納智捷銷售差,裕隆去年大虧244億元!首度減資57億元填補虧損
納智捷銷售差,裕隆去年大虧244億元!首度減資57億元填補虧損

裕隆去年(2019)大虧244.65億元,是裕隆成立24年來,首次全年出現赤字。在證交所同意下,今(30)日宣布停牌暫停交易,在下午舉行的董事會,針對公司財務狀況進行討論,裕隆晚間宣布減資57.29億元台幣來填補虧損,這也是裕隆成立以來,首次辦理減資。

改善財務結構,裕隆宣布減資57.29億元

裕隆協理羅文邑在記者會上表示,由於近年兩岸汽車市場銷售狀況不佳,自有品牌納智捷(Luxgen)銷售表現不如預期,加上新冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)疫情肆虐,因此決定針對車型技術資產進行資產減損,以及帳上應收帳款評估回收風險提列損失準備。

裕隆規劃,會動用特別盈餘公積151.45億元,並減資57.29億元填補虧損,減資後本公司實收資本額調降為100億元,降幅約36.4%。

納智捷(Luxgen)
裕隆宣布減資57.29億元台幣來填補虧損,這也是裕隆成立以來,首次辦理減資。
圖/ LUXGEN

羅文邑表示,這次減資的目的,是為了改善財務結構、提升未來每股淨值及每股盈餘(EPS),詳細狀況,預計在2020年6月裕隆汽車股東會上,進一步討論。

去年大虧、疫情肆虐,成拍板減資關鍵

接掌裕隆滿一年的嚴陳莉蓮,去年開始對集團進行大幅改革,並積極檢視各子公司財務。

從去年第二季開始,一次認列台灣納智捷、東風裕隆、華創車電共超過45億元的虧損,該季虧損11.9億元,創下2016年第四季以來,首次出現單季虧損。

接著在第三季,認列裕隆城開發設計變更損失,讓該季虧損達到15.7億元,前三季虧損共達25億元。

總結來看,去年集團已經認列多筆資產減損,加上嚴陳莉蓮上任以來,積極推動集團改革。

包括旗下整車研發中心「華創車電」,實施廠辦合一,張開雙臂開放車型平台及研發能量,爭取更多元客戶;也暫緩投資金額超過百億,嚴凱泰生前積極籌備開發的新店「裕隆城」;年初更與鴻海合作共組合資公司,共同開發電動車產品。

鴻海跟裕隆
進軍整車市場,鴻海科技集團劉揚偉董事長、裕隆集團嚴陳莉蓮執行長、華創車電技術中心陳國榮董事長共同簽署合作協議
圖/ 鴻海

延伸閱讀:嚴陳莉蓮拚轉型!裕隆與鴻海結盟,拿出155億元攻汽車市場

根據記者會上說明,這次辦理減資,主要原因之一,是自有品牌納智捷(Luxgen)銷售不佳。事實上,去年納智捷前3季稅後虧損達35.5億元。為了衝刺台灣汽車市場,去年底,裕隆董事會通過對納智捷汽車現金增資78億元,資金主要用於新車URX開發成本支出,及銷售營運的需求。

照理來說,裕隆今年財務壓力應該要逐步減輕,並恢復正常營運表現,不料,今年以來碰上新冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)疫情肆虐。推測,裕隆應該是預期今年車市、全球經濟不佳,加上去年全年財務大虧、跟鴻海的合作也還需要一段磨合期,短期仍看不到具體成效,做出減資的決定。

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #裕隆
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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