摩爾定律競賽!還沒導入EUV就能端出10奈米,英特爾是否真的深不可測?
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摩爾定律競賽!還沒導入EUV就能端出10奈米,英特爾是否真的深不可測?

英特爾在10奈米的製程上雖未如競爭對手一樣導入EUV技術,但是研發時間過長、量產後遇良率問題導致無法正常供貨,這場摩爾定律的競賽對老大哥來說挑戰重重。
2020.03.11 |

端出處理器「Ice Lake」的那刻起,英特爾(Intel)便正式進入了10奈米製程,時間點落在2019年8月左右。

為半導體設下了摩爾定律的正是英特爾創辦人之一:戈登.摩爾(Gordon Moore),但英特爾自己在研發10奈米的過程中並不如想像中順利,而且Ice Lake在上市後也遭遇到量產的挑戰,被市場質疑是10奈米良率的問題導致產能不足,影響了市場的供貨狀況。

面對愈來愈小的晶片需求,老大哥英特爾是否就快跟不上摩爾定律了?

一張圖告訴你,摩爾定律是什麼

延續摩爾定律方法一:先進製程

財報透露端倪,新年度著重7奈米及5奈米研發

去年在一場在舊金山舉辦的國際電子元件會議(IEEE)上,合作廠商、販售EUV機器的業者艾司摩爾(ASML)意外將英特爾接下來奈米製程的布局公諸於世。

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從這張合作夥伴艾司摩爾所公布的簡報中可以發現,英特爾目前的製程規劃已經看到2029年的1.4奈米。
圖/ 翻攝網路

從簡報中可以發現, 英特爾的先進製程規畫已經布局至2029年的1.4奈米 ,這顯示英特爾依舊相信在電晶體持續微縮的情況下,技術依舊有辦法前進,繼續延續摩爾定律。

縱然,這份簡報的真實性並未得到英特爾的證實,但換個角度,從他們的財務支出布局,或許也能掌握其未來走向。

第四季財報上,英特爾宣布2020年的資本支出預算將上看170億美元(約5,100億新台幣),高於2019年的162億美元(約4,860億新台幣)及2018年的152億美元(約合4,560億新台幣)。

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CFO喬治.戴維斯(George Davis)表示,今年資本支出將上看170億美元,將有超過一半的支出用於7奈米跟5奈米的研發、工廠設備等建置成本。
圖/ 取自intel官網

英特爾財務長喬治.戴維斯(George Davis)表示,170億美元裡將有超過一半的支出用於7奈米跟5奈米的研發、工廠設備等建置成本。

這樣的規畫,或許可以解釋英特爾並沒有因為10奈米的瓶頸而打住了延續摩爾定律的腳步。

為什麼不像競爭對手般,導入EUV技術?

英特爾解釋,10奈米跟7奈米分別是由兩個不同團隊主導,因此10奈米的問題並不會影響7奈米上市。只是當競爭對手都在新製程上導入EUV(極紫外光刻)的時候,為什麼英特爾10奈米卻仍選擇不採用?

業界分析師指出,當台積電、三星都大量投入購買EUV機台時,英特爾仍然持觀望態度。雖然投資了艾斯摩爾這間公司,但在EUV技術未能明確掌握之前,英特爾似乎只購入了1台EUV機器做測試,因此他們的10奈米製程上並未如同期的競爭對手一般,開始導入EUV技術。

英特爾在10奈米的製程上,採用比自家14奈米要高上2.7倍密度的標準,高於業界2倍標準平均。

依照摩爾定律,要在18~24個月內將電晶體的數量增加1倍,已經不容易,更何況是英特爾給自己設下了2.7倍標準。

資策會產業分析師劉智文補充,英特爾在10奈米的瓶頸雖多以「良率」一詞概括目前的狀況,但良率的定義不只是製作出的晶片不能使用,可能是目前製作出的晶片其效能表現上不如原先英特爾的預期,因此會造成終端產品的表現上受影響,因此產能上才會無法滿足市場需求而造成10奈米產品缺貨的現象。

不斷說自己的10奈米等同競爭對手7奈米,英特爾如何解釋?

