搭上NVIDIA直通車,穎崴跳級成全球老三,老董放話靠這招拚世界第一
搭上NVIDIA直通車,穎崴跳級成全球老三,老董放話靠這招拚世界第一

輝達(NVIDIA)與超微(AMD)過去兩年在高效能運算市場掠奪城池,搭上客戶高速成長列車,半導體測試界面大廠穎崴科技在邏輯IC測試座(Test Socket)市場排名三級跳,從第六大2019年晉級為第三,而未來5年,這家台廠還想挑戰龍頭寶座。

「每一根針細如毛髮!」穎崴科技技術長賴琦郎從西裝口袋掏出一個比巴掌小的扁平盒子,裡頭一格一格密密麻麻放的都是穎崴生產的探針,這些小小探針得放大鏡才看得清楚,卻扮演關鍵守門員角色,替IC設計客戶把關晶片良率,晶片是否合格,得通過測試才能出貨。

探針
格子裡的探針一隻一隻,細如毛髮,卻還是4個關鍵零件組成,相當精密。
圖/ 王郁倫攝影

小小關鍵螺絲釘,把關客戶高階邏輯晶片品質

一顆GPU(繪圖顯示)是良品與否,需要IC測試座來連結測試,測試座上面有幾千支針腳,針腳由金、鈀合金製成,精密度高,「一根探針裡就有4種零件組起來,工差在um等級,」賴琦郎說,這些探針能連結晶片下的錫球,藉此測驗晶片是否正常,若一根探針毀損,則整個測試座都不能用。

穎崴科技做的就是晶片封裝前的晶圓垂直測試探針卡(營收8~9%),以及佔營收規模6~7成的晶片封裝後「最終測試底座」、「系統測試(SLT)測試座」生意。目前光全球邏輯晶片「測試座」業者排名,穎崴已經衝上全球第三,第一大是美國Cohu,第二大為日廠Yokowo,其中後者還是穎崴探針的外包合作夥伴。

2018~2019年穎崴再跨足燒機測試座(Burn In Socket),這個業務主要是幫客戶做晶片老化測試,這對高瓦數晶片或車用晶片來說是非常關鍵一環,因為晶片未來必須在環境常處於高或低溫-40度下運作,經過老化測試才能確保品質,穎崴因溫度控制能力突出,該業務2020年已小有成果,年營業額500萬美元。

穎崴
穎崴董事長王嘉煌過去是日月光集團主管,隨後自己看到商機創業,他透露福雷電在美國掛牌不只是台灣第一家,當時PE高達50倍。
圖/ 王郁倫攝影

「我們是老化測試新進入者,現在規模還小,排名在10名外,但我給內部設定了目標,5年內(2025)要挑戰5,000萬美元生意,對手生意含其他業務總計規模約1億美元,我相信穎崴兩三年內就有機會拚到第一。」董事長王嘉煌信心滿滿。

探針如耗材,穎崴大舉擴廠建探針產能

全球晶片測試治具一年產值約8.67億美元,每一顆晶片如何測?穎崴必須從IC設計階段起就與輝達等客戶同步客製化設計測試座,因此,穎崴跟許多封裝與IC設計原廠關係緊密,除測試座生意,若客戶銷售暢銷,每一套測試座3~4個月就可能因大量磨損,需要更換「探針」,這就是高利潤的耗材生意。

看好探針商機,穎崴目前每月需250~300萬根探針,現在自產量僅50萬根,2021年底也預估擴增至100萬根,自給率3成,王嘉煌透露,長期希望自給率提升至5成,為擴大產能,已宣佈投資21億元在高雄興建新廠,2023年量產。

至於為何會穎崴會專攻高階邏輯晶片測試座,成為第一家擠入前10強的IC晶片測試介面台廠?董事長王嘉煌透露,創業前他其實服務於日月光集團旗下福雷電子,因此跟IC設計及封測業相當熟悉,2001年他離開福雷電,聽到同業頻怨晶片測試介面商多為日韓外商,台灣找不到技術服務,為解決這個問題,他遂創立穎崴,2002年穎崴第一個客戶就拿到國際繪圖晶片大廠ATI(後來被AMD併購)。

從第一顆繪圖晶片開始,穎崴跟AMD、NVIDIA、高通、博通、美系電動車龍頭等客戶合作密切,隨高運算電腦(HPC)需求起飛,穎崴在測試介面排名也從2018年第六大,一口氣拼到2019年變第三大。

中國IC設計百家爭鳴,晶片測試需求看好

放眼未來,中國市場拼半導體本土化,IC設計百花齊放,穎崴也早有佈局,「我們3年前在蘇州已有工廠,內有20台CNC(電腦控制數值機台),約佔總產能20~25%,探針卡測試機也有兩部,一部造價高達100萬美元。」副總陳紹焜表示。

