全球離婚率攀升，而這股風潮，好像也吹到了太平洋對岸的半導體產業，晶圓行業似乎也感受到離婚冷靜期的壓力，紛紛趕在2020年宣布離婚。而離婚最大的苦主，非Intel莫屬。
面對AMD勢不可擋的崛起、蘋果自研晶片M1大放異彩、ARM在PC市場鋒芒畢露，而曾經情比金堅的微軟移情ARM，再加上7nm製程的難產，Intel在風雲突變的2020年裡，內外交困。
AMD鹹魚翻身，令Intel措手不及
這幾年，半導體行業最大的事件莫過於的AMD崛起了。
AMD和Intel的創辦人都來自於快捷半導體，不過AMD的創辦人Jerry Sanders出身銷售，Intel的創辦人Gordon Moore則是技術匠人，這也造就了兩家日後在市場上的遭遇：AMD的處理器長期都是高分低能的代表，在性能或其他方面都被Intel碾壓。
無論AMD在行銷上有多厲害，Intel Core處理器中最低階——Intel Core i3的實際體驗就可以打敗AMD所有的處理器。
作為Intel在傳統PC市場中，最大或唯一的競爭對手，AMD長久以來都在Intel的陰影下苟延殘喘。在2016年的低谷期，AMD的市占率已降至20%以下，且這些市占率的來源幾乎是低階處理器。常年處於虧損狀態的AMD能夠活著，Intel對反壟斷調查的恐懼功不可沒。
然而這一切，都在某個人的到來後發生了變化。
2014年末，蘇姿丰在AMD的改組中，成為其歷史上首位女性CEO。蘇姿丰是麻省理工的電機工程博士，是位典型的由技術出身的領導人，她具有極強的領導和談判能力，被稱作是科技界中難能可貴的CEO最佳人選之一。
蘇姿丰掌權之後，便進行了大刀闊斧的改革。2017年2月，以Zen架構開發的處理器Ryzen問世，性能飆升40%，業界一片譁然。同年，AMD全年收入為53.3億美元，較去年增長了25%，年凈利潤為4,300萬美元，開始扭虧為盈。
去年2月，AMD發佈Ryzen Threadripper 3990X處理器，64核128執行緒的性能怪獸在問世後，奪得桌機CPU榜首，碾壓Intel W-3175X處理器，成為影片渲染和3D建模等領域的不二之選。
面對AMD的攻勢，Intel終於有了動作，在4月底發佈第十代Core處理器，擠出一大管牙膏後，Intel透過降價等策略勉強保住了顏面。
但好景不長，AMD於十月初發佈了包括Ryzen 9-5950X在內的四款處理器（5950X、5900X、5800X、5600X）。此次新品，直接指向Intel表現強勢的遊戲性能，宣稱採用了Zen 3架構的Ryzen 5000系列將會是「世界上最佳的遊戲處理器」，殺得Intel措手不及。
與性能一起飆升的，還有AMD的市占率和股價。根據報告顯示，在Intel處理器有著巨大的市場存量下，AMD已經佔據22.4%的市占率，較前期增長4.1%，比去年同期增長6.3%，而AMD的股價也來到了最高點。
AMD的翻身，是採用Foundry（代工廠）模式的成功。
- Foundry模式主要的特點如下：每個廠商只負責製造、封裝或測試的某項環節，這種精細分工的模式，順應了半導體明確的國際分工潮流。
在代工廠模式下，晶圓設計廠商會説明代工廠在工藝方面進行修正、以滿足自身製造晶片的要求，而代工廠自身專注於製造工藝的改進，不用涉足晶圓設計的方面。以台積電為例，在7nm、5nm和3nm製程的領先，受益於整個業界，是由整個半導體行業技術的累積堆砌而成的。將晶片的生產交給台積電等代工廠，AMD能專注在產品研發、設計等工作上，這也是他們能打敗Intel的關鍵。
而Intel依舊覺得擁有自己的晶圓廠才是真男人，採用的仍然是IDM（Integrated Device Manufacture）模式。
