MLCC、晶片電阻3月漲定了?國巨陳泰銘:我們產出多少大家分配
MLCC、晶片電阻3月漲定了?國巨陳泰銘:我們產出多少大家分配

被動元件供給去年下半就稍緊,在武漢肺炎疫情衝擊下,兩大廠國巨跟華新科傳出醞釀漲價消息,對此國巨董事長陳泰銘26日受訪透露,雖然疫情衝擊需求衰退2成,供給面的挑戰卻更大,國巨2月稼動率降至35~38%,反應成本勢在必行。

法人指出,國巨通路商子公司國益已於1月初,對部分中國客戶調漲晶片電阻(R Chip)售價10~15%,並選擇性優先交貨利潤較佳的訂單,利潤較差的訂單則拖延交期,甚至智慧型手機用的0201與0402晶片電阻已供不應求,0603晶片電阻也吃緊,由於MLCC也吃緊,3月1日將全面用新報價交貨。

「我們產出多少,大家分配多少。」陳泰銘26日主持股東臨時會回應供貨吃緊問題。

市場高度關心肺炎疫情干擾下,70%產能座落於中國境內造成的衝擊,以及是否後續將對客戶調漲報價?因為市場盛傳近期國巨對客戶喊漲,除通路商已經漲價,大型EMS(電子專業製造服務)如鴻海或仁寶也在議價中。

被動元件 MLCC
被動元件2018年漲價後,今年又再傳漲價。
圖/ shutterstock

對此陳泰銘以稼動率低於規劃,人工與運費成本上漲兩因素間接回應「漲價說」。

他表示,中國目前為止肺炎情勢很嚴峻,中國產能占比7成是受影響部分,2成多的台灣及占比5~7%的歐美不受影響。

但中國招工面臨挑戰,雖政府允許復工,但人員訓練需要時間,由於跨省人員流動管制多,因此2月產能稼動率僅35~38%,期待3月稼動率回升,全體稼動率朝50%邁進。但相較於去年規劃,今年3月底稼動率60~65%相比仍低得多。

被動元件喊漲,陳泰銘歸咎兩警訊

陳泰銘釋出兩大警訊:首先是晶片電阻(R Chip)跟MLCC(陶瓷電容)庫存雙雙低於30天,創10年來最低水位,比華新科的5~6週庫存要更低,因此必須「 我們產出多少,大家分配多少。

其次:市場需求預估因肺炎疫情衰退20%,但MLCC跟晶片電阻產能衰退更大。他補充,2月過年雖有給三倍薪水,讓員工留廠生產,保持25~30%稼動率,但現在空運費也上漲,成本將適度反應,列入製造費用中,言下之意就是會漲價。

「我們訂單供貨比(B/B Ratio)現在超過2。」陳泰銘說,這也意味,客戶訂單是供給的2倍。

國巨陳泰銘
國巨董事長陳泰銘(左)與營運長王淡如(右)
圖/ 王郁倫攝影

日韓兩大巨頭身陷疫區,國巨去年EPS賺16.35元

市場擔心MLCC兩大霸主:村田跟三星各位於日本跟韓國,現在剛好是疫情重災區,若未來疫情擴散,是否會造成更大供需挑戰?他直言,若真如此,將從現在「挑戰」,變成「更挑戰」。

陳泰銘表示,現在各國是期望4月疫情緩和,但仍需要高度觀察,如今中國稍有受到控制,但日本、韓國跟歐洲沒想到疫情卻變緊張。

相對於國巨說法,華新科顯得老神在在,甚至直言供需吃緊但不缺貨,所以尚未考慮漲價,仍在觀察中。華新科表示目前庫存水位5~6週,工廠復工相當順利,晶片電阻、MLCC的稼動率各約70%(中國稼動率50~60%,高雄跟馬來西亞全產能生產),原因是工廠位於深圳跟東莞,疫情沒有像昆山、蘇州嚴重,因此復工率優於同業。

對於同業漲價「慢動作」,陳泰銘仍泰然自若,他表示各家服務都有所不同,國巨本身會在有限產能下,盡全力服務客戶,現在確實供需不平衡一點,相信「客戶能理解,相互體諒」。

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國巨在併購後,晶片電阻成為第一大(左圖),MLCC成為第三大
圖/ 國巨

國巨股東臨時會中通過發行8000萬股增資股,參與海外存託憑證發行,讓美商基美(KEMET)股東參與認購,「我們希望給基美股東參與成為新國巨股東的機會」他說。基美合併案預計第三季將完成。

國巨為此將發行8億元股本,陳泰銘說,合併後將認列基美400億元營收,以及EPS 8~9元,股本增15%,但獲利增加50~60%,是很划算的生意。

延伸閱讀:國巨籌謀10年終併美國百年被動元件廠KEMET,陳泰銘為何說成功關鍵是「離職的CEO」?

國巨26日也宣佈2019年度財報,全年度合併營收413.07億元,較去年同期減少46.5 %,稅後合併淨利69.45 億元,每股稅後盈餘16.35元,略低於市場預估的17.5元以上水準,董事會決議配息15元。

去年獲利低於法人預估,主要是第四季任列併購基美的一次性費用3.3億元及匯兌損失9.2億元,這些業外支出約影響EPS 3元。

責任編輯:陳映璇

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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