垂直探針卡.jpg
垂直探針卡是用來測試晶圓尚未封裝前的品質。
圖/ 穎崴官網

目前穎崴中國客戶高達35家以上,今年因華為遭禁令,旗下海思9月15日前狂拉貨,穎崴上半年業績也大受惠,不過今年來自中國營收下半年驟降,全年估業績貢獻將下滑至10%,比去年25%要少,2021年在老化測試及系統測試等新業務加入下,預估可以回升。

穎崴觀察,中芯被列入美國黑名單確實是重大影響,但中國IC設計業正百家爭鳴,愈做愈好,從阿里巴巴的平頭哥、海光、龍芯、紫光展銳、OPPO及VIVO都積極開發晶片,在X86到IOT都能見到佈局,連海思設計晶片動作都沒停,而這也將是穎崴的下一個新機會。

責任編輯:蕭閔云

關鍵字: #Nvidia
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從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑
從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑

氣候變遷不只是環境議題,而是攸關國際經貿的新政治語言,隨著碳定價時代來臨,去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序,而這意味著:能源轉型不再只是政府的任務,是每一家企業的必修課。
在這波變局中,光是做好組織碳盤查仍不足夠,領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理,例如,光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫,並號召供應鏈夥伴參與,全面揭露產品碳足跡;以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式,更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之,碳不是被動記錄的數字,而是驅動新價值的槓桿,誰能把減碳轉化為市場優勢,就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此,台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋:「台灣不僅是全球AI硬體重鎮,也積極開發AI應用服務,其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目,因為,碳排數據龐大、變化快速,單靠人工根本無法處理,唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型,透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎,以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略,如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等,目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

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台灣永續能源研究基金會董事長簡又新重申減碳的急迫性,並分享:「唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
圖/ 數位時代

醫療減碳進入關鍵期,AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織(HCWH)的統計,全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%,這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和,其中,超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈(範疇三),例如藥品、器械設備的製造與運輸,以及相關廢棄物的處理,意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠,必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題,但是,受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響,醫療機構的腳步不一而同,但從統計數據來看,低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善,即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明,該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等,只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行,即可看到成效。

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圖/ 數位時代

台北醫學大學校長吳麥斯表示:「我們的醫療使命是『不傷害』:不僅要治病救人,也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今(2025)年初公告擴大碳盤查適用對象,自明(2026)年起,全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果,因此,攜手希達數位等夥伴,透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫,之後將進一步擴大到產品碳足跡計算,建立運輸與廢棄物數據庫,目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作,讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示:「產品的生命週期是固定的:原料、製造、運輸、使用與回收,碳排相對容易蒐集、分析與計算,醫療服務的碳排則沒有明確終點,需要進一步考量耗材、儀器與能源,對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說,極具參考價值。」

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醫療實戰對談,邀請各界重磅貴賓一同交流。左起:數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

製造業淨零突圍的關鍵:從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示,商業模式使然,光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料,想要更好落實產品碳排,必須從原物料著手,為了加速產品碳足跡管理,成立希達數位,以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計,我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料,以及3,300個產品系列的資料要處理,若是由外部顧問給予協助,需要100個顧問、花費3年的時間才能完成,但在希達數位的產品輔助下,僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露,成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

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圖/ 數位時代

完成全產品碳足跡揭露後,光寶科技發現:每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排,83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理,為了更好服務品牌客戶,必須在2030年實踐50%減碳目標,以及19萬個物料中,包材碳排最高,必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡,我們才可以更精準地推動產品脫碳策略,並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此,Amazon Web Services(AWS)台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示:「產品碳足跡只是第一步,不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動,如降低包材碳排等,更重要的是,可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化,更好實踐永續營運。」

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產業實戰第二場,則邀請到光寶科技總經理邱森彬與AWS台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男,提及從產品碳足跡到循環設計,將為製造業綠色轉型的關鍵。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示,該公司自2008年即開始使用再生材料,並在2021年提出Concept Luna,將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念,如模組化設計、可維修面板、使用再生材料,以及智慧感測與遙測等,藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面,我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。」

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戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother延續製造業對談的內容,分享Dell如何製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。
圖/ 數位時代

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得:「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據,更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程,發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說,無論是醫療或製造業,淨零已不再只是企業的選修課,而是決定競爭力的新指標,唯有做到產品碳足跡全揭露,同時,結合AI數據治理、循環設計與數位轉型,才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍,將減碳壓力轉化為成長動能。

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