- IDC模式的特點如下：集晶片設計、製造、封裝和測試等多項產業鏈環節於一身。好處是不太受上游的約束，如今年在AMD和Nvidia晶片長期缺貨的狀態下，Intel依舊有充足的產能可以供應市場。
但問題也很明顯：一旦在某些工藝方面出現問題，就會讓自家的產業鏈陷入困境，英特爾近年來會被壓制有很大程度的原因便是如此，自家技術的發展幾乎是與整個行業抗衡。
在先進製程方面，Intel的14nm、14nm+和14nm++打磨了整整五年。在10nm工藝的節點上，Intel沒有選擇EUV，而繼續使用ArF DUV。雖然擁有先發優勢，但10nm技術直到2019年才問世，足足遲到3年，良品率不高和接踵而至的技術難題，導致Intel在CPU製程上處於劣勢。
在管理層宣佈下一代7nm製程難產後，Intel股價暴跌。Intel在先進製程的難題將會持續下去，而它的競爭對手AMD則會託付台積電的代工優勢，繼續搶攻市占率。
去年7月份，英特爾宣佈尋求代工。根據相關消息，Intel已預訂台積電今年18萬片的6nm晶片產能，這意味著Intel從IDM到Foundry模式的轉變，和眾多晶片設計廠商一樣，要受到台積電的產能箝制。
貌合神離的Apple與Intel分手
與蘋果分手，或許不是讓Intel最受傷的，卻肯定是最掛不住面子的。
對於蘋果和Intel的離婚，許多分析師評論，蘋果長久以來對Intel處理器的高功耗和過熱感到相當不滿，MacBook需要一款高性能和續航性強的晶片。
而另一方面，iPhone的成功得益於A系列晶片和iOS軟硬體結合的獨特優勢，蘋果能夠根據自己的願景來設計和製造晶片。如今，蘋果在Mac電腦上複製了這項成功。
在WWDC 2020上，蘋果展示出搭載了A13晶片（採用ARM構架）的Mac電腦，它可以流暢地運行如Word、Photoshop 2020等軟體。同時也宣佈，將在兩年內完成Mac晶片並向ARM轉移，蘋果給了Intel為期兩年的離婚冷靜期。
2020年11月，蘋果正式發佈第一款用於MacBook的自研晶片M1。如果說搭載A13晶片的Mac讓人驚豔，那M1晶片的發佈則令Intel膽寒。
相較於Intel的傳統CPU，蘋果在M1上採用全新的構架——包含CPU、GPU、記憶體、匯流排等在內所構成的整體計算機元件，也就是在手機處理器中採用的單片系統（即SoC）。蘋果還添加專用晶片來完成一些特定任務，與常規的CPU相比，專用晶片在處理速度和功耗上都更具優勢，且支援單獨訂製。
而採用ARM構架的M1在性能上也沒有讓人失望。根據蘋果官方的數據，相較於前代搭載Intel CPU的產品，M1晶片的CPU性能提升3.5倍，GPU性能提升5倍，都有著碾壓級的表現。高性能並沒有帶來高功耗，M1晶片的效能功耗比相較於前代提升了3倍，MacBook Air的續航達到了15小時，MacBook Pro的續航甚至達到17小時。
蘋果在全球PC市場的市占率並不高，只有8%，而根據相關人士的透露，新款Mac發佈後，其增加速度也只有個位數，依照蘋果一貫的作風，M1晶片也不會對外銷售。這樣看來，和蘋果「離婚」對Intel的打擊似乎沒有想像中的這麼大。
也許和蘋果離婚並不可怕，可怕的卻是蘋果帶來的示範效果。
蘋果掀起可怕的示範效果
第一個是構建ARM生態來提升傳統PC的競爭力。
以往，若要針對不同的架構進行程式設計，同一個程式往往需要開發多個平台來進行維護，如IOS、Mac OS、Android和Windows等等，給開發者在相容性上有極大的壓力。而採用ARM構架的處理器可以讓自家產品打通各個平台，試想一下，你不需要任何模擬器就可以在MacBook上使用幾乎所有的iPhone程式和遊戲。而對開發者來說，同款程式在iPhone、iPad和MacBook上只需要進行簡單的相容，大大減輕了開發和維護的壓力，生態的串連也讓MacBook更具競爭力。
