三星10年內能踢走台積電?分析師:瘋狂砸錢後,其他人只能讓路
三星10年內能踢走台積電?分析師:瘋狂砸錢後,其他人只能讓路

三星電子殺進晶圓代工市場,放話要在2030年前踢下台積電稱王。分析師說,儘管短期內不可能達成,但是三星就像「蒸氣壓路機」(steamroller)一樣可怕,將瘋狂砸錢,可能會奪走台積的部分市佔。

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圖/ Sundry Photography via shutterstock

據韓國時報報導,Objective Analysis分析師Jim Handy表示:「三星像是慢速前進的蒸氣壓路機,大家都知道三星要往哪個方向走,他們的唯一選項是讓路。現在這台壓路機瞄準台積,我相信三星能從台積手上搶走市佔,但是過程會極為艱難,需要龐大投資」。

Handy坦承,三星短期內很難追上台積。他說,台積是管理絕佳的公司,先進製程的獲利極為豐厚,讓台積足以和任何從事舊製程的企業競爭,並有足夠資金可以投資未來。而三星也有優勢,身為財閥的三星,能用其他部門的獲利來投資晶圓代工業務,這表示三星的資本開支可能會高過台積,三星將靠此擷取市佔。Handy強調,他不知道何時能成真,時間點得看三星願意砸下多少資金。

延伸閱讀:三星重砸243億元新建5奈米產線,想搶台積電流失的訂單?

三星為了追上台積電,特意和荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)打好關係。上週三星副會長李在鎔出訪歐洲,到艾司摩爾總公司拜會了執行長Peter Wennink和技術長Martin van den Brink等人,商討多項議題,如艾司摩爾出售極紫外光(EUV)微影設備的計畫、以及合作打造次世代記憶體的細節。

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ASML是荷蘭半導體微影設備供應巨頭,台積電也是客戶之一。
圖/ ASML

三星奪高通應用處理器訂單

據韓媒報導,三星電子再次奪下高通的晶圓代工訂單,將替高通生產5G應用處理器(AP)—驍龍750(Snapdragon 750),用於中高階智慧機。三星已經使用開始用8奈米製程,生產驍龍750,該款處理器用於小米10 Lite機種、並可能用於今年稍晚發布的三星Galaxy A42智慧機。

上個月,三星贏得價值1兆韓圜的訂單,替高通生產旗艦處理器—驍龍875。三星是當前唯一提供8奈米製程的業者,8奈米不像7奈米一樣,需要使用昂貴的極紫外光(EUV)設備,而且能源效益又優於10奈米。

責任編輯:文潔琳
本文授權轉載自:MoneyDJ理財網

關鍵字: #台積電 #三星
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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