根據IEK Consulting的調查，到了2030年，AI（人工智慧）將會在全球創造約15.7兆美元（約台幣471兆元）的市場，GDP也將會成長14%，可見AI將會是下個十年重要的技術。
以半導體為重要經濟發展的台灣，該如何抓住這樣的機會，鈺創董事長、台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群直言，「肯定是要AI on Chip。」
只是設計人工晶片說來簡單，要真正完成其實仍障礙重重。工研院看到市場上需要有一個更便利的平台跟工具，輔助有心投入人工智慧晶片設計的業者，因此攜手新思科技（Synopsys）成立「人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab）」，希望透過實驗室的成立，集結更多業者投入裝置端AI晶片技術的開發，協助台灣半導體產業以及加速台灣AI晶片的發展。
攜手EDA市場龍頭新思科技，加速AI晶片的發展
此次合作的對象「新思科技」，是一間電子設計自動化(Electronic Design Automation，EDA)的公司，專注於晶片設計、驗證、晶片智慧財產權和軟體安全性。根據ESD Alliance協會的統計，全球EDA市場由新思科技、益華電腦（Cadence）及明導國際（Mentor Graphics）三家美商壟斷，市占率高達60%，其中新思科技更位居市場龍頭。
新思科技全球資深副總裁暨亞太區總裁林榮堅就表示，為響應AI on Chip的示範計畫，將加碼8億新台幣在台投資，也預計再招募110名研發人員，將原有的團隊擴大到200人，協助推動AI成為台灣新世代的科技產業。
他進一步解釋，這次與工研院的合作由新思科技提供EDA工具、矽智財（IP）以及快速開發與驗證平台，工研院則是提供AI系統晶片參考設計以及軟硬體客製化技術服務，共同打造這個設計平台。
AI晶片設計大不同，如何滿足不同應用需求成關鍵
工研院資通所所長闕志克就點出，在全球前十名的IC設計企業中、台灣就搶下3個席次，可見除了晶圓代工之外，台灣在IC設計也有一定的實力。但是過去台灣在IC設計上主要聚焦在標準通用晶片，包括無線通訊、影音運算或是有線高速傳輸介面等，不僅是已具有基礎架構，軟體開發也相對單純。
步入AI的時代後，在各種不同情境中，都必須了解效能表現跟運算力需求，已不再像過去透過標準通用晶片可以滿足，因此除了目前市場上比較具規模的IC設計公司有能力跨足AI晶片設計外，其餘的IC設計將面臨到架構配置、設計時間、成本等多重考量，阻礙產品上市的時間。
成立實驗室，小型IC設計公司與系統業者成潛在受惠商
實驗室的成立，正是對於規模較小的IC設計公司，甚至是不具有IC設計能力的系統整合（SI）業者，提供一個絕佳的解決方案。闕志克表示，透過實驗室軟硬體的資源協助，將可縮短30-50%的開發時程，不僅是加速了AI上市的速度，同時降低了業者進入AI晶片設計的門檻。
舉例來說，不管是小型規模的IC設計公司，或是系統整合業者，當他們擁有一個AI使用情境卻不知如何下手時，實驗室就可以提供一個公版的架構配置作為初步的參考，並利用軟體協助，來測試這樣的配置是否能滿足終端情境在AI效能表現跟運算力的需求，如果有需要調整的地方，工研院也能提供建議，協助做出更客製化的AI晶片。
因為AI時代下資訊量的產生將越來越龐大，能夠在終端裝置上先進行運算、即所謂的邊緣運算（Edge Computing），對於資料中心的負擔將能大幅降低。但終端裝置大如自駕車、小到穿戴裝置都算是，不同應用的運算力需求各有不同，不再是過去能靠一招打天下，這是研發AI晶片的難處、同時是人工智慧晶片設計實驗室誕生的主要原因。
實驗室成立減少開發週期，提升25%效能表現
新思科技全球副總裁暨台灣區總經理李明哲就解釋，實驗室整合了建構AI架構設計、AI編譯器研發以及AI軟硬體整合等關鍵技術，不僅可以改善當前業界缺乏關鍵技術的窘境，也能加速晶片開發週，從過去的1.8-2.5年減少約6個月，同時也能提升AI晶片效能達25%，強化AI的技術能量。
實驗室已於今（21）日正式揭牌並開始試營運，目前先提供AI SoC（系統單晶片）參考設計平台等服務，預計2021年10月正式營運後，將可提供業者AI晶片系統設計及軟體開發、AI晶片系統驗證等服務。
責任編輯：錢玉紘
