，預估英國在2023年風場在地化可達到60%，但中鋼的風場有望超越60%在地化。

最後，王錫欽喊話，希望在下一階段的離岸風場開發政策，政府能延續對於國產化項目的要求，才能穩定國內廠商對離岸風電的投資信心。

責任編輯：張庭銉

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。