華為斷尾「榮耀」能找到生路嗎?分析師:這四雄搶食市場、雨露均霑

2020.11.24 by
採訪中心
華為斷尾「榮耀」能找到生路嗎?分析師:這四雄搶食市場、雨露均霑
榮耀
華為出售「榮耀」斷尾求生有效嗎?分析師估華為2021年市佔率將流失10個百分點,榮耀獨立求生下,只剩2%市占,小米、OPPO、Vivo跟蘋果四家爭鳴。

沉沒的智慧手機巨人華為受美國商務部供貨禁令,全球霸主地位動搖,儘管11月17日官方「斷尾」發布聲明,將出售旗下子品牌榮耀(Honor)業務資產,以延續品牌價值及維繫員工生計,但市調機構預估,華為將讓出10%市場缺口,「新榮耀」只取2%,其餘市場份額將由其他品牌廝殺。

TrendForce旗下半導體研究處表示,即便華為出售榮耀業務,2021年榮耀還是將面臨「晶圓代工供貨吃緊」的窘境,預估市占約2%;華為則從2020年14%市佔率一口氣摔落至4%。

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至於其他品牌如何搶吃華為讓出的10%市場?研究機構預估,蘋果(Apple)將受惠部份華為的高階轉單,不僅蘋果大舉包產能搶市場,小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo等陸企積極提高產量,也都是要搶食華為市場,也因此市調估上述三家企業市占都將晉級。

iPhone 12受惠華為轉單市佔率看增。
Apple

顯然2021年市場競爭將十分激烈,因為上述業者新增加的產能早已超過華為所釋出的市占,「新榮耀」此時要加入,整體市場將因過度膨脹的生產規劃而進入數量修正。

原因是,華為過往針對榮耀採取「資源共享、獨立經營」的競合策略,如今榮耀正式拆分而出,該品牌將維持獨立運作模式,透過多方渠道合作,迅速回歸智慧型手機市場。

但榮耀的新團隊當前最大的隱憂仍是美國商務部的禁令限制,包含零組件購入、研發設計、GMS搭載等,是否能因正式與華為拆分而不受約束,目前仍需要時間釐清。假使脫離華為魔咒,TrendForce預估可拿下2%市佔率。

新榮耀臨四大挑戰,同業伺機搶市占四面楚歌

而關鍵原因有4點,首先是晶圓代工產能緊缺,包含AP晶片套片內的電源管理PMIC、面板驅動IC等皆面臨供應吃緊,預估該現象將使得榮耀至2021下半年才得以獲得較穩定的物料供應。

其次分析榮耀定位以年輕消費者市場為主,線上平台表現活躍,與小米客戶重疊性高,因此榮耀新團隊的復出,對小米的影響程度會較OPPO、Vivo深;但華為能否拓展海外銷售是關鍵。

小米手機預期2021年市佔率增。
ifanr

第三,華為禁令未解,榮耀新團隊同樣無法使用海思(Hisilicon)自研晶片,原市場消費者是否能接受,仍須市場反饋;最後是,隨榮耀市佔率大幅萎縮,採購規模縮小,製造成本將出現負面效益。

責任編輯:錢玉紘

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