此外,英特爾一直不甘心在奈米製程上被其他兩家競爭對手用數字吃豆腐,不斷向外界解釋,從定義上來看,自家10奈米其實等同於台積電、三星的7奈米。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅進一步說明,過去半導體製程中會靠一個閘極長度(Gate Length)來命名奈米製程,但到了20奈米以後,各家的定義就開始分歧、不統一。

也因為國際間並沒有對每個奈米製程的標準有一個固定的規範,因此只要業者在每個新製程上有比前一代達到摩爾定律所說,電晶體數目有要1倍的成長(有些甚至是約1倍),那就可以被認定其技術又往前邁進一步。

所以,現在的先進製程某個層面上已經淪為口號,需要看個企業在奈米製程上的密度究竟是多少,才能知道彼此間是否是在同一個起跑點。

工研院 吳志毅所長
吳志毅表示,之所以英特爾會強調自家的10奈米約等同競爭對手的7奈米,主要還是在於各家先進製程在電晶體密度的表現是否相似,已經無法完全從「數字」來判斷製程的強弱了。
圖/ 工研院提供

根據英特爾技術及系統架構事業總裁Murthy Renduchintala說法,10奈米與7奈米的研發團隊是分開進行,縱然10奈米在量產上遇到了瓶頸,但並不影響7奈米的進度,且自7奈米以降,英特爾將開始導入EUV,並計畫將7奈米的密度回到業界正常的規範、也就是1倍的提升,預期將在2021年可以看到首代7奈米的亮相。

英特爾延續摩爾定律不只靠先進製程一招,也在異質整合的領域上大力投入3D先進封裝技術。

延續摩爾定律方式二:異質整合

投入3D先進封裝技術

在CES 2019的主題演講中,英特爾就發表了首款採用3D封裝技術Foveros的處理器:Lakefield,這個技術採用的是異質堆疊處理運算方式進行,可以將不同晶片如記憶體跟運算晶片以不同組合進行堆疊,並提升晶片設計的靈活性,同時大幅減少多核處理器所需的晶片空間,讓體積縮小到僅有12mm×12mm。

去年國際半導體產業協會(SEMI)舉辦的異質整合高峰會上,英特爾副總裁Koushik Banerjee也針對此一3D封裝技術做出解釋,他認為透過此一異質整合的技術用於單系統級封裝,將可以透過多個處理技術節點,滿足業界一直以來對於矽智財、晶片功能、低耗能還有高頻低延遲的眾多需求。

雖然,EUV的技術要到2021年才有可能亮相,但是在同一個製程上,英特爾能靠著其他架構與技術達到符合摩爾定律的標準,足見其技術上的純熟。

針對目前產業的方向,台經院研究員劉佩真分析,英特爾在未來先進製程上的發表有所延遲,其實是間接推升了台積電的產業地位,同時也加強了英特爾長期外包產品給其他晶圓代工廠的可能性。

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英特爾在先進製程處於落後的態勢,若不加快製程的腳步,恐怕接下來對英特爾來說會是很大的挑戰。

資策會產業分析師劉智文也表示,英特爾在接下來的先進製程時間表上都比對手略晚,就目前英特爾主攻的處理器晶片來說,其實並不是好的狀況。尤其去年AMD靠著台積電7奈米技術的加持,在整體CPU市場的占比從2018年的15.7%微幅上升至16%。

雖然AMD主要攻下的是目前正在萎縮的桌機市場,英特爾拿手的伺服器市場依舊以超過95%的市占率領先AMD,但是AMD的積極布局與台積電的加持,對英特爾未來的發展依舊有機會帶來威脅。

此外,英特爾技術主攻的是以處理器為主的市場,劉智文說在未來主力發展的物聯網、AI等領域都不見英特爾的佈局,這也會是英特爾在半導體市場上發展的一個隱憂。

自14奈米問世到10奈米的登場,中間相差了近5年之久,英特爾縱然有相當程度的技術背景,但在這一場與技術競賽的半導體產業中,面臨到競爭對手如AMD、NVIDIA等業者相繼投靠到台積電懷抱,推出更具競爭力的產品搶市,英特爾研發腳步若不加快,即便相信摩爾定律還能延續,但後發是否還能制人,就要看後續市場對英特爾的反應了。

摩爾定律競賽!還沒導入EUV就能端出10奈米,英特爾是否真的深不可測?

資料來源:anandtechsemi

責任編輯:林美欣

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