另一個示範效果，則來自於產品設計。
長久以來，戴爾、聯想、惠普等下游廠商，都需要看Intel的臉色行事，只有在Intel發佈新款處理器後，他們才能拿出具有競爭力的新品，而在各家廠商使用同款處理器的情況下，晶片能創造的競爭力也很有限。然而，在產能緊張的情況下，等待他們的就是長期性缺貨。
以搭載M1晶片的新款MacBook Air，和表現亮眼的戴爾XPS 13為例：兩者價格相似，從圖中可以看出，MacBook Air不需要風扇散熱，變得更安靜、更輕、更省電，在寸土寸金的筆電中，節省了大量的空間；而採用Intel處理器的XPS則需要兩個風扇進行散熱，在續航上也與MacBook Air有較大的差距。
蘋果Mac越發強勁的性能與續航，恐怕會直接威脅到戴爾、聯想、華碩和惠普等在中高端筆電領域裡的地位。新款MacBook Air的價格下探到30,900元，若使用教育優惠後，甚至只需要27,800元。戴爾等廠商自然不會坐以待斃，而在行動裝置裡的Intel處理器短期內很難有較大的改善，這些廠商們會不會移情別戀ARM？
先前錯失了行動通訊市場，如今再失去筆電市場，對Intel來說恐怕是難以接受的。
WIntel聯盟恐將垮台，ARM成未來關鍵
X86構架和ARM構架，仍未確定誰會是未來的趨勢，但ARM在佔領了智慧型手機的市占率後，向PC市場發起的衝擊，紮實地給Intel帶來威脅。
在智慧型手機領域，ARM已經沒有可以匹敵的對手了，當年Intel拒絕蘋果、錯失了行動市場後，再也沒有補救的機會。
但長久以來，相較於X86架構的晶片，ARM晶片的處理器在功耗上佔有絕對優勢，能夠以低功率來運行，但在性能上卻也處於絕對劣勢。不過，隨著蘋果M1晶片的出現似乎結束了這段歷史，讓ARM構架的晶片也可以擁有強勁的性能。
在晶片整體的計算能力也已經改頭換面，世界上最大的計算能力架構變成ARM平台，基於ARM指令的處理器總運算能力的輸出達到全球82%，整個過程呈現加速發展的趨勢。 "
ARM的多數晶片採用大小核心設計。以高通的Snapdragon 888為例，其採用1 x 2.84GHz（Cortex X1核心）＋3 x 2.4GHz（Cortex A78）＋4 x 1.8GHz（Cortex A55）的構架。大核心性能高、功耗高，能在高強度的工作下運行；小核心性能弱但功耗低，可以在待機等低功耗的模式下運行。這種模式是專為行動平台設計的，可以達到功耗和性能上的平衡。
在2018年台北電腦展上，高通發佈了用於筆電的驍龍850處理器，華為、聯想和三星等OEM廠商都推出了搭載驍龍850的筆記型電腦，且均取得了不錯的反響。
ARM採用IP授權模式，晶片設計廠商可以根據自身需求來購買適合的構架，在進行改造和優化後，交由晶片代工廠來生產——這在半導體分工愈加鮮明的現今，存在著很大的可能性，像蘋果這樣的廠商可能會越來越多，例如微軟。
微軟和Intel，這對情比金堅的戀人恐怕也要分手了。WIntel曾經是PC市場最堅固的聯盟，而這個聯盟卻可能面臨垮塌。
根據報導，微軟正在為伺服器設計自己的ARM處理器，未來還可能發佈搭載該處理器的Surface裝置。如果失去微軟，Intel也將失去在X86構架上長年來的絕對領先權。
對Intel來說，如今崛起的AMD不斷攪局、與Apple徹底分居，再加上曾經攜手的微軟正向ARM拋媚眼，英特爾像是一個彷徨的中年人，眼看著自己和世界脫節卻無能為力。
責任編輯：文潔琳、蕭閔云
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